三星將計劃在越南再新增產線。

2月18日,據(jù)外媒報道,韓國三星電子關聯(lián)企業(yè)三星電機將在越南建立半導體封裝的尖端基板量產線,投資額為8.5億美元(約合53.76億人民幣),將于2023年下半年開始量產。

三星電機將量產名為“倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)的高性能半導體封裝基板。這是連接CPU(中央處理器)及GPU(圖像處理器)等半導體芯片與印刷基板的電子零部件。供應智能手機及個人電腦等使用的高性能基板。

越南政府2月17日批準了三星電機的投資計劃。將在河內旁邊的太原省現(xiàn)有工廠設立新生產線。

該投資計劃在去年就被報道進度,早在去年12月23日,三星電機就已向外宣布,三星電機計劃從現(xiàn)在到2023年將分階段注入投資資金,其中越南工廠是主要生產基地,而在韓國京畿道水原市和釜山市的工廠將重點關注核心技術開發(fā)。

倒裝芯片球柵格陣列是半導體芯片與主板之間傳輸電信號和電源的連接材料,是半導體封裝基板中最難制造的產品之一。

三星電機FC-BGA封裝載板據(jù)稱將首度供貨亞馬遜,后者與英特爾為三星電機越南FC-BGA工廠的聯(lián)合投資者,其正在設計自己的服務器CPU,以追趕該行業(yè)的傳統(tǒng)巨頭英特爾。

據(jù)TheElec報道,亞馬遜云服務部門Amazon Web service(AWS)于2015年收購了以色列芯片初創(chuàng)公司Annapurna Labs,后者設計了基于Arm架構的CPU。AWS于2018年推出了自己的服務器處理器Graviton,去年12月推出了Graviton 3。

另一方面,除了為英特爾的網(wǎng)絡和PC芯片提供FC-BGA外,三星電機自2020年以來還為蘋果的M1 PC處理器供貨。

目前,三星電機的FC-BGA年銷售額約為5000億韓元。隨著新產能落地,預計將大大增加其對亞馬遜和英特爾的供應。