留給三星和臺積電的時間已經(jīng)不多了。今年9月24日，美國發(fā)出要求，三星等芯片商在11月8日之前，必須交出過去3年（2018年-2021年）客戶訂單量、庫存情況和增產(chǎn)計劃等14個項目的具體信息。這樣算下來，距離截止日期還剩不到6天時間。

從9月下旬以來，韓國政府就為了這個事和美國進行“斡旋”，至今也沒能緩和美國劍拔弩張的關系。臺積電那邊也是一早就表態(tài)稱，將堅決維護客戶權益，不會看美國的臉色行事。但是考慮到臺積電在全球半導體代工產(chǎn)業(yè)的特殊地位，觀察者網(wǎng)11月1日的報道指出，美國或趁機對臺積電“動手腳”，甚至可能強迫臺積電進行業(yè)務拆分。

韓國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的代表人士指出，通常來說，客戶將訂單交由代工廠時會簽署保密協(xié)議，如果按照美國的想法提交相關信息，就意味著違約，將面臨客戶起訴的風險。另一方面則是對市場競爭的顧慮，這些關鍵信息要是泄露給行業(yè)競爭對手，未來業(yè)績或將受損。

但也有日媒分析，三星這家韓企已經(jīng)啟動了在美國新建芯片工廠的計劃，還打算收割一波美國的芯片補貼，所以可能美國給點“甜頭”，三星的姿態(tài)就會有變數(shù)。

促使三星改變決定的因素，臺積電也占有一部分。早在2020年5月，臺積電就公布了要到美國建5nm芯片工廠的計劃，目前這個工廠已經(jīng)開工了一段時間。然而，對于在美建廠這件事，臺積電心里可是有很多“委屈”。10月1日，臺積電董事長劉德音公開表示，赴美國建廠的成本遠遠超過了該集團的預期。

10月28日當天，臺積電創(chuàng)始人——張忠謀還直言不諱地指出，美國想要重建半導體產(chǎn)業(yè)鏈簡直是在做夢，就算投入1000億美元（折合約6396億元人民幣），最后恐怕還是會因為建設成本過高、缺乏競爭力打起“退堂鼓”。此舉被外界視為對抗美國的說辭，暗示美國見好就收，不要咄咄逼人。

分析指出，盡管當前全球各類芯片都供不應求，但是像28nm芯片這些，能擴大生產(chǎn)的大有人在，填補市場缺口或許只是時間問題；只要手里有錢，不愁買不到。而三星和臺積電是全球僅有的2家能生產(chǎn)7nm、5nm先進制程芯片的代工廠，可以說是處于絕對壟斷地位。

美國能“造芯片”的獨苗——英特爾雖然是全球芯片霸主，但是這家美國巨頭卻沒辦法量產(chǎn)7nm芯片，旗下晶圓產(chǎn)能排在全球第六名。在英特爾不夠給力的情況下，另一家美國科技巨頭蘋果甚至自己研發(fā)芯片，還把芯片代工商換成了臺積電。

縱觀半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，體積龐大的企業(yè)遭到“拆分”的事情常有發(fā)生。近日傳出芯片產(chǎn)能已被預訂至2023年的格芯（全名“格羅方德”），其前身就是AMD（超微半導體）的芯片制造部門。當時（2008年），AMD覺得格芯對其集團發(fā)展是個負擔，隨后將其拆分。那么，如果臺積電此番不愿交出機密信息，美國是否會霸王硬上弓呢？