據(jù)彭博社報道，美國商務部已于當?shù)貢r間7月29日拒絕了美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）的芯片法案補貼申請，這或將影響應用材料在硅谷建研發(fā)中心的計劃。

應用材料在2023年5月曾宣布將投資40億美元在美國加州桑尼維爾市（Sunnyvale）興建新的研發(fā)中心。當時正值美國副總統(tǒng)賀錦麗（Kamala）Harris與應用材料客戶的設計主管出席高峰會。應用材料CEO Gary Dickerson當時表示，這項工作范圍將取決于美國《芯片與科學法案》的補貼措施。

最新的報道顯示，美國商務部以應用材料該研發(fā)中心建設項目不符合《芯片與科學法》補貼資格，拒絕了的應用材料的補貼申請。

應用材料和美國商務部都拒絕對此進行回應，表示不會對申請資格做出任何過早的決定或建議。

彭博社指出，《芯片與科學法案》申請被拒絕并不罕見，有超過670家公司申請了補貼，美國商務部也一再警告稱，由于資源有限，會被迫拒絕許多申請案件。但是，應用材料的申請被拒絕依然引發(fā)關注，因為消息人士認為，這項項目與美國拜登政府振興國內半導體產(chǎn)業(yè)的目標非常吻合。