8月13日消息，此前有傳聞稱英偉達(dá)正在開發(fā)基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器，不過最新的消息顯示，英偉達(dá)實際上是選擇了與聯(lián)發(fā)科合作，為聯(lián)發(fā)科的AI PC處理器提供GPU IP，雙方合作的首款產(chǎn)品將采用臺積電3nm制程及CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，預(yù)計2025年上半年正式發(fā)布。

早在去年5月底的COMPUTEX 2023臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科就攜手英偉達(dá)共同宣布兩家公司將在汽車芯片領(lǐng)域進(jìn)行合作。聯(lián)發(fā)科技將利用小芯片高速互聯(lián)技術(shù)，開發(fā)整合有英偉達(dá)的GPU的車用SoC處理器，共同為新一代智能汽車提供解決方案。這種處理器將具備英偉達(dá)的圖形和AI運算能力，同時可利用英偉達(dá)相關(guān)軟件工具，比如自動駕駛軟件DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等。

現(xiàn)在看來，雙方之間的合作將會從汽車芯片領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)展到AI PC芯片領(lǐng)域。業(yè)界看好聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，雙方各自發(fā)揮優(yōu)勢，特別是結(jié)合英偉達(dá)強(qiáng)大的游戲圖形處理器和AI GPU，搭配聯(lián)發(fā)科的Arm架構(gòu)處理器設(shè)計能力，將可縮短處理器開發(fā)時間，并獲得更輕薄設(shè)計的高能效AI PC處理器。

此前《經(jīng)濟(jì)日報》的報道稱，聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將以臺積電3nm制程生產(chǎn)，預(yù)計第三季完成設(shè)計定案（tape out），第四季進(jìn)入驗證，2025年上半年量產(chǎn)，售價或?qū)⒏哌_(dá)300美元。

業(yè)界人士分析，AI PC滲透率將從2025年急速拉升，Arm構(gòu)架的AI PC處理器因耗電較低，會是整個AI PC市場發(fā)展的關(guān)鍵增長動力，估計滲透率從2024年的8%跳升至2025的30%和2026年的50%。