4 月 9 日消息，IBM 和半導體設備巨頭 TEL 當地時間 2 日宣布在此前二十余年的聯(lián)合研發(fā)基礎上續(xù)簽一份為期 5 年的先進半導體技術合作協(xié)議。
雙方的新協(xié)議專注于持續(xù)推進下一代半導體節(jié)點和架構的技術進步，通過結合 IBM 的半導體工藝集成知識和 TEL 的尖端設備，探索可滿足未來生成式 AI 對性能與能效兩方面要求的尖端芯片，助力人工智能發(fā)展。
▲ Mukesh Khare（左）與河合利樹（右）
IBM 半導體部門總經理 Mukesh Khare 表示：
IBM 和 TEL 在過去 20 年的合作推動了半導體技術創(chuàng)新，為半導體行業(yè)帶來了多代芯片性能和能效的提升。我們很高興能夠在這個關鍵時刻繼續(xù)攜手合作，加速芯片創(chuàng)新，為生成式 AI 時代注入新的動力。
TEL 代表董事、首席執(zhí)行官河合利樹表示：
通過多年的共同發(fā)展，IBM 和 TEL 建立了牢固的信任和創(chuàng)新關系。我們很高興能與 IBM 繼續(xù)保持五年的長期合作伙伴關系。該協(xié)議的續(xù)簽表明了兩家公司對半導體技術進步的承諾，包括 High NA EUV 圖案化工藝。兩家公司在奧爾巴尼納米技術綜合體的合作在推動創(chuàng)新方面發(fā)揮了重要作用，我們期待著未來取得更大的進展。
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