5月20日，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨首席執(zhí)行官蔡力行與英偉達(dá)CEO黃仁勛在臺(tái)北電腦展（Computex 2025） 上共同揭示了雙方聯(lián)合設(shè)計(jì)的搭載于NVIDIA DGX Spark 的GB10 超級(jí)芯片，同時(shí)聯(lián)發(fā)科還成為了首批NVIDIA NVLink Fusion 生態(tài)系的合作伙伴。為此，蔡力行還特別在臺(tái)上送給黃仁勛最?lèi)?ài)的夜市水果，以示雙方的深厚合作內(nèi)容。

在今年1月的CES展會(huì)上，英偉達(dá)就正式發(fā)布了首款個(gè)人超級(jí)電腦Project DIGITS，其搭載了由英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作開(kāi)發(fā)的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由Blackwell GPU 和Grace CPU 組成，并配備了128GB LPDDR5X 內(nèi)存和1TB/4TB NVMe SSD，能夠運(yùn)行超過(guò)2,000億個(gè)參數(shù)的大型語(yǔ)言模型。

GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片配備了英偉達(dá)最新一代CUDA核心和第五代Tensor核心，可提供高達(dá)1petaflop高能效AI性能，并通過(guò)NVLink-C2C芯片間互連到高能效的NVIDIA Grace CPU。該Grace CPU包括20個(gè)基于Arm架構(gòu)建構(gòu)的性能核心，這是由英偉達(dá)與Arm構(gòu)架系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)發(fā)科聯(lián)合設(shè)計(jì)，提供了GB10芯片的一流的性能、能效和連接性。

此外，英偉達(dá)還剛剛發(fā)布了NVIDIA NVLink Fusion 這項(xiàng)新技術(shù)，是一種全新的芯片互聯(lián)技術(shù)，能讓各行各業(yè)利用廣泛的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，進(jìn)一步打造半定制化的人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施。黃仁勛在日前的主題演講上談到，NVLink Fusion 為合作伙伴開(kāi)啟了英偉達(dá)的AI 平臺(tái)及豐富的生態(tài)系統(tǒng)，以便建構(gòu)定制化的AI 基礎(chǔ)設(shè)施。

目前，NVLink Fusion 已有多家業(yè)者率先采用，包括聯(lián)發(fā)科、Marvell、創(chuàng)意電子、Astera Labs、Synopsys 和Cadence等。這些合作伙伴可以利用NVLink Fusion 進(jìn)行定制化芯片擴(kuò)展，以滿(mǎn)足模型訓(xùn)練和智慧代理（agentic AI inference）等需求嚴(yán)苛的工作負(fù)載要求。也就是專(zhuān)為串聯(lián)多顆AI 芯片而設(shè)計(jì)，可以顯著提升芯片間的數(shù)據(jù)傳輸效率。這項(xiàng)技術(shù)未來(lái)將出售給其他芯片設(shè)計(jì)公司，協(xié)助打造定化高性能AI 系統(tǒng)，為定制化芯片（ASIC）領(lǐng)域提供商機(jī)。

當(dāng)前，NVLink Fusion 的一個(gè)重要應(yīng)用是富士通（Fujitsu）和高通的CPU也可以與英偉達(dá)的GPU 整合，共同建構(gòu)高性能的英偉達(dá)所期待的AI 工廠愿景。而通過(guò)使用NVLink Fusion，超大規(guī)模業(yè)者可以與英偉達(dá)的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)合作，整合英偉達(dá)的機(jī)柜級(jí)解決方案，以便在數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)無(wú)縫部署。

而對(duì)于云端服務(wù)供應(yīng)商而言，NVLink Fusion 提供了一條簡(jiǎn)單的途徑，能將AI 工廠擴(kuò)展到數(shù)百萬(wàn)個(gè)GPU，可以使用任何ASIC、英偉達(dá)的機(jī)柜級(jí)系統(tǒng)以及英偉達(dá)的端到端網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)。這個(gè)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)提供高達(dá)800Gb/s 的傳輸量，并配備N(xiāo)VIDIA ConnectX-8 SuperNIC、NVIDIA Spectrum-X Ethernet 和NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 交換機(jī)，即將推出共同封裝光學(xué)元件（co-packaged optics）。

英偉達(dá)強(qiáng)調(diào)，AI 芯片制造合作伙伴，目前正利用NVLink Fusion 開(kāi)發(fā)可部署的定制化AI 運(yùn)算解決方案。

聯(lián)發(fā)科技副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行也直言，聯(lián)發(fā)科正利用我們世界一流的ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)和在高速互連方面的深厚專(zhuān)業(yè)知識(shí)，與英偉達(dá)合作建構(gòu)下一代AI 基礎(chǔ)設(shè)施。而過(guò)去，雙方的合作開(kāi)始于汽車(chē)領(lǐng)域，現(xiàn)在進(jìn)一步擴(kuò)展，使我們能夠提供可擴(kuò)展、高效且靈活的技術(shù)，以滿(mǎn)足云端規(guī)模AI 快速演變的需求。