5月25日消息，據(jù)ET新聞報(bào)道，三星電子計(jì)劃從 2028 年開始在芯片封裝中采用玻璃中介層，預(yù)計(jì)可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生產(chǎn)，將徹底改變 AI 芯片封裝。

在芯片制造中，中介層是 2.5D 芯片封裝的關(guān)鍵部件，尤其是對于 AI 芯片來說，比如GPU和高帶寬內(nèi)存（HBM）需要依靠中介層來連接這兩個組件，以實(shí)現(xiàn)更快的通信。雖然傳統(tǒng)的硅中介層很有效，但其成本遠(yuǎn)高于玻璃中介層，而且玻璃中介層對超精細(xì)電路具有更高的精度和更高的尺寸穩(wěn)定性。玻璃中介層的優(yōu)勢絕對超過了傳統(tǒng)的硅中介層，這使它們成為下一代 AI 芯片的關(guān)鍵技術(shù)。

一位行業(yè)官員指出，“三星已經(jīng)制定了一項(xiàng)計(jì)劃，到 2028 年從硅中介層過渡到玻璃中介層，以滿足客戶需求?！边@一動向與 英特爾、AMD 等競爭對手的類似計(jì)劃一致，他們都在迅速轉(zhuǎn)向新的玻璃中介層技術(shù)。

不過，三星的玻璃中介層技術(shù)與其他廠商有所不同，因?yàn)樗陂_發(fā)低于 100×100 毫米的玻璃單元以加快原型設(shè)計(jì)，而不是使用尺寸為 510×515 毫米的大型玻璃基板。盡管較小的尺寸可能會損害效率，但它能夠更快地進(jìn)入市場。

三星還計(jì)劃利用其天安園區(qū)面板級封裝或 PLP 生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線使用方形面板而不是圓形晶圓。總體而言，這將使該三星處于比 AI 行業(yè)競爭對手更好的位置。此外，三星還調(diào)整了其 AI 集成解決方案戰(zhàn)略，該戰(zhàn)略將把代工服務(wù)、HBM 內(nèi)存和先進(jìn)封裝整合到一個保護(hù)傘下。

隨著 AI 行業(yè)的迅速發(fā)展，從長遠(yuǎn)來看，三星在向中介層玻璃基板的過渡可能會使其在競爭中占據(jù)優(yōu)勢。由于技術(shù)將逐漸改進(jìn)，該公司還可以從外部訂單中受益，這將使其能夠增加收入。