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IDC：全球機器人市場邁向4000億美元

7月31日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了全球與中國機器人市場規(guī)模預測，數(shù)據(jù)顯示，到2029年全球機器人市場規(guī)模將突破4000億美元。其中，中國市場預計將占據(jù)全球近半份額，并以近15%的復合增長率位居全球前列。

發(fā)表于：7/31/2025

2025Q2全球半導體硅片出貨面積同比增長9.6%

7月31日消息，據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度半導體硅片（又稱“硅晶圓”）出貨面積達33.27億平方英寸，創(chuàng)下近2年來新高。

發(fā)表于：7/31/2025

CoWoP封裝技術詳解

近日，業(yè)內(nèi)盛傳英偉達（NVIDIA）正在考慮將全新的擁有諸多優(yōu)勢的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作為其下一個封裝解決方案，可能將會率先導入其下一代 Rubin GPU 使用。不過，摩根士丹利的一份報告稱，雖然英偉達可能正在開發(fā)CoWoP技術，但短期內(nèi)不太可能大規(guī)模應用。

發(fā)表于：7/31/2025

國產(chǎn)首家EDA上市公司大股東大比例減持

7月30日，概倫電子發(fā)布公告，截至本公告披露日，金秋投資、嘉橙投資、靜遠投資、睿橙投資、國興同贏合計持股4686.05萬股，占公司總股本10.77%；因資金需求，擬于2025年8月22日至2025年11月19日，通過集中競價減持不超過435.18萬股，不超1%，通過大宗交易減持不超過870.36萬股，不超2%，合計不超過1305.53萬股，不超3%，減持價格按市場價格確定。

發(fā)表于：7/31/2025

Arm宣布正在自研芯片 Meta等巨頭搶先試用

7月31日消息，據(jù)媒體報道，芯片架構(gòu)提供商Arm Holdings首席執(zhí)行官Rene Haas宣布，公司正加大投入開發(fā)自有芯片產(chǎn)品，此舉標志著其從傳統(tǒng)IP授權(quán)模式向提供實體芯片的戰(zhàn)略重大轉(zhuǎn)變。 Haas表示，這些成品芯片將是Arm現(xiàn)有計算子系統(tǒng)（CSS）產(chǎn)品的“物理體現(xiàn)”。他強調(diào)：“我們有意識地加大投入，目標超越單純的設計范疇，直接構(gòu)建產(chǎn)品，例如芯片乃至可能的解決方案?！?

發(fā)表于：7/31/2025

PCB打樣中的層疊結(jié)構(gòu)設計

在高速電路設計中，PCB（印刷電路板）的層疊結(jié)構(gòu)設計是至關重要的一環(huán)。合理的層疊結(jié)構(gòu)不僅能夠保證信號的完整性，還能提高電路板的整體性能和可靠性。本文將詳細探討PCB多層板打樣中的層疊結(jié)構(gòu)設計。

發(fā)表于：7/31/2025

美國對歐盟生產(chǎn)的半導體設備免征15%關稅

當?shù)貢r間2025年7月27日，美國總統(tǒng)特朗普與歐盟委員會主席馮德萊恩達成了一項新的貿(mào)易協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，美國將對大多數(shù)來自歐盟的商品征收15%的關稅，較之前威脅的30%大幅降低。同時，歐盟承諾向美國追加6000億美元的投資，并購買價值7500億美元的美國能源產(chǎn)品。此外，協(xié)議還包括對一些戰(zhàn)略性商品實施零關稅，如飛機及其零部件、某些化學品、某些仿制藥、半導體設備、某些農(nóng)產(chǎn)品、自然資源和關鍵原材料。

發(fā)表于：7/31/2025

數(shù)字化賦能本土運營英飛凌分撥中心(中國)在滬升級

【2025年7月29日，中國上海訊】今天，英飛凌分撥中心(中國)“數(shù)字智能”定制項目在浦東機場綜保區(qū)正式簽約并奠基。項目建成后將成為英飛凌在全球單體建筑面積最大的成品分撥中心，不僅是英飛凌本土運營策略的踐行，同時契合當下低碳化數(shù)字化發(fā)展趨勢

發(fā)表于：7/30/2025

AI倒逼半導體封裝進入板級時代

近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發(fā)展，用來訓練AI大模型的數(shù)據(jù)量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經(jīng)濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數(shù)量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。在驚人數(shù)據(jù)量的背后，隱藏著AI爆發(fā)式發(fā)展對半導體行業(yè)提出的算力和存力等挑戰(zhàn)。如何應對挑戰(zhàn)？憑借面板級RDL與玻璃基板實現(xiàn)關鍵突破，在產(chǎn)能、良率與成本之間重構(gòu)平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在給出答案。

發(fā)表于：7/30/2025

消息稱三星電子重新考慮在美國得州泰勒建設先進封裝產(chǎn)線

7 月 30 日消息，三星電子在去年末與美國商務部達成了最終版本的《CHIPS》法案激勵計劃，相較同年 4 月的初步備忘錄取消了有關在得克薩斯州泰勒市建設 3D HBM 和 2.5D 封裝先進封裝的內(nèi)容。而根據(jù)韓國媒體 hankyung 的報道，在泰勒市晶圓廠獲特斯拉大額先進制程訂單和韓美貿(mào)易談判進入關鍵階段的雙重背景下，三星電子重新考慮在泰勒市導入先進封裝產(chǎn)能，追加投資規(guī)模預計將達約 70 億美元

發(fā)表于：7/30/2025

消息稱三星計劃為Exynos 2600處理器率先導入HPB技術

7 月 29 日消息，韓媒 ZDNET Korea 今日報道稱，三星電子計劃在其 2nm 旗艦移動平臺 Exynos 2600 率先應用 HPB。這是一項在芯片封裝內(nèi)級別改善平臺散熱的技術。

發(fā)表于：7/30/2025

犯罪恐懼感對隱私讓渡意愿的影響研究

海量的個人信息用于社會治理，雖然降低了犯罪恐懼感，但是也帶來“去知覺化”的問題和隱私泄露的風險。為了促進數(shù)據(jù)私益和公益的平衡，基于2023年中國犯罪被害調(diào)查數(shù)據(jù)，圍繞隱私權(quán)衡行為的影響因素展開實證研究。結(jié)果表明，犯罪恐懼感不僅直接降低了人們的隱私讓渡意愿，還會通過降低警察信任感和官方媒體效力降低讓渡意愿。因此，應當從減輕犯罪恐懼感入手，建立透明的信息利用機制，利用數(shù)據(jù)價值的同時規(guī)避隱私泄露風險，確保始終將群眾作為受益者。

發(fā)表于：7/29/2025

高校數(shù)據(jù)安全治理的模型研究

在分析我國高校數(shù)據(jù)安全面臨的嚴峻挑戰(zhàn)的基礎上，提出了以目標為導向、內(nèi)涵式發(fā)展、合理的指標體系、多元協(xié)同和基于業(yè)務場景的治理思路，通過數(shù)據(jù)安全治理能力、數(shù)據(jù)安全過程、業(yè)務場景三個維度將數(shù)據(jù)安全治理框架映射至高等教育領域，構(gòu)建了貫穿數(shù)據(jù)生命周期的高校數(shù)據(jù)安全治理模型，指導數(shù)據(jù)高效、有序、可信流通，并建立了管理、技術、運營為一體的高校數(shù)據(jù)安全治理能力評估體系，支撐模型的應用發(fā)展，為提升高校數(shù)據(jù)安全治理水平提供科學的指引。

發(fā)表于：7/29/2025

工業(yè)大模型賦能制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的路徑與對策

在全球制造業(yè)加速邁向數(shù)字化、智能化的背景下，工業(yè)大模型作為新一代智能技術，正成為推動制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要引擎。通過系統(tǒng)梳理工業(yè)大模型的概念、發(fā)展脈絡和發(fā)展現(xiàn)狀等基礎理論，提出工業(yè)大模型賦能制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的理論框架，并詳細闡述工業(yè)大模型在研發(fā)設計、生產(chǎn)制造、運維服務、經(jīng)營管理和供應鏈管理等制造業(yè)典型應用場景的賦能作用。針對工業(yè)大模型在深度應用過程中所面臨的高質(zhì)量訓練數(shù)據(jù)匱乏、工業(yè)場景分布碎片化、工業(yè)應用魯棒性欠缺、關鍵場景風險需警惕和計算與系統(tǒng)能力不足等挑戰(zhàn)，進一步探討其賦能制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的方法路徑，并從政策機制、示范引領、標準體系、自主創(chuàng)新、安全韌性和人才培養(yǎng)等多個維度提出對策建議，以期為工業(yè)大模型驅(qū)動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有價值的參考和啟示。

發(fā)表于：7/29/2025

違規(guī)對華出口 Cadence認罪并支付超1.4億美元罰款

當?shù)貢r間7月28日，美國司法部國家安全司（NSD）反情報和出口管制科（CES）和美國加州北區(qū)檢察官辦公室（NDCA）發(fā)布公告稱，總部位于美國加州圣何塞的跨國電子設計自動化（EDA）技術公司 Cadence 已同意認罪，以解決有關 Cadence 通過向中國國防科技大學（NUDT）出售 EDA 硬件、軟件和半導體設計知識產(chǎn)權(quán)（IP）技術而犯有出口管制刑事違法行為的指控。

發(fā)表于：7/29/2025