消費電子最新文章 三星Galaxy S25系列：旗艦新定義，智聯(lián)新生活 在智能手機技術(shù)日新月異的今天，三星Galaxy S25系列以“智能革新”為核心理念，通過性能、AI、影像與設(shè)計的全面升級，為用戶帶來前所未有的旗艦體驗。無論是追求極致性能的Galaxy S25 Ultra，還是注重輕薄設(shè)計的Galaxy S25 Edge，亦或是均衡實用的Galaxy S25與Galaxy S25+，每一款機型都精準(zhǔn)契合不同用戶的需求，重新定義了高端智能手機的標(biāo)準(zhǔn)。 發(fā)表于：6/10/2025 制造商將重心轉(zhuǎn)向DDR5等新技術(shù)致DDR4內(nèi)存價格反漲50% 6 月 7 日消息，據(jù)外媒 TechSpot 今日報道，DDR4 內(nèi)存自 2014 年問世以來，長期主導(dǎo) SDRAM 市場，直到 2020 年 DDR5 登場，以更快速度和更高能效取而代之。盡管 DDR4 已屬舊代技術(shù)，其芯片價格仍然高于預(yù)期，主要受限于供給緊張與市場需求不減。 最新的消息顯示，DDR4 價格正快速上漲，內(nèi)存市場正在經(jīng)歷劇烈變化，隨著制造商逐步停產(chǎn)，各種因素正在推高 DDR4 的成本。雖然未來漲勢會較近期溫和，但上漲趨勢仍將持續(xù)。 發(fā)表于：6/9/2025 長鑫成功研發(fā)并量產(chǎn)LPDDR5X 6月6日消息，中國的內(nèi)存技術(shù)正在快速崛起，與韓國的差距逐漸縮小。 據(jù)媒體報道，長鑫存儲在低功耗內(nèi)存半導(dǎo)體（LPDDR）領(lǐng)域取得了顯著進展，已經(jīng)成功開發(fā)并量產(chǎn)了LPDDR5X，并且今年就正在向LPDDR6發(fā)起沖刺。 發(fā)表于：6/9/2025 英特爾宣布消滅毛利率低于50%的新產(chǎn)品 據(jù)外媒Tom's hardware報道，在英特爾新CEO陳立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特爾首席產(chǎn)品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美國銀行全球技術(shù)會議上宣布，英特爾不再批準(zhǔn)“根據(jù)一系列行業(yè)預(yù)期”無法證明能獲得至少 50% 毛利率的新項目。 Holthaus 將英特爾的新風(fēng)險規(guī)避政策解釋為，“我們以前可能會存在一些低毛利的產(chǎn)品，但現(xiàn)在有了這個新的規(guī)則，所以這類產(chǎn)品將不會繼續(xù)向前發(fā)展。如果未來的毛利率不是 50% 或更高，這類項目實際上不會被分配資源?！?/a> 發(fā)表于：6/9/2025 Alphawave首款2nm及CoWoS技術(shù)的UCIe IP子系統(tǒng)成功流片 6月5日消息，加拿大半導(dǎo)體IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系統(tǒng)成功流片，采用臺積電2nm（N2） 工藝，支持 36G Die-to-Die 數(shù)據(jù)速率。該 IP 與臺積電 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先進封裝技術(shù)完全集成，為下一代小芯片（Chiplet）架構(gòu)解鎖了突破性的帶寬密度和可擴展性。Alphawa 發(fā)表于：6/6/2025 消息稱蘋果差點用了三星5G基帶芯片 6月5日消息，雖然蘋果今年2月推出的 iPhone 16e 首發(fā)搭載了自研5G基帶芯片C1，但是其性能遠不及高通的5G基帶芯片。而蘋果與高通之間的5G基帶芯片供應(yīng)協(xié)議也將于2027年到期，如果屆時蘋果自研5G基帶芯片無法實現(xiàn)完美替代，那么就只能選擇繼續(xù)采購高通5G基帶芯片，或者選擇三星、聯(lián)發(fā)科等其他第三方5G基帶芯片供應(yīng)商合作。 發(fā)表于：6/6/2025 英偉達今年Q1顯卡市場怒占92%份額 6月6日消息，調(diào)研機構(gòu)Jon Peddie Research給出了2025年第一季度PC市場的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在顯卡市場這塊，英偉達依然是獨一檔的存在，且沒有競爭對手。 NVIDIA的份額在2025年第一季度增長了8.5%（達到了92%），這對于該公司來說是一個巨大的增長，此前該公司的市場份額曾下降到84%。 發(fā)表于：6/6/2025 OpenAI伏擊蘋果 近日，一份OpenAI的內(nèi)部文件因美國司法部對谷歌正在進行的反壟斷訴訟而意外曝光，向世人展示了OpenAI的戰(zhàn)略藍圖。 發(fā)表于：6/5/2025 傳蘋果A20系列處理器將首次采用晶圓級多芯片封裝技術(shù) 6月4日消息，據(jù)9to5mac報道，蘋果計劃為2026年的iPhone大幅改變芯片設(shè)計方式，很可能首度在系列處理器中采用先進的晶圓級多芯片封裝（multi-chip packaging）技術(shù)。 發(fā)表于：6/5/2025 傳英偉達將推出Arm架構(gòu)AI PC處理器 6月3日消息，據(jù) The verge 報道，英偉達（NVIDIA）將于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器，屆時將會與戴爾（Dell）旗下電競品牌Alienware 合作推出首款基于該處理器的游戲本，以取代X86處理器。 發(fā)表于：6/4/2025 Intel未來兩代酷?，F(xiàn)身官方文檔 6月4日消息，Intel官網(wǎng)網(wǎng)站的一份文檔中，赫然列出了未來的多款處理器新品，尤其是即將推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。 發(fā)表于：6/4/2025 消息稱玄戒芯片會持續(xù)迭代并逐步覆蓋小米高端產(chǎn)品線 6 月 3 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文透露了小米芯片相關(guān)進展信息：“小米汽車芯片在做了，車規(guī)級芯片驗證時間更長。再結(jié)合 5G 基帶在研，可以確定的是，玄戒芯片會持續(xù)迭代，并逐步覆蓋小米的高端產(chǎn)品線，碩果累累。” 發(fā)表于：6/4/2025 消息稱蘋果A20芯片采用2nm工藝及全新封裝技術(shù) 6 月 4 日消息，盡管距離 iPhone 17 系列發(fā)布還有三個月時間，但關(guān)于明年 iPhone 18 系列的傳聞已經(jīng)開始涌現(xiàn)。蘋果分析師 Jeff Pu 本周在與 GF 證券的股權(quán)研究公司發(fā)布的研究報告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及傳聞中的 iPhone 18 Fold 預(yù)計將搭載蘋果的 A20 芯片，并且該芯片相比 A18 和即將推出的 A19 芯片將有關(guān)鍵設(shè)計變化。 發(fā)表于：6/4/2025 Arm放棄Cortex推出5大全新品牌 6月2日消息，據(jù)EEnews europ報道，英國半導(dǎo)體IP大廠Arm的最新披露的財務(wù)文件揭示了產(chǎn)品品牌重塑戰(zhàn)略，計劃向客戶提供自研芯片，同時還提及了對中國市場的依賴和RISC-V所帶來的競爭風(fēng)險。在此之前，該公司實現(xiàn)了首個季度（截至2025年3月31日的2025會計年度第四財季）營收突破 10 億美元的里程碑，整個2025財年的營收將突破 40 億美元。 發(fā)表于：6/3/2025 Arm希望今年拿下50%服務(wù)器市場和40%的PC平板市場 COMPUTEX 2025展會上，Arm宣布今年出貨到頂尖超大規(guī)模云端服務(wù)供應(yīng)商的算力，近50%是基于Arm構(gòu)架。Arm也預(yù)估PC與平板市場，Arm構(gòu)架將占整體出貨量40%。新構(gòu)架要獲市場認可往往需要較長時間，Arm取得這成績耗時明顯更短，是如何做到？ 發(fā)表于：6/3/2025 ?12345678910…?
