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臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州晶圓廠將獲50億美元補(bǔ)貼

根據(jù)彭博社報(bào)道，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的半導(dǎo)體晶圓廠有望獲得超過(guò) 50 億美元的聯(lián)邦補(bǔ)貼。報(bào)道稱美國(guó)政府還需要和臺(tái)積電敲定一些細(xì)節(jié)，因此暫時(shí)并未公布。如果有關(guān)臺(tái)積電獲得 50 億美元（當(dāng)前約 360 億元人民幣）獎(jiǎng)勵(lì)的信息是準(zhǔn)確的，那么有關(guān)英特爾獲得約 100 億美元獎(jiǎng)勵(lì)的報(bào)道很可能也是準(zhǔn)確的。此外，英特爾在美國(guó)的項(xiàng)目遠(yuǎn)比臺(tái)積電雄心勃勃、耗資巨大。例如，英特爾正在俄亥俄州建造一個(gè)全新的廠址，耗資將超過(guò) 1000 億美元。

發(fā)表于：3/11/2024

GDDR7容量停滯不前只有2GB！未來(lái)首創(chuàng)3GB

GDDR7容量停滯不前只有2GB！未來(lái)首創(chuàng)3GB 近日，JEDEC 組織正式公布了 GDDR7 顯存技術(shù)規(guī)范，各方面指標(biāo)都有顯著進(jìn)步，但沒(méi)想到在容量密度上停滯不前，只能期待未來(lái)了。 GDDR7 升級(jí)為四通道傳輸架構(gòu)，每針腳帶寬增至 32-48Gbps，相當(dāng)于 GDDR6/6X 的整整 2-3 倍，256-bit 位寬下的帶寬最高可達(dá) 1.5TB/s，還支持片上 ECC，而電壓從 1.35V 降低至 1.2V，進(jìn)一步節(jié)省功耗。此外，信號(hào)調(diào)制從 PAM-4 降低到 PAM-3，減輕負(fù)擔(dān)，封裝方式改為 266 FBGA。

發(fā)表于：3/11/2024

消息稱HBM4標(biāo)準(zhǔn)放寬三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術(shù)

據(jù)科技媒體ZDNET Korea報(bào)道，業(yè)界消息稱，國(guó)際半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)組織（JEDEC）的主要參與者最近同意將HBM4產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)定為775微米（μm），比上一代的720微米更厚。據(jù)悉，該協(xié)議預(yù)計(jì)將對(duì)三星電子、SK海力士、美光等主要內(nèi)存制造商的未來(lái)封裝投資趨勢(shì)產(chǎn)生重大影響。如果封裝厚度為775微米，使用現(xiàn)有的鍵合技術(shù)就可以充分實(shí)現(xiàn)16層DRAM堆疊HBM4?？紤]到混合鍵合的投資成本巨大，存儲(chǔ)器公司很可能將重點(diǎn)放在升級(jí)現(xiàn)有鍵合技術(shù)上。

發(fā)表于：3/11/2024

英偉達(dá)推出Cloud G-SYNC技術(shù)

英偉達(dá)推出Cloud G-SYNC技術(shù)，提升GeForce NOW云游戲流暢度

發(fā)表于：3/8/2024

印度宣布向AI領(lǐng)域投資1037億盧比

3 月 8 日消息，印度政府宣布已批準(zhǔn)國(guó)家級(jí)“IndiaAI 使命”項(xiàng)目，旨在實(shí)現(xiàn)“讓 AI 在印度扎根”和“讓 AI 為印度服務(wù)”兩大目標(biāo)，預(yù)算達(dá) 1037.192 億盧比（當(dāng)前約 90.13 億元人民幣）。

發(fā)表于：3/8/2024

世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織：中國(guó)仍是國(guó)際專利申請(qǐng)最大來(lái)源國(guó)

世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織最新發(fā)布了全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)申報(bào)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。受利率上升和經(jīng)濟(jì)不確定性影響，通過(guò)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織《專利合作條約》體系提交的國(guó)際專利申請(qǐng)總量為27.26萬(wàn)件，同比下降1.8%，這是14年來(lái)首次下降。國(guó)際商標(biāo)體系的申請(qǐng)量下降7%；國(guó)際外觀設(shè)計(jì)申請(qǐng)量增長(zhǎng)1%。中國(guó)仍然是國(guó)際專利申請(qǐng)的最大來(lái)源國(guó)，其次是美國(guó)、日本、韓國(guó)和德國(guó)

發(fā)表于：3/8/2024

閃存大減產(chǎn) SSD大漲價(jià)！廠商含淚多賺25％

根據(jù)集邦咨詢的統(tǒng)計(jì)，2023年第四季度全球NAND閃存市場(chǎng)總營(yíng)收達(dá)114.9億美元，環(huán)比大漲24.5％。其中的一個(gè)關(guān)鍵原因，就是前幾年庫(kù)存居高不下之時(shí)，各大廠商紛紛大規(guī)模減產(chǎn)，終于把庫(kù)存拉了下來(lái)，閃存市場(chǎng)開(kāi)始走俏，SSD的價(jià)格也開(kāi)始不再那么實(shí)惠。

發(fā)表于：3/8/2024

全新芯片品牌來(lái)了，三星繼續(xù)為AI硬件鋪路？

三星自Galaxy S3系列開(kāi)始采用高通+獵戶座的「雙芯策略」，即按照不同地區(qū)的市場(chǎng)需求，在當(dāng)?shù)匕l(fā)售搭載不同芯片的機(jī)型。盡管不同的芯片之間會(huì)有性能上的差異，但三星一直在保持兩種芯片上的平衡，例如Galaxy S3采用的高通MSM8960和Exynos 4412，前者在架構(gòu)上更具優(yōu)勢(shì)，后者則是在多核表現(xiàn)上更加強(qiáng)勁

發(fā)表于：3/8/2024

李彥宏：國(guó)產(chǎn)芯片也能高效運(yùn)行百度AI

3月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，百度創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO李彥宏在最近的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露，雖然百度無(wú)法獲得最先進(jìn)的AI芯片，但國(guó)產(chǎn)芯片也能確保用戶體驗(yàn)不受影響。李彥宏表示，美國(guó)限制了英偉達(dá)和AMD等廠商的高性能AI芯片的對(duì)中國(guó)出口，在短期內(nèi)對(duì)百度的影響有限。據(jù)介紹，百度AI技術(shù)架構(gòu)分為四層：芯片層、框架層、模型層和應(yīng)用層，雖然芯片層受到了限制，但是百度在應(yīng)用層、模型層和框架層都有很大的創(chuàng)新空間。

發(fā)表于：3/8/2024

高通AI大揭秘：NPU引領(lǐng)四兄弟無(wú)敵

生成式AI的變革，對(duì)于基礎(chǔ)硬件設(shè)計(jì)、軟件生態(tài)開(kāi)發(fā)都提出了新的、更高的要求，尤其是底層硬件和算力必須跟上新的形勢(shì)，并面向未來(lái)發(fā)展做好準(zhǔn)備。近日，高通特別發(fā)布了《通過(guò)NPU和異構(gòu)計(jì)算開(kāi)啟終端側(cè)生成式AI》白皮書(shū)，對(duì)于終端側(cè)生成式AI的發(fā)展趨勢(shì)，以及高通驍龍?zhí)幚砥鞯亩嗄K異構(gòu)計(jì)算引擎，尤其是NPU的設(shè)計(jì)及優(yōu)勢(shì)，都進(jìn)行了詳細(xì)解讀。

發(fā)表于：3/8/2024

風(fēng)起 AI 服務(wù)器，誰(shuí)才是真正的國(guó)產(chǎn)之光？

全球 AI 的風(fēng)口正從英偉達(dá)、AMD 等巨頭外溢至 AI 服務(wù)器賽道。先是，英偉達(dá)將從最新推出的 B100 GPU 開(kāi)始，未來(lái)所有產(chǎn)品的散熱技術(shù)，都將由風(fēng)冷轉(zhuǎn)為液冷；再是，老牌科技企業(yè)戴爾因服務(wù)器業(yè)務(wù)訂單激增，股價(jià)一夜暴漲 32%。

發(fā)表于：3/8/2024

AMD 收緊FreeSync認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)

3 月 8 日消息，AMD 近日收緊了 FreeSync 標(biāo)準(zhǔn)，提高了對(duì)電視、顯示器的分辨率、刷新率等門檻要求，例如 1080p 顯示器必須要有 144Hz 高刷。

發(fā)表于：3/8/2024

DRAM增長(zhǎng)全面轉(zhuǎn)正，六巨頭大漲221%

內(nèi)存（DRAM）市場(chǎng)正在迎來(lái)一波上漲潮。據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，2023年第四季度，全球DRAM產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收達(dá)174.6億美元，季增29.6%。排名前六的廠商在2023年第四季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)都為正數(shù)，且增幅普遍較大，特別是力積電（PSMC），增幅最高，達(dá)到110%。

發(fā)表于：3/8/2024

美光攜手三星打造 Galaxy S24 系列，開(kāi)啟移動(dòng) AI 體驗(yàn)時(shí)代

　　2024 年 3 月 6 日，中國(guó)上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布，三星 Galaxy S24 系列的部分設(shè)備已搭載美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 移動(dòng)閃存存儲(chǔ)，為全球手機(jī)用戶帶來(lái)強(qiáng)大的人工智能（AI）體驗(yàn)。Galaxy S24 系列由三星的生成式人工智能工具套件 Galaxy AI 提供支持，能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)障礙通信并且最大限度地實(shí)現(xiàn)創(chuàng)作自由，從而進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn)。

發(fā)表于：3/7/2024

信通院：我國(guó)算力全球第二需構(gòu)建全國(guó)統(tǒng)一算力

據(jù)報(bào)道，中國(guó)信息通信研究院院長(zhǎng)余曉暉表示，數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代尤其是人工智能的蓬勃發(fā)展，算力已經(jīng)成為全球緊缺的戰(zhàn)略性資源。目前，中國(guó)的算力總規(guī)模已位居全球第二，算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已達(dá)到世界先進(jìn)水平。截至 2023 年，我國(guó)提供算力服務(wù)的在用機(jī)架數(shù)達(dá)到 810 萬(wàn)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架，算力規(guī)模達(dá)到 230 EFlops（每秒百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)）。據(jù)了解，算力是計(jì)算能力的簡(jiǎn)稱，算力實(shí)現(xiàn)的核心是 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等各類計(jì)算芯片，并由計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、高性能計(jì)算集群和各類智能終端等承載。

發(fā)表于：3/7/2024