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英飛凌推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍牙5.4二合一解決方案

　　【2023 年 11 月 14 日，德國慕尼黑和美國加利福尼亞州圣何塞訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍牙5.4二合一解決方案，進一步擴展其AIROC?產(chǎn)品陣容。這個多功能的產(chǎn)品系列能夠提供安全可靠且超越一般標準的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）連接以及先進的超低功耗藍牙（BT）連接。經(jīng)過優(yōu)化的雙頻Wi-Fi 6解決方案CYW55512和三頻Wi-Fi 6/6E解決方案CYW55513均采用節(jié)能設計，適用于智能家居、工業(yè)、可穿戴設備及其他小型物聯(lián)網(wǎng)應用。

發(fā)表于：11/15/2023

艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot推出智能機器人EBO X，引領(lǐng)家庭陪伴新潮流

　　中國上海，2023年11月14日——全球領(lǐng)先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，通過與立功科技合作，攜手家庭機器人供應商Enabot成功推出AI智能陪伴機器人EBO X。該機器人依托立功科技的算法技術(shù)支持，并搭載艾邁斯歐司朗的TMF8821傳感器，實現(xiàn)自動避障、防跌落和輔助建圖功能。

發(fā)表于：11/15/2023

英飛凌試用Archetype AI新AI開發(fā)者模型，以加強AI傳感器解決方案創(chuàng)新

　　【2023 年 11 月 13日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與物理世界AI先行者Archetype AI于近日宣布，雙方已簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，將加快開發(fā)具備AI功能的傳感器芯片，使人們的生活更輕松、更安全、更環(huán)保。

發(fā)表于：11/15/2023

自適應功率優(yōu)化正在徹底改變電芯

　　“如果您想要節(jié)約能源和縮減開支，那么最好的方法就是關(guān)掉所有的電子設備。” 　　盡管這個建議簡單至極，卻是一切能耗優(yōu)化管理行為背后的基本原理和不二法門，所謂的自適應功率優(yōu)化也不例外。對于采用電池供電的電子設備而言，一旦選定了合適的電池電芯供應商并將其電芯納入到設計環(huán)節(jié)，接下來就需要由 PMIC 將電芯的續(xù)航時間發(fā)揮到極致。

發(fā)表于：11/15/2023

天璣9300 GPU性能、能效穩(wěn)居第一

近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片，引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設計，帶來性能、能效的全面升級，同時這次還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來了不少驚喜。

發(fā)表于：11/10/2023

天璣9300率先支持60FPS高流暢度硬件光追

近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最新天璣9300旗艦芯片采用全大核CPU架構(gòu)設計，帶來性能、能效的全面升級，同時還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來了不少驚喜。

發(fā)表于：11/10/2023

聯(lián)發(fā)科天璣9300：強大AI算力為生成式AI提供超強算力

聯(lián)發(fā)科最近推出了全新的一代旗艦級5G生成式AI移動芯片天璣9300，這款芯片通過采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設計和使用新一代AI處理器APU等技術(shù)，成功地為生成式AI應用提供了強勁的性能，在終用戶中提供了令人驚艷、豐富的生成式AI體驗。與此同時，聯(lián)發(fā)科還加強了與多家AI企業(yè)的深度合作，一同在移動端建立了豐富的AI生態(tài)環(huán)境。

發(fā)表于：11/10/2023

“鉆石”芯片，真的要來了？

在不遠的將來，“人手一顆鉆石”可能不再是遙不可及的夢想。不過，這顆鉆石不是裝飾品，而是作為每一臺電子設備心臟——芯片——的部件。2023年，一家名為Diamond Foundry（簡稱DF）的公司創(chuàng)造出了世界上首個單晶鉆石晶圓（Diamond Wafer），開啟了一場可能顛覆整個半導體行業(yè)的技術(shù)革命。按照該公司的規(guī)劃，在2023年以后，他們計劃在每個芯片后安裝一顆單晶鉆石用于散熱，到2033年以后，推動鉆石材料在半導體行業(yè)的應用，如用于制造晶體管或其他半導體元件的基底材料。

發(fā)表于：11/10/2023

聯(lián)發(fā)科天璣9300領(lǐng)先行業(yè)，支持行業(yè)最高330億參數(shù)AI大語言模型

最新版的聯(lián)發(fā)科5G生成式AI移動芯片天璣9300已發(fā)布，其新穎的全大核架構(gòu)設計和新一代AI處理器APU以及聯(lián)發(fā)科獨有的尖端技術(shù)，為生成式AI應用提供了強大的性能支持，讓使用者享受多彩豐富的生成式AI體驗。比此，聯(lián)發(fā)科還與大量AI行業(yè)企業(yè)加強合作，以在移動端打造豐富的AI生態(tài)。

發(fā)表于：11/10/2023

美的與矽典微共建“毫米波雷達智能感知聯(lián)合實驗室”

11月7日，佛山美的全球創(chuàng)新中心，美的中央研究院通過感知技術(shù)分委會聯(lián)合各事業(yè)部與矽典微共同成立“毫米波雷達智能感知聯(lián)合實驗室”，助力智能家電、智能家居的感知層技術(shù)實現(xiàn)更智能化的非接觸式感知與交互功能

發(fā)表于：11/9/2023

清華大學團隊刷屏的芯片和論文，對AI意味著什么？

早陣子，國內(nèi)清華大學研究團隊發(fā)布了一篇論文，里面談及了一款領(lǐng)先的芯片和設計。這個新聞在朋友圈引起了廣泛討論。那么這是個什么芯片？對AI又意味著什么？讓我們在本文解讀一下。

發(fā)表于：11/9/2023

逐點半導體與聯(lián)發(fā)科技天璣9300旗艦芯片深化視覺處理軟件領(lǐng)域合作

　　中國上海，2023年11月7日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導體近日宣布與全球知名的半導體公司MediaTek聯(lián)發(fā)科技達成合作，為其發(fā)布的全新天璣9300旗艦移動芯片提供Pro Software視覺解決方案。在引入逐點半導體提供的專業(yè)色彩校準方案后，天璣9300的色彩顯示能力將大幅提升，這將為移動設備上的圖片、視頻，游戲動畫高水準呈現(xiàn)帶來更流暢的畫質(zhì)以及更精準的色彩顯示，全面提升終端用戶游戲視覺體驗。

發(fā)表于：11/8/2023

大聯(lián)大世平集團推出基于中科藍訊產(chǎn)品的智能手表方案

　　2023年11月7日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍訊（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。

發(fā)表于：11/8/2023

東芝推出30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設備以及電池組保護

　　中國上海，2023年11月7日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低導通電阻30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設備以及電池組保護。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：11/8/2023

Transphorm推出TOLL封裝FET，將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應用的最佳器件

　　加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 11 月 7日－新世代電力系統(tǒng)的未來、氮化鎵（GaN）功率半導體的全球領(lǐng)先供應商 Transphorm, Inc.（納斯達克股票代碼：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封裝的 SuperGaN® FET，導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置采用行業(yè)標準，這意味著TOLL封裝的SuperGaN功率管可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件還具備Transphorm經(jīng)驗證的高壓動態(tài)（開關(guān)）導通電阻可靠性——而市場上主流的代工e-mode氮化鎵則缺乏這樣的可靠性。

發(fā)表于：11/8/2023