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高通發(fā)布FastConnect 7900芯片

2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)，預(yù)計將于2024年下半年商用。這是行業(yè)首個支持AI優(yōu)化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的解決方案。官方介紹稱，利用AI，F(xiàn)astConnect 7900可適應(yīng)特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡(luò)時延和吞吐量。 FastConnect 7900集成超寬帶技術(shù)、Wi-Fi測距和藍(lán)牙信道探測，打造一套強(qiáng)大的近距離感知技術(shù)，支持?jǐn)?shù)字鑰匙、物品尋找和室內(nèi)導(dǎo)航等近距離感知應(yīng)用場景的無縫體驗。

發(fā)表于：2/27/2024

中國科學(xué)院微電子研究所開發(fā)出14nm存算一體宏芯片

中國科學(xué)院微電子研究所開發(fā)出14nm存算一體宏芯片，在片上學(xué)習(xí)存算一體芯片方面取得重要進(jìn)展

發(fā)表于：2/27/2024

谷歌計劃數(shù)幾周內(nèi)重新推出Gemini AI模型人像生成功能

發(fā)表于：2/27/2024

Cirrus Logic、英特爾和微軟聯(lián)手推出全新參考設(shè)計

　　美國德克薩斯州奧斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic （納斯達(dá)克代碼：CRUS）近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設(shè)計上進(jìn)行合作。該設(shè)計將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術(shù)以及英特爾即將推出的代碼為Lunar Lake的客戶端處理器。除了為筆記本電腦創(chuàng)造更豐富、更沉浸式的音頻體驗外，此次合作還將減少發(fā)熱，延長電池壽命，并實現(xiàn)更小、更輕薄的設(shè)計。

發(fā)表于：2/26/2024

英特爾重構(gòu)晶圓代工部門

在當(dāng)?shù)貢r間2月21日舉辦的Foundry Direct Connect活動上，英特爾CEO 帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）介紹公司晶圓代工部門Intel Foundry的業(yè)務(wù)愿景，并透露了該公司技術(shù)路線圖，以及最先進(jìn)的芯片制造工藝。格爾辛格表示，英特爾將采用ASML公司的High NA EUV光刻機(jī)制造下一代芯片。這種光刻機(jī)每臺價值3.5億美元，但只有雙層巴士那樣大小，可以制造商用光刻系統(tǒng)中最小的晶體管。去年年底，首臺High NA EUV光刻機(jī)已運(yùn)抵英特爾位于俄勒岡州的芯片工廠。

發(fā)表于：2/26/2024

英偉達(dá)將華為認(rèn)定為最大競爭對手

近日，英偉達(dá)在向美國證券交易委員會提交的文件中，首次將華為認(rèn)定為人工智能芯片等多個主要類別的最大競爭對手。在大多數(shù)人的印象中，英偉達(dá)以GPU起家，而華為長于通信，二者交集并不多。但到了人工智能時代，雙方卻在暗自較勁。

發(fā)表于：2/26/2024

HBM供不應(yīng)求：SK海力士售罄！美光售罄！

隨著生成式人工智能（AI）市場的爆發(fā)，也帶動了AI芯片需求的暴漲。AI芯片龍頭英偉達(dá)業(yè)績更是持續(xù)飆升，最新公布的第四財季財報顯示，營收同比暴漲265%至221億美元，凈利潤同比暴漲769%至122.85億美元，持續(xù)突破歷史記錄，推動英偉達(dá)市值突破2萬億美元。隨著AI芯片需求持續(xù)大漲，作為目前AI芯片當(dāng)中的極為關(guān)鍵的器件，HBM（高帶寬內(nèi)存）也是持續(xù)供不應(yīng)求。繼此前美光宣布今年HBM產(chǎn)能全部售罄之后，最新的消息顯示，SK海力士今年的HBM產(chǎn)能也已經(jīng)全部售罄。 SK海力士、美光今年HBM已全部售罄

發(fā)表于：2/26/2024

蘋果首款折疊設(shè)備曝光：不是iPhone

安卓折疊屏手機(jī)打的火熱，蘋果卻一直按兵不動，到底意欲何為？據(jù)DigiTimes報道，隨著項目工作的推進(jìn)，蘋果公司目前正在決定其首款可折疊設(shè)備的設(shè)計，但不會和安卓折疊屏手機(jī)內(nèi)卷。 DigiTimes在一份付費(fèi)報告中援引供應(yīng)鏈消息稱，蘋果開發(fā)首款可折疊產(chǎn)品至少五年了。這款可折疊設(shè)備將是一款“更大的設(shè)備”，不是iPhone，而是平板電腦或筆記本電腦。

發(fā)表于：2/26/2024

中興終端將發(fā)布自研 AI 大模型

2 月 25 日消息，中興手機(jī)今日宣布，今年中興終端也將發(fā)布自研 AI 大模型，以及中興首款 AI 旗艦終端。在中興星云 OS 及 AI 大模型技術(shù)的加持下，中興終端全場景智慧生態(tài) 3.0 亮相 MWC2024。

發(fā)表于：2/26/2024

Vishay推出TrenchFET® 第五代功率MOSFET

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 - 2024年2月20日 - 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出多功能新型30V n溝道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，進(jìn)一步提高工業(yè)、計算機(jī)、消費(fèi)電子和通信應(yīng)用的功率密度，增強(qiáng)熱性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源極倒裝技術(shù)3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封裝，10V柵極電壓條件下導(dǎo)通電阻僅為0.71 mW，導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積，即開關(guān)應(yīng)用中MOSFET關(guān)鍵的優(yōu)值系數(shù)（FOM）為42 mW*nC，達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。

發(fā)表于：2/23/2024

英特爾芯片代工業(yè)務(wù)拿下微軟訂單

2月22日消息，微軟董事長兼首席執(zhí)行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會發(fā)言中宣布，微軟計劃采用Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)其設(shè)計的一款芯片。

發(fā)表于：2/23/2024

索尼官宣轉(zhuǎn)出90%中國生產(chǎn)線

據(jù)日媒《日經(jīng)新聞》報道，日本知名企業(yè)、全球第二大相機(jī)生產(chǎn)商索尼（SONY）宣布已經(jīng)將 90% 的中國生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至泰國，今后銷往日本和美歐的產(chǎn)品將由泰國工廠生產(chǎn)，而中國工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品只銷往中國本土。去年索尼的競爭對手佳能（Canon）也關(guān)閉了部分中國產(chǎn)線，近幾年，越來越多的巨頭將工廠從我國遷走，三星、耐克、阿迪、蘋果、富士康等其他領(lǐng)域巨頭也相繼離開，這意味著什么？

發(fā)表于：2/23/2024

微星推出新款Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡

微星推出新款Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡：傳輸速率達(dá)5.8Gbps

發(fā)表于：2/23/2024

5年全球激增100多座芯片代工廠

2023年，包括英特爾、臺積電等宣布將在美國、歐洲和日本新建半導(dǎo)體制造基地。2024年開年，OpenAI CEO山姆·奧特曼更是被傳出計劃籌資7萬億美元，組建“芯片帝國”。據(jù)不完全統(tǒng)計，過去幾年半導(dǎo)體制造巨頭在歐美日等市場有超過20座晶圓廠已經(jīng)或者計劃破土動工，項目總值超過2000億美元。而根據(jù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI提供的數(shù)據(jù)，全球5年內(nèi)新建的晶圓廠超過100座，預(yù)計2024年投資總額超過5000億美元。這標(biāo)志著晶圓代工過去集中分布在東亞地區(qū)的局面將發(fā)生重大變化。

發(fā)表于：2/23/2024

價格暴漲500%，HBM市場徹底被引爆

內(nèi)存技術(shù)作為計算機(jī)系統(tǒng)的核心組成部分，其性能的提升對于整體計算能力的提升至關(guān)重要。在這個背景下，高帶寬內(nèi)存（HBM）以其卓越的性能表現(xiàn)，正逐漸在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域嶄露頭角，成為推動計算領(lǐng)域進(jìn)入全新時代的關(guān)鍵力量。相較于傳統(tǒng)的動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DRAM），HBM的性能優(yōu)勢顯而易見。

發(fā)表于：2/23/2024