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索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA

　　全球特種材料領(lǐng)導(dǎo)者索爾維將參加于2023年6月29日-7月1日在上海新國際博覽中心舉行的上海國際半導(dǎo)體展覽會（SEMICON CHINA）（展位號：E7249）。公司將展示一系列技術(shù)先進(jìn)的特種聚合物和化學(xué)品。憑借出色的純度、持久的化學(xué)穩(wěn)定性以及優(yōu)異的耐高溫性和耐等離子體性，這些產(chǎn)品旨在進(jìn)一步推動芯片性能的發(fā)展。

發(fā)表于：7/11/2023

e絡(luò)盟與NI攜手亮相2023慕尼黑上海電子展

　　中國上海，2023年7月10日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟將攜手全球自動化測試和測量系統(tǒng)領(lǐng)先制造商N(yùn)I亮相2023慕尼黑上海電子展。屆時，二者將共同展示NI一系列精選測試與測量產(chǎn)品，以滿足工程師日益增長的測試測量需求。

發(fā)表于：7/11/2023

HT3163 寬電壓3V-18V供電、AB/D類切換40W單聲道音頻功放IC應(yīng)用方案

　　D類功放芯片因其高效率、貼片小尺寸封裝等優(yōu)點(diǎn)，在便攜式音頻產(chǎn)品上已經(jīng)成為應(yīng)用主流。然而D類功放芯片干擾FM收音系統(tǒng)仍然是一個行業(yè)難題。多年前國內(nèi)芯片原廠就陸續(xù)推出F類音頻功放系列-即帶AB/D類切換功能的音頻功率放大器，在音頻系統(tǒng)處于FM/AM收音播放模式的時候，功放芯片切換到AB類模式，可以避免收音干擾；另外模式播放的時候，功放芯片處于D類模式，高效率提高電池續(xù)航能力。F類音頻功放芯片在低電壓如1/2節(jié)鋰電池供電的音頻產(chǎn)品上應(yīng)用已經(jīng)相當(dāng)廣泛，輸出功率較小，在20W/4歐以內(nèi)。能夠滿足更寬泛電壓應(yīng)用、更大功率的F類音頻功放芯片，則一直處于空白。

發(fā)表于：7/11/2023

泰矽微宣布量產(chǎn)單串電池電量計芯片TCB561

　　中國上海，2023年7月11日——中國領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561單串鋰電池電量計芯片，采用WLCSP12封裝（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于單串鋰離子或鋰聚合物電池的電量管理。TCB561內(nèi)置高精度電流電壓檢測電路，集成基于精準(zhǔn)電池模型的高精度自適應(yīng)電量計算法，較傳統(tǒng)阻抗算法或電壓補(bǔ)償算法具有更高的電量預(yù)測精度及更好的溫度特性。同時支持內(nèi)部MCU資源開放，支持二次開發(fā)。在國產(chǎn)電量計和電池管理芯片領(lǐng)域具有標(biāo)桿意義。

發(fā)表于：7/11/2023

產(chǎn)業(yè)大佬看半導(dǎo)體景氣：谷底已過，下半年溫和復(fù)蘇

去年年底各大投行預(yù)測稱，疫情紅利消失，半導(dǎo)體行業(yè)庫存過剩，更點(diǎn)名2023年五大半導(dǎo)體“慘”業(yè)包括消費(fèi)性電子、面板、DRAM、LED、IC設(shè)計業(yè)。如今2023年已過半，各大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大佬如何看待產(chǎn)業(yè)景氣？又作出了哪些判斷？

發(fā)表于：7/11/2023

通過AI加速，智能終端應(yīng)用得到創(chuàng)新提升

中國 · 北京 - 2023年7月11日- Imagination Technologies宣布，已授權(quán)京微齊力在其最新可編程智能芯片Avatar FPGA系列中使用IMG Series3NX AI核。這類可編程的智能加速芯片將被廣泛用于同時需要數(shù)據(jù)算力與邏輯編程的各類應(yīng)用，比如AIoT應(yīng)用，邊緣端AI視頻分析處理應(yīng)用等。

發(fā)表于：7/11/2023

是德科技擬收購 ESI 集團(tuán)，進(jìn)一步鞏固其在軟件解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，該公司擬以每股 155 歐元的現(xiàn)金價格收購法國“ESI 集團(tuán)”（ESI Group SA，巴黎證交所代碼：ESI）的全部股本。在完全稀釋的基礎(chǔ)上，此次收購對 ESI 集團(tuán)全部股本的估值為 9.13 億歐元。ESI 集團(tuán)成立于 1973 年，在汽車和航空航天終端市場是一家領(lǐng)先的虛擬原型解決方案創(chuàng)新企業(yè)。

發(fā)表于：7/8/2023

煥芯啟程，聚勢騰飛：中微公司南昌新廠落成儀式隆重舉行

　　中國南昌，2023年7月7日——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）今日在南昌舉辦新廠落成儀式，宣布其旗下全資子公司南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡稱“南昌中微”）的生產(chǎn)研發(fā)基地項(xiàng)目正式建成并投入使用。占地約130畝、總建筑面積約14萬平方米的南昌中微新廠的落成，進(jìn)一步提升了公司產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)能力，是中微公司發(fā)展歷程中重要的里程碑，也是未來創(chuàng)新賦能聚勢騰飛的新起點(diǎn)。

發(fā)表于：7/8/2023

燧原科技亮相世界人工智能大會構(gòu)建AIGC時代算力底座

2023年7月6日，中國上?！?月6 - 8日，2023世界人工智能大會（WAIC）在滬盛大舉辦。以“燧芯而生”為主題，燧原科技連續(xù)第四年參會，并在今年發(fā)布了全新文生圖MaaS平臺服務(wù)產(chǎn)品“燧原曜圖?（LumiCanvas?）”。大會期間，燧原科技還在展臺現(xiàn)場（H2館C115）展出其里程碑系列產(chǎn)品，并帶來前沿人工智能交互體驗(yàn)站。

發(fā)表于：7/7/2023

貿(mào)澤電子斬獲Harwin 2022年度全球績效獎

　　2023年6月28日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布其榮獲互連元件知名制造商Harwin頒發(fā)的2022年度全球績效獎。

發(fā)表于：7/6/2023

ADI榮獲捷豹路虎“杰出供應(yīng)商獎”，展現(xiàn)長期穩(wěn)固的合作伙伴關(guān)系

　　中國，北京 — 2023年6月27日 — Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）近日榮獲捷豹路虎頒發(fā)的年度“杰出供應(yīng)商獎”。憑借以客戶為中心的理念與舉措，ADI入選“客戶喜愛”類別，獲得首選供應(yīng)商殊榮。

發(fā)表于：7/6/2023

Vishay推出的新款紅外傳感器模塊，可在陽光直射下穩(wěn)定工作，不需要衰減裝置，且可降低系統(tǒng)成本

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2023年6月28日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款新型固定增益紅外（IR）傳感器模塊---TSSP93038DF1PZA和引線式TSSP93038SS1ZA，降低成本并提高室外傳感器應(yīng)用穩(wěn)定性。表面貼裝式TSSP93038DF1PZA和引線式TSSP93038SS1ZA采用小型Minimold封裝，典型光照強(qiáng)度為1.3 mW/m2，可在陽光直射下穩(wěn)定工作，同時感光度足以支持光柵應(yīng)用。

發(fā)表于：7/6/2023

探究表面和界面的神奇世界之開篇

　　表面和界面是物質(zhì)中的兩個重要概念。表面是物質(zhì)與外界接觸的部分，而界面則是兩種不同物質(zhì)相接觸的地方。任何材料都有與外界接觸表面或與其他材料區(qū)分的界面，在大力發(fā)展的電子裝聯(lián)技術(shù)中，材料表界面的問題更為突出。因此，材料表界面的研究在電子產(chǎn)品中的地位越發(fā)重要。

發(fā)表于：7/6/2023

埃萬特推出采用可持續(xù)原材料制成的無鹵阻燃熱塑性彈性體等級產(chǎn)品，適用于USB-C電纜護(hù)套

　　中國上海，2023年6月27日——今日，埃萬特集團(tuán)擴(kuò)充了旗下reSound? BIO生物基及reSound? REC含回收成分熱塑性彈性體（TPE）產(chǎn)品組合，推出了全新的含有回收成分和生物基樹脂的新款無鹵阻燃（HFFR）等級產(chǎn)品。消費(fèi)類電子市場越發(fā)需要采用可持續(xù)原材料制成的產(chǎn)品，且在不影響產(chǎn)品性能及加工性的前提下符合嚴(yán)苛的阻燃合規(guī)要求（如USB-C連接器電纜護(hù)套），故此，埃萬特推出了這款全新等級的產(chǎn)品系列以滿足不斷增長的市場需求。

發(fā)表于：7/6/2023

GoMore博晶醫(yī)電將在2023年MWC上海展出運(yùn)動可穿戴設(shè)備的整體解決方案

　　中國，北京 - 2023年6月27日 - 運(yùn)動與健康人工智能算法供應(yīng)商博晶醫(yī)電（GoMore）將于2023年MWC上海（Mobile World Congress Shanghai）演示最新Edge1.6演算引擎搭載ST LSM6DSO16IS內(nèi)嵌智能傳感器處理單元ISPU（Intelligent Sensor Processing Unit）的運(yùn)動可穿戴設(shè)備，能提供用戶精準(zhǔn)的跑步姿態(tài)分析，包括步頻、步幅、觸地時間、觸地平衡、垂直震幅、跑步功率、配速、騰空時間、著地沖擊力、著地方式與內(nèi)外翻幅度等專業(yè)跑步指針，其高度集成的解決方案可大幅減少可穿戴設(shè)備客戶的開發(fā)時間，并提升產(chǎn)品性能表現(xiàn)。

發(fā)表于：7/6/2023