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消費(fèi)電子最新文章

全球芯片公司TOP 10：韋爾躍升第九，MPS入圍

集邦科技今（20）日公布第1季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營收統(tǒng)計(jì)，第1季供應(yīng)鏈庫存消化不如預(yù)期，且適逢傳統(tǒng)淡季，整體需求清淡，但部分新品拉動(dòng)，加上特殊規(guī)格急單挹注，第1季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營收為338.6億美元，持平去年第4季營收，季增0.1%。思?？萍迹–irrus Logic）跌出前十名外，由韋爾半導(dǎo)體（WillSemi）與美系電源管理IC廠MPS（芯源系統(tǒng)）遞補(bǔ)第九與第十名位置，其余排名并無變動(dòng)。

發(fā)表于：6/21/2023

韓芯片制造商要求美國“無限期豁免”對(duì)華出口管制

集微網(wǎng)消息，據(jù)韓國先驅(qū)報(bào)報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，韓國芯片制造商已要求美國政府考慮“無限期豁免”對(duì)中國的出口管制，因?yàn)樵谥忻栏偁幖觿〉那闆r下，芯片制造商面臨越來越大的壓力

發(fā)表于：6/21/2023

未來通用MCU的方向是什么？

　　[導(dǎo)讀]在2023年STM32峰會(huì)上，看通用MCU的未來發(fā)展方向。

發(fā)表于：6/20/2023

愛芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共話集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)與未來機(jī)遇

　　中國上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南沙芯聲聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇（IC NANSHA）成功舉辦。開幕式上，愛芯元智創(chuàng)始人、董事長兼CEO仇肖莘博士受邀發(fā)表《普惠智能的星辰大?！分黝}演講，向與會(huì)嘉賓分享了對(duì)邊緣側(cè)、端側(cè)人工智能的看法，并解讀愛芯元智2.0時(shí)代戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務(wù)布局。

發(fā)表于：6/20/2023

凌陽科技面向條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級(jí)芯片

　　美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設(shè)備和下一代家庭娛樂系統(tǒng)提供沉浸式無線聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），與領(lǐng)先的多媒體和汽車應(yīng)用芯片供應(yīng)商凌陽科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代碼： 2401）聯(lián)合宣布，雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。

發(fā)表于：6/19/2023

臺(tái)積電，為兩大客戶試產(chǎn)2nm

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電不但已開始開發(fā) 2 納米制程，拉大了與競爭對(duì)手的差距，而且臺(tái)積電最近也開始準(zhǔn)備為 Apple 和 NVIDIA 開始試產(chǎn) 2 納米產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/19/2023

英特爾與 SiFive 合作推出 RISC-V 開發(fā)板，搭載 Intel 4 工藝四核處理器

美國 RISC-V 芯片設(shè)計(jì)廠商 SiFive 與老牌 x86 芯片大廠英特爾達(dá)成合作，共同推出了一款名為 HiFive Pro P550 的 RISC-V 開發(fā)板。

發(fā)表于：6/16/2023

Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驅(qū)動(dòng)器解決方案

　　加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 6 月 15 日 –新世代電力系統(tǒng)的未來，氮化鎵（GaN）功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Transphorm, Inc.（Nasdaq: TGAN）發(fā)布了一款高性能、低成本的驅(qū)動(dòng)器解決方案。這款設(shè)計(jì)方案面向中低功率的應(yīng)用，適用于LED照明、充電、微型逆變器、UPS和電竟電腦，加強(qiáng)了公司在這個(gè)30億美元電力市場客戶的價(jià)值主張。

發(fā)表于：6/16/2023

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的AI相機(jī)方案

　　2023年6月15日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相機(jī)方案。

發(fā)表于：6/16/2023

艾邁斯歐司朗發(fā)布最新園藝照明技術(shù)消息：OSLON® Optimal

　　中國上海，2023年6月15日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出全新640nm RED LED（紅光）產(chǎn)品，拓展OSLON® Optimal植物照明（園藝照明）LED系列，讓室內(nèi)種植更快、更健康。

發(fā)表于：6/15/2023

X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價(jià)值鏈產(chǎn)業(yè)化

　　中國北京，2023年6月15日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開展photonixFAB項(xiàng)目---該項(xiàng)目旨在為中小企業(yè)和大型實(shí)體機(jī)構(gòu)在光電子領(lǐng)域的創(chuàng)新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺(tái)。在此過程中，模擬/混合信號(hào)晶圓代工領(lǐng)域的先進(jìn)廠商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牽頭發(fā)起一項(xiàng)戰(zhàn)略倡議，旨在推動(dòng)歐洲半導(dǎo)體和光電子行業(yè)獲得更大自主權(quán)，從而加強(qiáng)歐洲大陸在關(guān)鍵新興領(lǐng)域的制造能力。

發(fā)表于：6/15/2023

WiSA Technologies開始接受WiSA E多聲道音頻開發(fā)套件的預(yù)訂

　　美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月13日 — 為智能設(shè)備和下一代家庭娛樂系統(tǒng)提供沉浸式無線聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA）宣布：該公司現(xiàn)在正在接受其WiSA E開發(fā)套件的預(yù)訂。WiSA E使用Wi-Fi頻段的5GHz部分，在合理實(shí)惠的價(jià)格點(diǎn)上提供高性能、高質(zhì)量的無線音頻傳輸和接收功能。

發(fā)表于：6/15/2023

SiFive新款高性能處理器，瞄準(zhǔn)穿戴和消費(fèi)電子應(yīng)用

RISC-V處理器P670和P470為下一代穿戴式與智能電子帶來極致的靈活性和效能-效率的平衡

發(fā)表于：6/15/2023

東芝推出外部部件更少的小型封裝電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC，節(jié)省電路板空間

　　中國上海，2023年6月15日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，面向消費(fèi)類產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備推出電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數(shù)量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節(jié)省空間的小型封裝。隨著4款新產(chǎn)品的推出，東芝進(jìn)一步擴(kuò)大了其產(chǎn)品線。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：6/15/2023

蘋果入局RISC-V，天平已傾斜？

在去年九月，SemiAnalysis的分析師Dylan Patel曾經(jīng)撰文表示，蘋果正在將其嵌入式內(nèi)核將全面轉(zhuǎn)移到RISC-V架構(gòu)。RISC-V是全球的大勢所趨，而蘋果也終于在最近的一次招聘中“官宣”入局RISC-V。

發(fā)表于：6/15/2023