消費電子最新文章 真空技術賦能微觀材料科技，推動諸多領域發(fā)展未來可期 隨著新材料的應用和科技的進步，我們的生活也正在發(fā)生翻天覆地的變化，從居家辦公到日常出行，隨著技術的不斷突破和創(chuàng)新，也給我們的生活質量帶來了很大的提升。燃油車被越來越多的電動汽車所取代，推動著交通出行以更加可持續(xù)的方式發(fā)展；隨處可見的顯示器，也一次次突破極限，展示更清晰、精準和高質量的畫面。還有很多新材料的應用也正在從實驗室級別的研發(fā)走向產業(yè)化和規(guī)?；牡缆?。這些技術的應用都離不開真空技術。 發(fā)表于：5/10/2023 睿感ScioSense推出低功耗氣體傳感器ENS161 德國 紐倫堡，中國 濟南，2023年5月9日——業(yè)界領先的環(huán)境和高精度流量和時間測量傳感芯片廠商睿感（ScioSense）今日宣布，推出了新品ENS161，這是一款低功耗多氣體傳感器，使僅靠小容量電池供電的可穿戴和便攜式設備能夠進行連續(xù)的空氣質量監(jiān)測。 發(fā)表于：5/10/2023 如何解決超薄筆記本電腦的音頻挑戰(zhàn)？ 在工作環(huán)境中，人們使用筆記本電腦的方式不斷發(fā)生意想不到的變化。疫情使得遠程辦公已成為一種常態(tài)化。而在各種遠程位置的混合辦公環(huán)境這一趨勢則推動了對便攜性和更佳音頻體驗的更高偏好。根據(jù) IDC PCD Tracker Historical 2022年第三季度報告（圖1所示），行業(yè)正在加速采用超薄筆記本電腦。 發(fā)表于：5/10/2023 xMEMS宣布其全球獨家全硅固態(tài)保真MEMS揚聲器全面上市 中國，北京-2023年5月9日 - 固態(tài)保真（Solid-State Fidelity?）MEMS微型揚聲器創(chuàng)新開發(fā)商xMEMS Labs（簡稱：xMEMS）宣布其三款革命性MEMS微型揚聲器解決方案全面上市，可立即集成到下一代真無線立體聲（TWS）耳機、入耳式耳機（IEM）、數(shù)字助聽器以及智能眼鏡和睡眠耳塞等新興的個人音頻電子產品中。 發(fā)表于：5/10/2023 逐點半導體視覺顯示技術為《晶核》帶來絲滑穩(wěn)定的120幀手游體驗 中國上海，2023年5月9日——專業(yè)的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商逐點半導體今日宣布，知名游戲品牌朝夕光年出品的《晶核》集成了逐點半導體手游渲染加速引擎SDK，該SDK作為連接游戲內容與手機硬件的橋梁，可為搭載逐點半導體X7系列視覺處理器的智能手機在低功耗下實現(xiàn)穩(wěn)定的120幀畫質輸出。 發(fā)表于：5/10/2023 Nexperia推出支持低壓和高壓應用的E-mode GAN FET Nexperia今天宣布推出首批支持低電壓(100/150 V)和高電壓(650 V)應用的E-mode（增強型）功率GaN FET。Nexperia在其級聯(lián)型氮化鎵產品系列上增加了七款新型E-mode器件，從GaN FET到其他硅基功率器件，Nexperia豐富的產品組合能為設計人員提供最佳的選擇。 發(fā)表于：5/10/2023 2023世界超高清視頻產業(yè)發(fā)展大會在廣州召開 5月8日-10日，由工業(yè)和信息化部、國家廣播電視總局、中央廣播電視總臺、廣東省人民政府共同主辦的2023世界超高清視頻產業(yè)發(fā)展大會在廣州召開。 發(fā)表于：5/9/2023 存儲芯片路線圖 CMOS 邏輯和存儲器共同構成了半導體器件生產的絕大部分。本文考慮的內存類型是 DRAM 和非易失性內存 (NVM)。重點是商品、獨立芯片，因為這些芯片往往會推動內存技術。然而，嵌入式存儲芯片預計將遵循與商品存儲芯片相同的趨勢，通常會有一些時間滯后。對于 DRAM 和 NVM，都考慮了詳細的技術要求和潛在的解決方案。 發(fā)表于：5/9/2023 突發(fā)！蘋果手機或遭禁售！ 5月7日消息，據(jù)德國媒體報道，美國蘋果公司日前收到來自歐盟的警告，歐盟稱如果蘋果公司限制第三方配件的充電速度，將禁止蘋果在歐盟銷售智能手機！ 發(fā)表于：5/8/2023 自研芯片，還能怎么玩？ 微軟在最近的人工智能浪潮中可謂是占到了聚光燈下，從花重金完成OpenAI的交易，到把ChatGPT集成到Bing搜索引擎中，都站在了整個領域發(fā)展的前沿。而在幾天前，又有消息傳出微軟正在和AMD合作開發(fā)自研的人工智能芯片。整個故事一波三折，我們在這里把微軟自研人工智能芯片的大概脈絡梳理一下。 發(fā)表于：5/8/2023 逐點半導體與GALA Sports就《最佳球會》移動端顯示優(yōu)化達成合作 中國上海，2023年5月4日——專業(yè)的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商逐點半導體宣布，望塵科技（GALA Sports）首款自研電競足球游戲《最佳球會》集成了逐點半導體手游渲染加速引擎SDK，該SDK作為連接游戲內容與手機硬件的橋梁，可為搭載逐點半導體X7系列及以上版本視覺處理器的智能手機帶來更加精準高效的視覺顯示提升，讓游戲能夠在低功耗下呈現(xiàn)高幀流暢的沉浸畫質。 發(fā)表于：5/6/2023 英飛凌與中國碳化硅供應商天科合達簽訂晶圓和晶錠供應協(xié)議 2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化硅供應商北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）簽訂了一份長期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應。天科合達將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產品的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。 發(fā)表于：5/6/2023 泰克參加【第四屆半導體青年學術會議】，助力半導體與集成電路行業(yè)技術發(fā)展和革新 中國北京，2023年5月6日——為持續(xù)推進我國半導體與集成電路產業(yè)的前沿探索和核心技術攻關，探討行業(yè)最新創(chuàng)新進展和發(fā)展趨勢，2023中國電子學會【全國電子信息青年科學家論壇之第四屆半導體青年學術會議】于2023年5月4日至7日在上海市召開。會議以“半導體前沿技術與集成電路設計”為主題，會議內容包括主論壇、青年學者沙龍和專題論壇三大板塊，其中專題論壇將圍繞半導體領域十四個關鍵研究方向分專題進行學術交流。 發(fā)表于：5/6/2023 AI入侵芯片設計，會干掉工程師嗎？ 隨著人工智能最近幾年的進步，如何將人工智能應用到芯片設計也成為了一個半導體行業(yè)熱門的話題。 發(fā)表于：5/4/2023 耀宇視芯科技有限公司選擇萊迪思FPGA實現(xiàn)其AR/VR參考設計 中國上?！?023年4月27日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布萊迪思CrossLink-NX? FPGA將為南京耀宇視芯科技有限公司（Metasolution）最新的增強現(xiàn)實（AR）和虛擬現(xiàn)實（VR）參考設計提供支持。耀宇視芯是一家領先的同步定位和地圖構建（SLAM）算法和芯片的供應商，專注于AR/VR硬件和軟件解決方案，為AR/VR頭顯應用提供一整套六自由度（6DoF）模型。 發(fā)表于：4/29/2023 ?…121122123124125126127128129130…?
