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盧偉冰發(fā)出靈魂拷問(wèn)：哪個(gè)品牌高端會(huì)突破和持續(xù)領(lǐng)先？

今天上午，小米合伙人盧偉冰直言，2022年會(huì)是手機(jī)行業(yè)新格局初現(xiàn)并決定未來(lái)勝敗的一年，有很多被爭(zhēng)論的問(wèn)題會(huì)一一明確：

發(fā)表于：3/8/2022

FORESEE設(shè)計(jì)仿真：SI/PI仿真

上一期，我們講了集成電路世界的“物理防御”——結(jié)構(gòu)力學(xué)仿真，這一期，我們來(lái)講一講看不見(jiàn)摸不著的“魔法防御”——SI／PI仿真。

發(fā)表于：3/8/2022

蛟龍初醒嶄露頭角丨玉龍810人工智能芯片獲選第十六屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品之“芯火新銳產(chǎn)品”！

　　2021年第十六屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)于12月20日至12月21日在珠海國(guó)際會(huì)展中心舉行，會(huì)議是由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院舉辦的全國(guó)性集成電路行業(yè)盛會(huì)，是國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的行業(yè)會(huì)議之一。大會(huì)同期舉辦的 “ 中國(guó)芯 ” 優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)旨在對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新的成果進(jìn)行表彰，發(fā)揮示范效應(yīng)，影響和帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

發(fā)表于：3/8/2022

高通、英偉達(dá)、AMD對(duì)決元宇宙芯片市場(chǎng)

元宇宙獲得大量企業(yè)的關(guān)注以及布局，也將會(huì)帶動(dòng)一系列的硬件設(shè)施以及相關(guān)的軟件發(fā)展。此前零壹財(cái)經(jīng)發(fā)布了一篇《元宇宙的建設(shè)需要哪些硬件》，當(dāng)中元素包括了芯片、通訊設(shè)施以及顯示設(shè)備，其中以芯片最為重要。芯片因?yàn)樵钪娴玫礁嗟陌l(fā)展機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：3/8/2022

LGES獲得CAMX的GEMX®許可

LG Energy Solutions Ltd.（簡(jiǎn)稱“LGES”；韓國(guó)證券期貨交易所股票代碼：373220）和CAMX Power LLC（簡(jiǎn)稱“CAMX”）宣布，LEGS獲得使用CAMX擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的GEMX?平臺(tái)許可。該平臺(tái)采用鎳基大能量大功率陰極材料，用于生產(chǎn)鋰離子電池，特別是在電動(dòng)汽車(chē)（EV）領(lǐng)域。

發(fā)表于：3/8/2022

TUV南德與佛山機(jī)器人協(xié)會(huì)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議共促智能制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展

日前，TUV南德意志集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱“TUV南德”）與佛山市機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新協(xié)會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“佛山機(jī)器人協(xié)會(huì)”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，雙方將在企業(yè)培訓(xùn)、管理體系認(rèn)證和產(chǎn)品測(cè)試認(rèn)證領(lǐng)域建立緊密合作。TUV南德管理服務(wù)部大中華區(qū)銷售經(jīng)理呂洋先生與佛山機(jī)器人協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)高輝先生作為雙方代表，出席了此次戰(zhàn)略合作簽約儀式。

發(fā)表于：3/8/2022

硅谷傳奇女博士大灣區(qū)創(chuàng)業(yè)推出全新SoC破局RISC-V高端應(yīng)用！

近日，廣東躍昉科技有限公司（“躍昉科技”）宣布推出了一款全新的RISC-V SoC產(chǎn)品NB2。NB2定位RISC-V高端64位應(yīng)用處理器，采用先進(jìn)的12nm工藝，面向邊緣計(jì)算、深度學(xué)習(xí)、機(jī)器視覺(jué)及語(yǔ)音處理等多類應(yīng)用，是目前業(yè)內(nèi)第一款基于RISC-V架構(gòu)的邊緣智能高端處理器。

發(fā)表于：3/8/2022

臺(tái)積電3D晶圓鍵合工藝讓Graphcore AI芯片性能大漲40%

得益于臺(tái)積電 3D 晶圓鍵合（wafer-on-wafer）技術(shù)，總部位于英國(guó)的 Graphcore 能夠在不大刀闊斧改變自家專用 AI 處理器內(nèi)核的情況下，顯著提升其計(jì)算性能。Graphcore 高管稱，名為 Bow 的新型組合芯片，將被率先投放于倫敦的某個(gè)地區(qū)。

發(fā)表于：3/8/2022

創(chuàng)新電極粘合劑材料讓鋰離子電池容量維持近五年不變

日本科學(xué)技術(shù)高等研究院（JAIST）的一支團(tuán)隊(duì)，剛剛介紹了一種新穎的共聚物新材料，特點(diǎn)是能夠讓鋰離子電池的容量維持近五年不變。據(jù)悉，當(dāng)下被廣泛采用的可充電鋰離子電池，普遍難以繞開(kāi)兩項(xiàng)阻礙 ——（1）充放電循環(huán)次數(shù)有限；（2）電量會(huì)隨著時(shí)間的推移而流失。

發(fā)表于：3/8/2022

Tronsmart推出采用TuneConn(TM)技術(shù)的Bang戶外音響

自從Tronsmart推出SoundPulse?技術(shù)以來(lái)，包括Force在內(nèi)的多款Tronsmart音響得到了全球客戶的積極反饋。作為知名的技術(shù)品牌，Tronsmart不斷研發(fā)最新技術(shù)，以滿足客戶的需求，生產(chǎn)有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。此外，Tronsmart還獲得了另一項(xiàng)尖端的專利無(wú)線傳輸技術(shù)--TuneConn?。這項(xiàng)技術(shù)集成了雙DSP音頻處理技術(shù)，可提供從EQ到增強(qiáng)低音和高音、動(dòng)態(tài)均衡器、動(dòng)態(tài)EQ、各種DRC處理和數(shù)字放大器等全方位處理能力，從而以更低的失真提供更高分辨率和豐富細(xì)節(jié)的音頻流。Tronsmart獨(dú)有的TuneConn?技術(shù)可確保不同藍(lán)牙音響之間出色的同步性，能夠連接100多個(gè)音響，并以相同的節(jié)拍播放音樂(lè)。

發(fā)表于：3/8/2022

昂達(dá)推出H610+主板：可同時(shí)支持DDR4/DDR5內(nèi)存

英特爾第 12 代 Alder Lake CPU 上的集成內(nèi)存控制器（IMC）同時(shí)支持 DDR4 和 DDR5 內(nèi)存，因此配套的插座 LGA1700 600 系列芯片組主板會(huì)有兩種不同版本。這就意味著部分主板會(huì)采用下一代 DDR5 內(nèi)存，而另一些主板會(huì)只兼容 DDR4 套件。國(guó)內(nèi)主板廠商昂達(dá)（Onda）近日推出了全新的 610M+ 主板，可以同時(shí)支持 DDR4 和 DDR5。

發(fā)表于：3/8/2022

AMD推全新光電模塊：4W功耗跑出3.2Tbps網(wǎng)速

2月份，AMD宣布正式完成對(duì)賽靈思公司的收購(gòu)，這筆交易的價(jià)值從之前的350億美元漲到了500多億美元，不過(guò)AMD通過(guò)這次的收購(gòu)大大加強(qiáng)了數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的實(shí)力，現(xiàn)在聯(lián)合Ranovus推出了全新的光電模塊，用4W功耗就能做到3.2Tbps的吞吐量。

發(fā)表于：3/8/2022

意大利和法國(guó)：歐洲投資銀行向意法半導(dǎo)體提供 6 億歐元貸款，加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力

歐洲投資銀行（EIB）為意法半導(dǎo)體提供巨資支持：為該半導(dǎo)體集團(tuán)在歐洲的研發(fā) （R&D）和產(chǎn)前活動(dòng)提供 6 億歐元貸款。

發(fā)表于：3/8/2022

國(guó)內(nèi)首家，全球第二6吋高功率半導(dǎo)體激光芯片晶圓垂直整合產(chǎn)線來(lái)了？

近日，位于蘇州科技城的蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院大樓投入使用，該項(xiàng)目是蘇州科技城發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)項(xiàng)目之一，將引入國(guó)內(nèi)首個(gè)6吋高能芯片產(chǎn)線。

發(fā)表于：3/8/2022

中國(guó)工程師幫助開(kāi)發(fā) Sondrel 的最新快速跟蹤驗(yàn)證培訓(xùn)課程

Sondrel 一直大力投入研發(fā)，提高質(zhì)量和效率，旨在為客戶提供更好的服務(wù)。例如，公司內(nèi)部在 Mentor、Synopsys 和 Cadence 標(biāo)準(zhǔn)工具的基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)了 GenSim、GenRegress 和 GenBuild 等用于驗(yàn)證的工作流程工具，實(shí)現(xiàn)更深入的訪問(wèn)和更高的靈活度。

發(fā)表于：3/8/2022