消費(fèi)電子最新文章 美光宣布單顆36GB HBM3E內(nèi)存 9月10日消息，美光官方宣布，已經(jīng)完成12-Hi堆棧的新一代HBM3E高帶寬內(nèi)存，單顆容量達(dá)36GB，比之前的8-Hi 24GB增大了足足一半。 它將用于頂尖的AI、HPC計(jì)算產(chǎn)品，比如NVIDIA H200、B200等加速卡，單卡就能輕松運(yùn)行700億參數(shù)的Llama2等大模型，不再需要頻繁調(diào)用CPU，從而減少延遲、提高數(shù)據(jù)處理效率。 美光12-Hi 36GB HBM3E內(nèi)存還有著9.2Gbps的超高速率，單顆就能提供超過(guò)1.2TB/s的驚人帶寬，而且功耗比8-Hi版本更低。 臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)制造，也就是NVIDIA H100、H200等普遍使用的技術(shù)，彼此可以輕松搭配。 支持完全可編程的MBIST(內(nèi)存內(nèi)置自測(cè)試)，可以模擬全速下的系統(tǒng)負(fù)載，方便快速完成測(cè)試驗(yàn)證，加快上市。 美光表示，12-Hi HBM3E已經(jīng)提供給關(guān)鍵伙伴進(jìn)行驗(yàn)證。 發(fā)表于：9/11/2024 英特爾Arrow Lake處理器被爆推遲至10月24日發(fā)布 消息稱(chēng)英特爾 Arrow Lake 處理器推遲至 10 月 24 日發(fā)布 發(fā)表于：9/11/2024 蘋(píng)果公布新一代超瓷晶面板 蘋(píng)果公布新一代超瓷晶面板：iPhone 16 / Pro 系列已應(yīng)用，硬度較初代提升 50% 發(fā)表于：9/10/2024 龍芯3B6600桌面處理器預(yù)計(jì)明年上半年流片 龍芯 3B6600 桌面處理器預(yù)計(jì)明年上半年流片，單核性能處于“世界領(lǐng)先行列” 發(fā)表于：9/10/2024 AMD官宣全新UDNA GPU架構(gòu) RDNA、CDNA 合二為一，AMD 將推出 UDNA 統(tǒng)一 GPU 架構(gòu) 發(fā)表于：9/10/2024 英特爾Arrow Lake處理器更多細(xì)節(jié)曝光 英特爾 Arrow Lake 處理器曝料：IPC 提升 15%，游戲性能挑戰(zhàn) AMD 銳龍 9000X3D 系列有難度 發(fā)表于：9/10/2024 英偉達(dá)被DPU開(kāi)發(fā)商Xockets起訴專(zhuān)利侵權(quán) 英偉達(dá)被DPU開(kāi)發(fā)商Xockets起訴專(zhuān)利侵權(quán)，Blackwell GPU或?qū)⒔?/a> 發(fā)表于：9/10/2024 天津三星電子有限公司正式注銷(xiāo) 天津三星電子有限公司正式注銷(xiāo)，上半年在中國(guó)手機(jī)份額已不足 1% 發(fā)表于：9/10/2024 蘋(píng)果正式發(fā)布3nm A18 Pro iPhone 16系列搭載A18，iPhone 16 Pro系列則用上了更高端的A18 Pro，規(guī)格和性能自然更強(qiáng)，但差距也沒(méi)有那么大。 A18 Pro首發(fā)采用臺(tái)積電新一代N3P 3nm工藝制造，相比于A18 N3E進(jìn)一步增強(qiáng)，官方稱(chēng)性能提升10％，同等性能下耗降低16％，但晶體管數(shù)量未披露。 發(fā)表于：9/10/2024 龍芯9A1000國(guó)產(chǎn)顯卡預(yù)計(jì)年底前代碼凍結(jié) 龍芯 9A1000 國(guó)產(chǎn)顯卡預(yù)計(jì)年底前代碼凍結(jié)：對(duì)標(biāo) AMD RX 550，9A2000 性能飆升至 8-10 倍 發(fā)表于：9/9/2024 TCL華星計(jì)劃2025年實(shí)現(xiàn)消費(fèi)級(jí)印刷OLED高端顯示器商用化量產(chǎn) TCL 華星計(jì)劃 2025 年實(shí)現(xiàn)消費(fèi)級(jí)印刷 OLED 高端顯示器商用化量產(chǎn) 發(fā)表于：9/9/2024 預(yù)計(jì)明年全球OLED屏幕市場(chǎng)國(guó)內(nèi)份額增至50.2% 9月6日消息，隨著全球智能手機(jī)市場(chǎng)對(duì)OLED顯示屏需求的不斷增長(zhǎng)，中國(guó)顯示屏制造商正迅速擴(kuò)大其市場(chǎng)份額。 據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的最新數(shù)據(jù)，2024年上半年，京東方、維信諾、TCL華星和天馬微電子四大中國(guó)廠商在全球智能手機(jī)OLED顯示屏市場(chǎng)的份額已達(dá)到46.1%。 據(jù)悉，京東方以16.1%的市場(chǎng)份額領(lǐng)先，維信諾占11.3%，TCL華星和天馬微電子分別占9.7%和9%。 這一數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)廠商在OLED顯示屏領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力正不斷增強(qiáng)。此前，有消息稱(chēng)蘋(píng)果已將京東方加入iPhone 16的供應(yīng)商名單，預(yù)計(jì)將為標(biāo)準(zhǔn)版供應(yīng)OLED顯示屏。 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2024年全球智能手機(jī)OLED顯示屏的出貨量將從去年的6.1億塊增加至8億塊，國(guó)內(nèi)廠商的份額預(yù)計(jì)將占到47.9%。 展望2025年，全球OLED顯示屏的出貨量預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增長(zhǎng)至8.7億塊，屆時(shí)國(guó)內(nèi)廠商的市場(chǎng)份額有望達(dá)到50.2%，首次過(guò)半。 這一增長(zhǎng)趨勢(shì)反映了中國(guó)顯示屏制造商在技術(shù)創(chuàng)新和生產(chǎn)能力上的顯著進(jìn)步。 發(fā)表于：9/9/2024 xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片” 中國(guó)，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs，壓電MEMS創(chuàng)新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚(yáng)聲器的創(chuàng)造者，今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng)新：xMEMS XMC-2400 µCooling?芯片，首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專(zhuān)為超便攜設(shè)備和下一代人工智能（AI）解決方案設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：9/9/2024 貿(mào)澤電子開(kāi)售適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的英飛凌OPTIGA Trust M MTR安全解決方案 2024年8月21日 –專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌的新款OPTIGA? Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一種分立式安全解決方案，可搭配任何微控制器 (MCU) 或片上系統(tǒng) (SoC) 使用，并支持安全的Matter兼容性功能，適用于消費(fèi)電子、智能家居、無(wú)人機(jī)、樓宇自動(dòng)化和工業(yè)控制等應(yīng)用。 發(fā)表于：9/9/2024 三星與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)無(wú)緩沖HBM4 AI芯片 據(jù)報(bào)道，三星電子正與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器HBM4人工智能（AI）芯片，以加強(qiáng)其在快速增長(zhǎng)的AI芯片市場(chǎng)的地位。 在Semicon Taiwan 2024論壇上，臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)和聯(lián)盟管理負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示，兩家公司正在開(kāi)發(fā)無(wú)緩沖的HBM4芯片。 HBM對(duì)AI熱潮至關(guān)重要，它比傳統(tǒng)內(nèi)存芯片提供了更快的處理速度。 HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要存儲(chǔ)制造商計(jì)劃最早明年為包括英偉達(dá)在內(nèi)的AI芯片廠商大規(guī)模生產(chǎn)。 分析人士表示，如果三星和臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)無(wú)緩沖HBM4芯片，這將是雙方在AI芯片領(lǐng)域的首次合作。在代工或合同芯片制造領(lǐng)域，三星是第二大廠商，與規(guī)模更大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電激烈競(jìng)爭(zhēng)。 發(fā)表于：9/9/2024 ?…34353637383940414243…?
