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消費(fèi)電子最新文章

晶合集成1.8億像素相機(jī)全畫幅CMOS成功試產(chǎn)

8月19日消息，今日，晶合集成宣布與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CMOS圖像傳感器（以下簡稱CIS），為高端單反相機(jī)應(yīng)用圖像傳感器提供更多選擇。據(jù)了解，晶合集成基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺，與思特威共同開發(fā)光刻拼接技術(shù)，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個芯片尺寸上，所能覆蓋一個常規(guī)光罩的極限。同時(shí)確保在納米級的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學(xué)性能和光學(xué)性能的連貫一致。

發(fā)表于：8/19/2024

NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技術(shù)

8月18日消息，半導(dǎo)體公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技術(shù)，被設(shè)計(jì)用于取代高帶寬內(nèi)存(HBM)中的現(xiàn)有DRAM芯片，以提升人工智能處理性能并顯著降低能耗。

發(fā)表于：8/19/2024

傳Arm正在開發(fā)全新GPU架構(gòu)以挑戰(zhàn)英偉達(dá)AI芯片霸主地位

8月18日消息，據(jù)多家外媒援引消息人士的爆料報(bào)道稱，總部位于英國的半導(dǎo)體IP大廠Arm正在開發(fā)一款可以與人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）競爭的 GPU。雖然這有可能是一款獨(dú)立顯卡GPU，但是更多的觀點(diǎn)認(rèn)為，還將是一款面向數(shù)據(jù)中心的AI GPU，以挑戰(zhàn)英偉達(dá)的AI芯片霸主地位。

發(fā)表于：8/19/2024

供應(yīng)鏈消息稱鴻海將與蘋果合作生產(chǎn)桌面機(jī)器人

供應(yīng)鏈消息稱鴻海將與蘋果合作生產(chǎn)桌面機(jī)器人，因其具備相關(guān)零件量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)

發(fā)表于：8/19/2024

消息稱索尼正全力推動CIS圖像傳感器產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型

消息稱索尼正全力推動 CIS 轉(zhuǎn)型，IMX 產(chǎn)品線逐步改名為光喻 LYTIA 系列

發(fā)表于：8/16/2024

新一代彩色電子紙時(shí)序控制芯片T2000問世

8月15日消息，近日元太與奇景光電共同宣布，攜手開發(fā)新一代彩色電子紙時(shí)序控制芯片（ePaper Timing Controller）T2000。 T2000是彩色電子紙的關(guān)鍵核心零件，負(fù)責(zé)產(chǎn)生和管理驅(qū)動屏幕的時(shí)序信號，并控制驅(qū)動電壓的開關(guān)時(shí)間和持續(xù)時(shí)間波型，以達(dá)到最佳效能。與元太2019年發(fā)布的T1000相比，T2000支持的電子紙屏幕最大解析度升級至4K（3840 x 2160），最高幀速達(dá)150Hz，顯示器標(biāo)準(zhǔn)MIPI介面的傳輸速度，也升級至最高的1Gbps。

發(fā)表于：8/16/2024

NEO半導(dǎo)體推出3D X-AI芯片

近日，3D NAND 閃存和 3D DRAM 創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技術(shù)，旨在取代高帶寬內(nèi)存（HBM）內(nèi)部的現(xiàn)有 DRAM 芯片，通過在 3D DRAM 中實(shí)現(xiàn) AI 處理來解決數(shù)據(jù)總線帶寬瓶頸。

發(fā)表于：8/16/2024

消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發(fā)AI芯片以失敗告終

消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發(fā) AI 芯片，但以失敗告終

發(fā)表于：8/16/2024

英飛凌推出全新CoolGaN? Drive產(chǎn)品系列

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出CoolGaN? Drive產(chǎn)品系列，進(jìn)一步豐富了其氮化鎵（GaN）產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列包括CoolGaN? Drive 650 V G5 單開關(guān)（集成了一個晶體管和柵極驅(qū)動器，采用PQFN 5x6和PQFN 6x8 封裝）和CoolGaN? Drive HB 650 V G5器件（集成了兩個晶體管及高邊和低邊柵極驅(qū)動器，采用 LGA 6x8 封裝）。

發(fā)表于：8/15/2024

網(wǎng)友用樹莓派打造復(fù)古迷你戴爾電腦

8 月 15 日消息，樹莓派玩家再次展現(xiàn)出驚人的創(chuàng)造力，繼有人成功復(fù)刻初代 PlayStation 之后，一位名為 Salim Benbouziyane 的愛好者又打造了一臺 " 迷你戴爾 " 電腦，并運(yùn)行采用 Windows XP 主題的操作系統(tǒng)。

發(fā)表于：8/15/2024

三星顯示將與英特爾高通等合作擴(kuò)大OLED面板陣容

三星顯示將與英特爾高通等合作擴(kuò)大OLED面板陣容

發(fā)表于：8/15/2024

谷歌自研處理器Tensor G4解析

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月13日，谷歌正式發(fā)布了Pixel 9系列智能手機(jī)，包括Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL四款型號，這些手機(jī)均搭載谷歌最新的自研處理器Tensor G4，并配備了由Gemini AI提供支持的先進(jìn)AI功能，售價(jià)799美元起。

發(fā)表于：8/15/2024

消息稱三星電子正內(nèi)部自研XR設(shè)備專用芯片

8 月 14 日消息，據(jù)韓媒《首爾經(jīng)濟(jì)日報(bào)》（Sedaily）當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 8 日報(bào)道，三星電子內(nèi)部正自研 XR 設(shè)備專用芯片，該項(xiàng)目開發(fā)主管是三星去年從英特爾招募的芯片設(shè)計(jì)專家 Neeraj Parik。

發(fā)表于：8/15/2024

蘋果宣布將開放iPhone的NFC芯片

蘋果宣布將開放 iPhone 的 NFC 芯片，允許第三方進(jìn)行非接觸式支付

發(fā)表于：8/15/2024

今年二季度全球AI PC出貨量占比為14%

今年二季度全球AI PC出貨量占比為14%，預(yù)計(jì)全年出貨量將達(dá)4400萬臺 8月14日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Canalys最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2024年第二季度，全球AI PC的出貨量為880萬臺，在該季度的PC總出貨量當(dāng)中的占比達(dá)14%。目前，隨著各大處理器廠商紛紛推出新一代的AI PC處理器，預(yù)計(jì)2024年下半年及未來，AI PC的出貨量和用戶采用率將顯著提升。Canalys預(yù)測，AI PC的市場表現(xiàn)基本符合預(yù)期，2024年全球AI PC出貨量將達(dá)到4400萬臺，2025年有望達(dá)到1.03億臺。

發(fā)表于：8/15/2024