消費電子最新文章 英特爾宣布裁員1.5萬人 8 月 2 日消息，在今天公布了財報之后，英特爾 CEO 帕特?基辛格公布了發(fā)送給員工的備忘錄，宣布進行一項“重大成本削減措施”—— 計劃在 2025 年實現(xiàn)節(jié)約 100 億美元（注：當前約 722.44 億元人民幣）的成本，包括減少約 15000 個職位，約占員工總數(shù) 15%，大部分措施將于今年年底前完成。 發(fā)表于：8/2/2024 京東方第8.6代AMOLED生產(chǎn)線B/C標段封頂 8月2日消息，日前，由中國建筑一局集團承建的京東方第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項目B/C標段主體結構封頂。 據(jù)了解，項目位于四川省成都市高新西區(qū)，總投資630億元人民幣，B/C標段總建筑面積約55.2萬平方米，該生產(chǎn)線是中國首條、全球第二條第8.6代AMOLED生產(chǎn)線。 發(fā)表于：8/2/2024 全球首款512核心處理器宣布 8月1日消息，在一眾Arm架構服務器處理器廠商中，Ampere Computing是最為激進的，如今更是宣布了野心勃勃的路線圖，要實現(xiàn)前所未有的512核心！ Ampere旗下的AmpereOne系列目前最多192核心，去年剛發(fā)布，5nm制造工藝，ARMv8.6+指令集，穩(wěn)定頻率最高3.0GHz，八通道DDR5內(nèi)存，128條PCIe 5.0，功耗范圍200-350W。 發(fā)表于：8/2/2024 三星計劃2024Q3量產(chǎn)8層HBM3E產(chǎn)品 8 月 1 日消息，韓媒 Business Korea 昨日（7 月 31 日）報道，在 2024 年第 2 季度財報電話會議上，三星公司高管公布：“第五代 8 層 HBM3E 產(chǎn)品目前已交付客戶評估，計劃 2024 年第 3 季度開始量產(chǎn)”。 發(fā)表于：8/1/2024 美光宣布量產(chǎn)第九代TLC NAND閃存技術 美光宣布量產(chǎn)第九代TLC NAND閃存技術：寫入速度比競品快99%！ 發(fā)表于：8/1/2024 維信諾聯(lián)合昇顯和?？莆㈦娮油瓿墒澜缡最w嵌入式RRAM存儲技術AMOLED顯示驅動芯片的開發(fā)和認證 維信諾聯(lián)合昇顯、睿科微電子完成世界首顆嵌入式 RRAM 存儲技術 AMOLED 顯示驅動芯片的開發(fā)和認證 發(fā)表于：8/1/2024 Magnachip推出用于智能手機的第8代短溝道MOSFET Magnachip推出用于智能手機的第8代短溝道MOSFET 發(fā)表于：8/1/2024 谷歌Pixel 9系列手機Tensor G4芯片曝光 谷歌 Pixel 9 系列手機 Tensor G4 芯片曝光：8 核，較前代單核高 11%、多核高 3% 發(fā)表于：8/1/2024 消息稱LG Display與三星顯示已完成串聯(lián)OLEDoS技術原型開發(fā) 消息稱LG Display與三星顯示已完成串聯(lián)OLEDoS技術原型開發(fā)，可實現(xiàn)更高亮度 發(fā)表于：7/31/2024 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 隨著眾多廠商紛紛加大對于人工智能（AI）投資，推動了數(shù)據(jù)中心、HPC、自動駕駛等領域對于AI芯片需求的暴增。然而，一個AI芯片的誕生涵蓋各個層面，包括芯片設計、制造到應用部署整個過程，并涉及多種技術和產(chǎn)業(yè)鏈。 目前英偉達（NVIDIA）、AMD、英特爾都極力開發(fā)AI芯片，英偉達推出最新GPU構架Blackwell，采用臺積電定制化4nm制程制造；AMD則在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，預計第四季上市；英特爾公布AI PC旗艦處理器Lunar Lake，采用臺積電3nm技術，最快第三季登場。由于英偉達在AI芯片具有壟斷地位，因此四大云端巨頭Google、AWS、微軟、Meta，都有推出或正在積極開發(fā)自研AI芯片。 近日，臺媒Technews針對AI芯片生態(tài)系統(tǒng)還制作了一張圖進行解析。 發(fā)表于：7/31/2024 此芯科技發(fā)布此芯P1國產(chǎn)AI PC處理器 此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國產(chǎn)AI PC處理器 7月31日消息，此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國產(chǎn)AI PC處理器。 “此芯P1”采用6nm制程工藝、12核Arm架構CPU，8個性能核+4個能效核設計，最高主頻3.2GHz；配備10核“桌面級GPU”。 發(fā)表于：7/31/2024 蘋果披露Apple Foundation Model AI模型細節(jié) 7 月 31 日消息，蘋果公司最新發(fā)布論文 [PDF]，分享了關于 Apple Intelligence 模型的相關細節(jié)，部分性能已經(jīng)超過 OpenAI 的 GPT-4。 模型簡介 蘋果在論文中介紹了 Apple Foundation Model（下文簡稱 AFM）模型，共有以下兩款： 發(fā)表于：7/31/2024 美芯片巨頭英特爾計劃裁員數(shù)千人 月31日，據(jù)彭博社報道，美國芯片巨頭英特爾公司計劃裁減數(shù)千個工作崗位，以削減成本，資助扭轉公司頹勢的努力。目前，英特爾正遭受利潤下滑和市場份額下跌的雙重打擊。 知情人士稱，微軟可能最早在本周宣布裁員計劃。英特爾將在周四發(fā)布第二季度財報，剔除正在剝離的部門員工，其員工總數(shù)約為11萬人。 發(fā)表于：7/31/2024 傳美光GDDR6X模塊質量問題影響英偉達RTX 40出貨 傳美光GDDR6X模塊質量問題影響英偉達RTX 40出貨 發(fā)表于：7/31/2024 2024年上半年國產(chǎn)OLED市場份額達到了50.7% 根據(jù)市場研究公司Sino Research發(fā)布的最 新數(shù)據(jù)，2024年上半年，中國顯示屏公司在全球智能手機OLED顯示屏市場的份額達到了50.7%，相較于2023年上半年的40.6%增長了10.1個百分點，成功超越了韓國成為全球第 一。 發(fā)表于：7/31/2024 ?…42434445464748495051…?
