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消費(fèi)電子最新文章

三星發(fā)布全新智能戒指Galaxy Ring

當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月10日，三星在法國(guó)巴黎召開(kāi)了夏季新品發(fā)布會(huì)，在推出Galaxy Watch 7 和 7 Ultra 智能手表的同時(shí)，還發(fā)布了全新的智能戒指產(chǎn)品Galaxy Ring，定價(jià)399.99美元。據(jù)介紹，Galaxy Ring采用了鈦金屬材質(zhì)，擁有7mm寬、2.6mm厚的超薄身形，并采用獨(dú)特的凹面設(shè)計(jì)，旨在幫助用戶最大限度地減少意外磨料接觸造成的劃痕，整體重量?jī)H3克。支持IP68級(jí)別的防水，擁有九種尺寸可供選擇，從 5 號(hào)到 13 號(hào)不等。顏色也有鈦黑（啞光）、鈦銀（啞光）、鈦金（光面）三種款式可選。雖然Galaxy Ring非常的輕薄和小巧，但是其內(nèi)部集成了三顆傳感器：生物活性傳感器，可以監(jiān)測(cè)心率；加速度計(jì)，可以監(jiān)測(cè)運(yùn)動(dòng)狀態(tài)和計(jì)步；紅外溫度傳感器，可以監(jiān)測(cè)睡眠時(shí)的皮膚溫度變化。

發(fā)表于：7/15/2024

三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展

三星3nm取得突破性進(jìn)展！Exynos 2500樣品已達(dá)3.20GHz

發(fā)表于：7/15/2024

NVIDIA Blackwell平臺(tái)架構(gòu)GPU投片量暴增25%

7月15日消息，據(jù)媒體報(bào)道，NVIDIA對(duì)臺(tái)積電4nm工藝增加了25%的投片量，以滿足其最新Blackwell平臺(tái)架構(gòu)圖形處理器的生產(chǎn)需求。 Blackwell平臺(tái)架構(gòu)GPU被譽(yù)為“地表最強(qiáng)AI芯片”，其擁有高達(dá)2,080億個(gè)電晶體，并采用臺(tái)積電定制的4納米工藝制造。這款GPU通過(guò)每秒10TB的芯片到芯片互連技術(shù)連接成單個(gè)、統(tǒng)一的GPU，支持AI訓(xùn)練和大型語(yǔ)言模型推理，模型可擴(kuò)展至10兆個(gè)參數(shù)。

發(fā)表于：7/15/2024

軟銀完成對(duì)英國(guó)AI芯片企業(yè)Graphcore的收購(gòu)

軟銀完成對(duì)英國(guó)AI芯片企業(yè)Graphcore的收購(gòu)

發(fā)表于：7/12/2024

OpenAI提出通用人工智能五級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

OpenAI 提出通用人工智能五級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，自認(rèn)為接近但未達(dá)到第二級(jí)

發(fā)表于：7/12/2024

AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評(píng)測(cè)樣品

AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評(píng)測(cè)樣品，有望 7 月 31 日發(fā)售

發(fā)表于：7/12/2024

Microchip發(fā)布多核64位微處理器系列產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)展處理器產(chǎn)品線

　　實(shí)時(shí)計(jì)算密集型應(yīng)用（如智能嵌入式視覺(jué)和機(jī)器學(xué)習(xí)）正在推動(dòng)嵌入式處理需求的發(fā)展，要求在邊緣實(shí)現(xiàn)更高的能效、硬件級(jí)安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布PIC64系列產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大計(jì)算范圍，滿足當(dāng)今嵌入式設(shè)計(jì)日益增長(zhǎng)的需求。

發(fā)表于：7/11/2024

Melexis馬來(lái)西亞晶圓測(cè)試基地盛大落成，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略擴(kuò)張

　　2024年07月10日，馬來(lái)西亞古晉——全球微電子工程公司邁來(lái)芯宣布，其位于馬來(lái)西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測(cè)試基地已圓滿落成。此次擴(kuò)張不僅標(biāo)志著邁來(lái)芯對(duì)半導(dǎo)體增長(zhǎng)需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴(kuò)大的影響力和市場(chǎng)覆蓋的戰(zhàn)略布局。

發(fā)表于：7/11/2024

Nexperia的650 V兩種超快速恢復(fù)整流二極管采用D2PAK真雙引腳封裝，具備高效率和高可靠性

　　奈梅亨，2024 年 7 月 10 日：Nexperia今天推出了采用D2 PAK真雙引腳（R2P）封裝的650V兩種超快速恢復(fù)整流二極管，可用于各種工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用，包括充電適配器、光伏（PV）、逆變器、服務(wù)器和開(kāi)關(guān)模式電源（SMPS）。

發(fā)表于：7/11/2024

英飛凌推出提升消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用性能的CoolGaN 700 V功率晶體管

【2024年7月11日，德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新CoolGaN?晶體管700 V G4產(chǎn)品系列。與市場(chǎng)上的其他氮化鎵（GaN）產(chǎn)品相比，該系列晶體管的輸入和輸出性能優(yōu)化了20%，從而提高效率，降低功率損耗，并提供了更具成本效益的解決方案。憑借電氣特性與封裝的優(yōu)勢(shì)結(jié)合，它們能夠在消費(fèi)類充電器和筆記本適配器、數(shù)據(jù)中心電源、可再生能源逆變器、電池存儲(chǔ)等眾多應(yīng)用中發(fā)揮出色的性能。

發(fā)表于：7/11/2024

AMD6.65億美元收購(gòu)芬蘭AI初創(chuàng)公司Silo AI

AMD 豪擲 6.65 億美元收購(gòu)芬蘭 AI 初創(chuàng)公司 Silo AI，欲與英偉達(dá)爭(zhēng)鋒

發(fā)表于：7/11/2024

三星正式回應(yīng)自家3nm工藝良率不到20%傳聞

三星回應(yīng)“投資8400億自家3nm工藝良率不到20%”：性能、產(chǎn)能步入正軌

發(fā)表于：7/11/2024

2024年一季度5G手機(jī)芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科高居第一

7月10日消息，近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2024年一季度，在全球5G智能手機(jī)市場(chǎng)，搭載聯(lián)發(fā)科處理器的5G智能手機(jī)占比高達(dá)29.2%，同比增加了6.4個(gè)百分點(diǎn)，排名第一！高通以26.5%的份額位居第二，緊隨其后的則是蘋(píng)果、三星、谷歌、華為和紫光展銳，合計(jì)市占率為17%。從出貨量來(lái)看，一季度基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G智能手機(jī)從去年同期的3470 萬(wàn)部增長(zhǎng)至5300萬(wàn)部，同比大幅增長(zhǎng)53%。相比之下，基于高通驍龍芯片的5G智能手機(jī)出貨量則保持相對(duì)穩(wěn)定，由去年同期的4720萬(wàn)部小幅增長(zhǎng)至4830萬(wàn)部，但是其市占率則由去年同期的31.2%下降到了26.5%。

發(fā)表于：7/11/2024

報(bào)告稱HBM芯片明年月產(chǎn)能突破54萬(wàn)顆

同比增長(zhǎng) 105%，報(bào)告稱 HBM 芯片明年月產(chǎn)能突破 54 萬(wàn)顆 7 月 10 日消息，工商時(shí)報(bào)今天報(bào)道稱，在 SK 海力士、三星、美光三巨頭的大力推動(dòng)下，2025 年高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片每月總產(chǎn)能為 54 萬(wàn)顆，相比較 2024 年增加 27.6 萬(wàn)顆，同比增長(zhǎng) 105%。

發(fā)表于：7/11/2024

英飛凌推出CoolGaN雙向開(kāi)關(guān)和CoolGaN Smart Sense

【2024年7月9日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出兩項(xiàng)全新的CoolGaN?產(chǎn)品技術(shù)：CoolGaN?雙向開(kāi)關(guān)（BDS）和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN? BDS擁有出色的軟開(kāi)關(guān)和硬開(kāi)關(guān)性能，提供40 V、650 V 和 850 V電壓雙向開(kāi)關(guān)，適用于移動(dòng)設(shè)備USB端口、電池管理系統(tǒng)、逆變器和整流器等。

發(fā)表于：7/10/2024