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消費電子最新文章

零日漏洞橫掃64款高通芯片

安卓用戶小心！零日漏洞橫掃64款高通芯片：手機可被惡意控制

發(fā)表于：10/12/2024

華為Pura 70 Ultra射頻組件解析

10月10日消息，近日半導體研究機構TechInsights發(fā)布了針對華為 Pura 70 Ultra 智能手機的分析報告。TechInsights稱，這款手機證明了華為公司對前沿技術的承諾，尤其是在 5G 無線電設計領域。作為華為開發(fā)完全“中國制造”組件的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分，Pura 70 Ultra 繼續(xù)在其前輩 Mate 60 系列的成功基礎上再接再厲。在這份研究報告中，TechInsights分析了Pura 70 Ultra 的關鍵射頻組件，以了解華為如何改進其移動無線電架構。華為 Pura 70 Ultra 與 Mate 60：射頻組件比較 TechInsights 的分析顯示，Pura 70 Ultra 與 Mate 60 和 Mate 60 Pro/Pro+ 共享大量移動射頻架構。下面的表格比較了這三款機型的主要射頻組件，突出了華為 5G 無線電設計方法的一致性。

發(fā)表于：10/11/2024

消息稱英偉達明年AI GPU破天荒改用插槽設計

10 月 11 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（10 月 11 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達今年第 4 季度出貨 GB200 之后，考慮在下一代 AI GPU 產(chǎn)品中使用獨立 GPU 插槽設計，替代當前的板載解決方案，有利于富士康和互聯(lián)組件供應商 LOTES 等供應鏈公司。

發(fā)表于：10/11/2024

TechInsights最新報告顯示中國OLED面板已占45%以上份額

TechInsights最新報告，中國OLED面板供應商目前已經(jīng)占45%以上的市場份額

發(fā)表于：10/11/2024

vivo全新藍心大模型矩陣發(fā)布

vivo全新藍心大模型矩陣發(fā)布，推出30億藍心端側大模型 3B、語音大模型

發(fā)表于：10/11/2024

AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X

288GB海量內(nèi)存！AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X：3nm CNDA4全新架構

發(fā)表于：10/11/2024

XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發(fā)并快速上市

　　今天的數(shù)字音頻和語音市場比以往任何時候都繁榮和多元化，一款好的音頻產(chǎn)品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費者或者系統(tǒng)設計廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場捕捉機遇，就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開發(fā)平臺化的產(chǎn)品，同時還要為產(chǎn)品針對細分市場或者區(qū)域市場的特定需求留足足夠的靈活性，以及及快速的差異化產(chǎn)品開發(fā)時間。

發(fā)表于：10/10/2024

天璣9400搭載安卓最強CPU震撼發(fā)布

今年聯(lián)發(fā)科技再度發(fā)力，推出了備受矚目的旗艦5G智能體AI芯片天璣9400。這塊第二代全大核SoC是聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片領域的重要里程碑，不僅集成了最新的臺積電3nm工藝，還在AI、游戲、5G通信等方面實現(xiàn)了多維度的全面提升。特別是其在能效方面的表現(xiàn)，成為了行業(yè)的標桿。無論是性能爆發(fā)還是功耗控制，天璣9400都展現(xiàn)出強大的統(tǒng)治力，堪稱集最強性能、最強能效、最強AI于一體的旗艦最強芯。

發(fā)表于：10/10/2024

德州儀器和英飛凌已進入英偉達GB200 AI供應鏈

10 月 10 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（10 月 9 日）在 X 平臺發(fā)布推文，表示模擬芯片領域的兩大領軍者德州儀器以及英飛凌已成為英偉達 GB200 的新供應商名單。

發(fā)表于：10/10/2024

字節(jié)跳動發(fā)布GR-2機器人AI大模型

字節(jié)跳動發(fā)布GR-2機器人AI大模型：任務平均完成率97.7%，模擬人類學習處理復雜任務

發(fā)表于：10/10/2024

消息稱英偉達十月優(yōu)先供應移動顯卡

10 月 9 日消息，微信公眾號 ChannelGate 視博合聚昨日稱，根據(jù)從 AIC 顯卡制造商處得到的消息，英偉達本月針對 RTX 4060 Ti 系列桌面端顯卡的 GPU 供應砍單，AIC 可分到的核心數(shù)量低于此前預估。注：RTX 4060 Ti 系列桌面端顯卡采用的是 AD106 GPU，該核心也被用于 RTX 4070 移動端顯卡上。

發(fā)表于：10/10/2024

TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設備

TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設備

發(fā)表于：10/10/2024

聯(lián)發(fā)科與英偉達合作的AI PC 3nm CPU本月流片

10 月 8 日消息，博主 @手機晶片達人今日透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達一起合作的 AI PC 的 3nm CPU，這個月準備流片（tape out），預計明年下半年量產(chǎn)。

發(fā)表于：10/9/2024

Inflection AI 推出企業(yè)定制微調(diào)人工智能系統(tǒng)

10 月 8 日消息，英特爾與 AI 初創(chuàng)企業(yè) Inflection AI 當?shù)貢r間 10 月 7 日聯(lián)合宣布，后者推出由英特爾 Gaudi 3 AI 加速器和 Tiber AI Cloud 云服務提供支持的 Inflection for Enterprise 企業(yè)級 AI 系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/9/2024

三星公司正與聯(lián)發(fā)科公司合作打造全新Exynos芯片

10 月 8 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（10 月 7 日）發(fā)布博文，推測稱三星公司正和聯(lián)發(fā)科公司合作，組建 " 復仇者聯(lián)盟 "，打造全新 Exynos 芯片，劍指高通的驍龍芯片。 SamMobile 是一家專門報道三星相關新聞的網(wǎng)站，該博文中并沒有直接證據(jù)，也沒有相關的曝料來源，是從三星現(xiàn)有的種種跡象中推斷而來，其中一個重要證據(jù)，就是三星最新推出的 Galaxy Tab S10 系列平板使用聯(lián)發(fā)科芯片。

發(fā)表于：10/9/2024