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消費(fèi)電子最新文章

報(bào)告稱HBM芯片明年月產(chǎn)能突破54萬顆

同比增長(zhǎng) 105%，報(bào)告稱 HBM 芯片明年月產(chǎn)能突破 54 萬顆 7 月 10 日消息，工商時(shí)報(bào)今天報(bào)道稱，在 SK 海力士、三星、美光三巨頭的大力推動(dòng)下，2025 年高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片每月總產(chǎn)能為 54 萬顆，相比較 2024 年增加 27.6 萬顆，同比增長(zhǎng) 105%。

發(fā)表于：7/11/2024

英飛凌推出CoolGaN雙向開關(guān)和CoolGaN Smart Sense

【2024年7月9日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出兩項(xiàng)全新的CoolGaN?產(chǎn)品技術(shù)：CoolGaN?雙向開關(guān)（BDS）和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN? BDS擁有出色的軟開關(guān)和硬開關(guān)性能，提供40 V、650 V 和 850 V電壓雙向開關(guān)，適用于移動(dòng)設(shè)備USB端口、電池管理系統(tǒng)、逆變器和整流器等。

發(fā)表于：7/10/2024

消息稱臺(tái)積電下周試生產(chǎn)2nm芯片

消息稱臺(tái)積電下周試生產(chǎn)2nm芯片

發(fā)表于：7/10/2024

新思科技面向Intel代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，該流程采用了Synopsys.ai? EDA全面解決方案和新思科技IP。該經(jīng)過優(yōu)化的參考流程提供了一個(gè)統(tǒng)一的協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案，通過新思科技3DIC Compiler加速從芯片到系統(tǒng)的各個(gè)階段的多裸晶芯片設(shè)計(jì)的探索和開發(fā)。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)、電源和熱完整性的優(yōu)化，極大程度地提高了生產(chǎn)力并優(yōu)化系統(tǒng)性能。

發(fā)表于：7/10/2024

三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單

7月9日，韓國(guó)三星電子宣布，與日本AI芯片新創(chuàng)公司Preferred Networks達(dá)成合作，將為其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封裝服務(wù)。三星稱，其一站式服務(wù)解決方案將幫助Preferred Networks生產(chǎn)功能強(qiáng)大的AI芯片，滿足生成式AI市場(chǎng)算力需求。雙方還計(jì)劃展示下代數(shù)據(jù)中心和生成式AI計(jì)算市場(chǎng)的突破性AI芯片解決方案。

發(fā)表于：7/10/2024

HBM芯片之爭(zhēng)愈演愈烈

HBM芯片之爭(zhēng)愈演愈烈韓國(guó)芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)與其全球同行一樣，基本上都是內(nèi)部設(shè)計(jì)和生產(chǎn)半導(dǎo)體，包括高容量存儲(chǔ)器 (HBM)，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增長(zhǎng)。然而，對(duì)于下一代AI芯片HBM4，該公司計(jì)劃將芯片制造外包給代工廠或合同芯片制造商，最有可能的是臺(tái)灣半導(dǎo)體制造股份有限公司 (TSMC)。進(jìn)一步的是，這家韓國(guó)芯片制造商正在積極尋找頂尖人才，以推進(jìn)自己的 HBM 技術(shù)并購?fù)獍?。該公司的主要獵頭目標(biāo)是誰？它的同城競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子公司。

發(fā)表于：7/10/2024

亞馬遜推出第四代Graviton4芯片

亞馬遜推出第四代Graviton4芯片，加速云計(jì)算與AI領(lǐng)域布局

發(fā)表于：7/10/2024

壁仞科技：?jiǎn)蝹€(gè)國(guó)產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但可靠數(shù)量和軟件加持

壁仞科技：?jiǎn)蝹€(gè)國(guó)產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但可靠數(shù)量和軟件加持

發(fā)表于：7/10/2024

英特爾Arrow Lake-S處理器被曝引入NPU芯片

英特爾 Arrow Lake-S 處理器被曝引入 NPU 芯片，算力達(dá) 13 TOPS

發(fā)表于：7/10/2024

不讓用華為小米等安卓微軟中國(guó)員工收到公司免費(fèi)發(fā)的iPhone 15

不讓用華為小米等安卓！微軟中國(guó)員工收到公司免費(fèi)發(fā)的iPhone 15

發(fā)表于：7/10/2024

臺(tái)積電將對(duì)3-5nm AI芯片漲價(jià)5%-10%

臺(tái)積電將對(duì)3-5nm AI芯片漲價(jià)5%-10%，客戶將接受漲價(jià)以保障產(chǎn)能

發(fā)表于：7/9/2024

我國(guó)首個(gè)開源桌面系統(tǒng)開放麒麟發(fā)布AIPC版本

我國(guó)首個(gè)開源桌面系統(tǒng)！開放麒麟發(fā)布AIPC版本：支持端側(cè)大模型

發(fā)表于：7/9/2024

中韓企業(yè)夾擊索尼半導(dǎo)體

中韓企業(yè)夾擊索尼半導(dǎo)體

發(fā)表于：7/9/2024

三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片

三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片

發(fā)表于：7/9/2024

三星成立新的HBM團(tuán)隊(duì)推進(jìn)HBM3E和HBM4開發(fā)工作

7月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM開發(fā)團(tuán)隊(duì)”，這一戰(zhàn)略舉措標(biāo)志著三星在高性能內(nèi)存（HBM）技術(shù)領(lǐng)域的雄心與決心邁入了一個(gè)新階段。該團(tuán)隊(duì)將專注于前沿技術(shù)的研發(fā)，特別是HBM3、HBM3E以及備受期待的下一代HBM4技術(shù)，旨在顯著提升三星在全球HBM市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額。

發(fā)表于：7/8/2024