消費(fèi)電子最新文章 商湯發(fā)布6000億多模態(tài)日日新大模型5.5系列 商湯發(fā)布6000億多模態(tài)日日新大模型5.5系列 發(fā)表于：7/8/2024 Intel第二代獨(dú)立顯卡將升級(jí)為臺(tái)積電N4 4nm工藝 就是不用自家工藝！Intel第二代獨(dú)立顯卡上臺(tái)積電4nm 將升級(jí)為臺(tái)積電N4 4nm工藝 發(fā)表于：7/8/2024 英特爾宣布停產(chǎn)部分處理器 14nm桌面處理器時(shí)代終結(jié) 英特爾宣布停產(chǎn)部分處理器，14nm桌面處理器時(shí)代終結(jié) 發(fā)表于：7/8/2024 國(guó)產(chǎn)GPU正式進(jìn)入萬(wàn)卡萬(wàn)P時(shí)代 國(guó)產(chǎn)GPU正式進(jìn)入萬(wàn)卡萬(wàn)P時(shí)代！摩爾線(xiàn)程智算集群擴(kuò)展至萬(wàn)卡 發(fā)表于：7/8/2024 國(guó)產(chǎn)大模型 WAIC 競(jìng)技：大廠拼落地，中廠顯焦慮 如何度量國(guó)產(chǎn)大模型？ WAIC 此前比的是有無(wú)大模型，如今比的是大模型落地能力。 如果想要度量國(guó)產(chǎn)大模型大小廠商的實(shí)力，WAIC（世界人工智能大會(huì)）是一個(gè)不錯(cuò)的切口。 眾所周知，2023 年是國(guó)產(chǎn)大模型元年，在去年的 WAIC 之后，騰訊發(fā)布混元大模型，字節(jié)跳動(dòng)上線(xiàn)豆包 APP，而后通過(guò)豆包大模型正式開(kāi)啟對(duì)外服務(wù)，年輕的月之暗面、MiniMax 等創(chuàng)業(yè)公司形成了「五小虎」的格局，這讓今年的 WAIC 有了更強(qiáng)的指向性：大模型選手們都已走向臺(tái)前，給了 AI 行業(yè)更多的機(jī)會(huì)和答案。 發(fā)表于：7/8/2024 國(guó)內(nèi)首款開(kāi)源鴻蒙人形機(jī)器人夸父亮相WAIC 用上盤(pán)古大模型！國(guó)內(nèi)首款開(kāi)源鴻蒙人形機(jī)器人夸父亮相WAIC 發(fā)表于：7/5/2024 無(wú)問(wèn)芯穹發(fā)布全球首個(gè)單任務(wù)千卡異構(gòu)芯片混合訓(xùn)練平臺(tái) 算力利用率達(dá) 97.6%，無(wú)問(wèn)芯穹發(fā)布全球首個(gè)單任務(wù)千卡異構(gòu)芯片混合訓(xùn)練平臺(tái) 發(fā)表于：7/5/2024 聯(lián)發(fā)科聯(lián)合快手推出高效端側(cè)視頻生成技術(shù) 聯(lián)發(fā)科聯(lián)合快手推出高效端側(cè)視頻生成技術(shù)，先進(jìn)生成式AI讓圖像動(dòng)起來(lái) 發(fā)表于：7/5/2024 英特爾800系列芯片組細(xì)節(jié)曝光 英特爾 800 系列芯片組細(xì)節(jié)曝光：Z890 獨(dú)享 CPU 官方超頻功能 發(fā)表于：7/5/2024 消息稱(chēng)三星已放緩汽車(chē)半導(dǎo)體項(xiàng)目開(kāi)發(fā)優(yōu)先專(zhuān)研AI芯片 消息稱(chēng)三星已放緩汽車(chē)半導(dǎo)體項(xiàng)目開(kāi)發(fā)專(zhuān)研AI芯片 發(fā)表于：7/5/2024 中國(guó)AI公司選擇多芯片混合訓(xùn)練AI模型以免于算例受限 為解決算力問(wèn)題，中企選擇“多芯片混合”訓(xùn)練AI模型 7月4日消息，據(jù)Digitimes報(bào)道，為解決人工智能（AI）芯片算力問(wèn)題，中國(guó)AI公司正實(shí)施“多芯片混合”的策略來(lái)提高在AI計(jì)算方面的能力的同時(shí)，進(jìn)一步避免供應(yīng)鏈安全問(wèn)題。 多芯片混合計(jì)算的方法有諸多優(yōu)勢(shì)，包括利用多個(gè)不同型號(hào)的GPU并行訓(xùn)練，來(lái)共同提高大語(yǔ)言模型（LLM）訓(xùn)練速度，因同時(shí)可以處理更多數(shù)據(jù)，可更好利用內(nèi)存，中國(guó)廠商可以降低對(duì)于更昂貴的英偉達(dá)（NVIDIA）芯片的依賴(lài)，進(jìn)而降低成本。 發(fā)表于：7/5/2024 蘋(píng)果M5系列芯片首度曝光 蘋(píng)果M5芯片首度曝光：臺(tái)積電代工 用于人工智能服務(wù)器 發(fā)表于：7/5/2024 AMD Zen 6架構(gòu)芯片被曝最早2025年量產(chǎn) 臺(tái)積電 N3E 工藝，AMD Zen 6 架構(gòu)芯片被曝最早 2025 年量產(chǎn) 發(fā)表于：7/5/2024 摩爾線(xiàn)程夸娥智算中心解決方案重磅升級(jí) 7月3日，上?！柧€(xiàn)程重磅宣布其AI旗艦產(chǎn)品夸娥（KUAE）智算集群解決方案實(shí)現(xiàn)重大升級(jí)，從當(dāng)前的千卡級(jí)別大幅擴(kuò)展至萬(wàn)卡規(guī)模。摩爾線(xiàn)程夸娥（KUAE）萬(wàn)卡智算集群，以全功能GPU為底座，旨在打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的、能夠承載萬(wàn)卡規(guī)模、具備萬(wàn)P級(jí)浮點(diǎn)運(yùn)算能力的國(guó)產(chǎn)通用加速計(jì)算平臺(tái)，專(zhuān)為萬(wàn)億參數(shù)級(jí)別的復(fù)雜大模型訓(xùn)練而設(shè)計(jì)。這一里程碑式的進(jìn)展，樹(shù)立了國(guó)產(chǎn)GPU技術(shù)的新標(biāo)桿，有助于實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)智算集群計(jì)算能力的全新跨越，將為我國(guó)人工智能領(lǐng)域技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新、科研攻堅(jiān)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)可靠的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。 此外，摩爾線(xiàn)程聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)青海有限公司、中國(guó)聯(lián)通青海公司、北京德道信科集團(tuán)、中國(guó)能源建設(shè)股份有限公司總承包公司、桂林華崛大數(shù)據(jù)科技有限公司（排名不分先后）分別就三個(gè)萬(wàn)卡集群項(xiàng)目進(jìn)行了戰(zhàn)略簽約，多方聚力共同構(gòu)建好用的國(guó)產(chǎn)GPU集群。 發(fā)表于：7/4/2024 三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000 性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz 發(fā)表于：7/4/2024 ?…48495051525354555657…?
