消費電子最新文章 AMD發(fā)布AI路線圖及三大戰(zhàn)略重點 當AI照進PC，讓沉寂許久的“夕陽”產(chǎn)業(yè)重燃戰(zhàn)火。 2023年下半年，芯片、電腦終端廠商在AI PC的方向上暗流涌動。2024年，更被稱為“標志著傳統(tǒng)PC向AI PC的重大轉變”。預計到2025年，AI PC出貨量將超過1億臺，占PC總出貨量的40%。 今天，AMD 在北京召開了AI PC創(chuàng)新峰會。AMD 董事會主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）親臨現(xiàn)場，在會議上發(fā)布了AMD AI路線圖并分享AMD的三大戰(zhàn)略重點。對于AI PC的未來，她說到：“我相信世界上的每個人在未來都需要一個AI PC?！? 傳統(tǒng)電腦淘汰倒計時，AI PC的風暴正在來襲。 發(fā)表于：3/22/2024 劍橋大學研發(fā)出全新OLED顯示技術 3 月 21 日消息，OLED 技術憑借出色顯示效果正在 PC 顯示器市場攻城掠地，然而燒屏問題一直是其致命弱點，嚴重影響顯示器和電視的使用壽命。近日，劍橋大學的研究人員開辟了全新 OLED 設計思路，有望徹底解決燒屏難題，相關論文發(fā)表于《自然》雜志。 發(fā)表于：3/22/2024 英特爾：到本十年末讓全球至少50%的先進半導體在美歐生產(chǎn) 英特爾：到本十年末讓全球至少50%的先進半導體在美歐生產(chǎn) 發(fā)表于：3/22/2024 IDC：2023全球可穿戴設備出貨量增長1.7% IDC：2023 全球可穿戴設備出貨量增長 1.7%，預估 2024 年增長 10.5% 3 月 21 日消息，根據(jù)市場調查機構 IDC 公布的最新報告，2023 年第 4 季度全球可穿戴設備出貨量同比下降 0.9%。 發(fā)表于：3/22/2024 爆火的月之暗面國產(chǎn)大模型Kimi實測 國產(chǎn)大模型Kimi爆火，公司為宕機致歉，記者實測→ 站在Kimi背后的是一家叫做月之暗面的公司，該公司3月18日宣布，Kimi 智能助手在長上下文窗口技術上再次取得突破，無損上下文長度提升了一個數(shù)量級到200萬字。而在此前，GPT-4Turbo-128k公布的數(shù)字約10萬漢字，Claude3200k上下文約16萬漢字。 發(fā)表于：3/22/2024 英特爾Arrow Lake處理器推遲至2025年發(fā)布 3 月 21 日消息，YouTube 頻道 Moore's Law is Dead 在最近一期視頻中，透露英特爾將推遲到 2025 年發(fā)布 Arrow Lake 處理器。 發(fā)表于：3/22/2024 三星計劃今年底明年初推出AI芯片Mach-1 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的 AI 芯片 Mach-1。 慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。 發(fā)表于：3/21/2024 江波龍將在手機存儲產(chǎn)品中搭載西部數(shù)據(jù)閃存 江波龍將在手機存儲產(chǎn)品中搭載西部數(shù)據(jù)閃存，用于大中華區(qū)市場 發(fā)表于：3/21/2024 三星半導體公布新品路線圖 3 月 21 日消息，三星半導體日前在官方公眾號上公布了新品路線圖，其中包含了 UFS 4.0 4 和 UFS 5.0 。 發(fā)表于：3/21/2024 三星：最快2年奪回全球芯片市場第一 3月20日消息，據(jù)媒體報道，三星電子在周三舉行的年度股東大會上放下豪言，表示目標是在最快2-3年內重新奪回全球芯片市場的第一位置。 據(jù)悉，三星電子計劃在未來幾年內通過一系列的戰(zhàn)略舉措來實現(xiàn)這一目標。 首先，三星預計公司的DS（Device Solutions）部門的銷售額將在2024年恢復到2022年水平，這將為公司重返全球芯片市場第一奠定基礎。 除了恢復銷售額外，三星還宣布將在所有設備中廣泛采用人工智能技術，通過提升人工智能能力，他們積極尋求涉足汽車零部件、機器人和數(shù)字健康領域的新業(yè)務。一。 發(fā)表于：3/21/2024 英特爾：32G將成AI PC入門級標配 3月21日消息，日前，2024中國閃存市場峰會在深圳舉行，本屆峰會主題為“存儲周期 激發(fā)潛能”。 據(jù)媒體報道，英特爾中國區(qū)技術部總經(jīng)理高宇在峰會上表示，未來入門級AI PC一定是標配32G內存，當前16G內存一定會被淘汰。 發(fā)表于：3/21/2024 更快更??！三星二代QLC閃存技術公開：速度直接翻倍！ 更快更小！三星二代QLC閃存技術公開：速度直接翻倍！ 3 月 21 日消息，根據(jù)三星半導體近日在官方公眾號公布的新品線路圖顯示，三星將計劃推出 UFS 4.0 以及 UFS 5.0。 發(fā)表于：3/21/2024 蘋果iPhone欲引入谷歌Gemini增強AI實力 自研模型短期無法追上，蘋果 iPhone 欲引入谷歌 Gemini 增強 AI 實力 發(fā)表于：3/20/2024 黃仁勛：英偉達芯片中有大量的零部件產(chǎn)自中國 黃仁勛：英偉達芯片中有大量的零部件產(chǎn)自中國 供應鏈全球化很難被打破 3月20日消息，全球最強AI芯片GB200橫空出世，使得這屆GTC 2024大會熱度空前，也讓英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛再一次成為全球焦點人物。 會后，黃仁勛接受了全球媒體的采訪。言語間，他再一次強調了中國市場的重要性。 “我們正在盡全力使英偉達的業(yè)務在中國能夠實現(xiàn)最大化，我們面向中國市場推出了L20和H20芯片，這些向中國出售的芯片將符合要求。” 黃仁勛還透露，英偉達的芯片中有大量零部件產(chǎn)自中國，這與全球汽車供應鏈的復雜性道理相通。 發(fā)表于：3/20/2024 三星成立AGI計算實驗室，打造下一代AI芯片 三星成立AGI計算實驗室，打造下一代AI芯片 發(fā)表于：3/20/2024 ?…78798081828384858687…?
