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第一次高NA EUV！Intel 14A工藝密度提升20% 能效提升15%！

根據(jù)外媒的報(bào)道，近日Intel高級副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學(xué)與光子學(xué)會議上透露了Intel 14A制程的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)。在不久前舉辦的IFS Direct Connect活動(dòng)中，Intel分享了其“4年5節(jié)點(diǎn)”的工藝路線圖的最新進(jìn)展，并公布了最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)Intel 18A制程之后的計(jì)劃，新增了Intel 14A制程技術(shù)和數(shù)個(gè)專業(yè)節(jié)點(diǎn)的強(qiáng)化版本。 Intel計(jì)劃在Intel 14A才導(dǎo)入High-NA EUV曝光設(shè)備，在Intel 18A則僅是發(fā)展與學(xué)習(xí)階段。

發(fā)表于：3/14/2024

OpenAI大模型上身機(jī)器人，原速演示炸場!

OpenAI大模型加持的機(jī)器人，深夜來襲！名曰Figure 01，它能聽會說，動(dòng)作靈活。能和人類描述眼前看到的一切：我在桌子上看到了一個(gè)紅色的蘋果，瀝水架上面還有幾個(gè)盤子和一個(gè)杯子；然后你站在附近，手放在桌子上。

發(fā)表于：3/14/2024

全球第一家！英偉達(dá)將推出生成式AI專業(yè)認(rèn)證

3月14日消息，英偉達(dá)官方宣布，將在GTC大會上推出一項(xiàng)新的生成式AI專業(yè)認(rèn)證，助力開發(fā)者在AI領(lǐng)域證明自身技術(shù)實(shí)力。英偉達(dá)表示，生成式AI正在全球范圍內(nèi)掀起行業(yè)變革浪潮，然而此方面的人才稀缺，技術(shù)人員需要不斷學(xué)習(xí)和提升，從而能夠更充分地利用這項(xiàng)技術(shù)。

發(fā)表于：3/14/2024

字節(jié)跳動(dòng)出手存儲芯片賽道

字節(jié)跳動(dòng)出手存儲芯片賽道近日，字節(jié)跳動(dòng)旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.，成為昕原半導(dǎo)體（上海）有限公司（下稱“昕原半導(dǎo)體”）股東，持股9.5%，位列第三大股東，字節(jié)跳動(dòng)發(fā)言人也證實(shí)了這一消息，表示這是為了幫助推進(jìn)該公司在虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯設(shè)備方面的開發(fā)。

發(fā)表于：3/14/2024

AMD處理器不允許賣給華為損失近37億！

據(jù)外媒報(bào)道，在美國的出口管制之下，Intel至今仍是唯一可以向華為銷售筆記本處理器的廠商，AMD卻始終沒有得到許可，損失慘重。 2019年，Intel從特朗普政府拿到許可，可以把自己的筆記本處理器賣給華為，這幾年已經(jīng)賺了數(shù)十億美元。 2021年初，拜登上臺后，AMD也申請了類似的許可，但三年過去了，一直沒有得到任何回應(yīng)。

發(fā)表于：3/14/2024

英特爾公布AI戰(zhàn)略路線圖

英特爾公布 AI 戰(zhàn)略路線圖：今年推 Gaudi 3、明年推 Falcon Shores 等 3 月 14 日消息，英特爾近日發(fā)布公告，分享了關(guān)于 AI 戰(zhàn)略和加速器的更多信息，在更多產(chǎn)品和軟件中整合 AI 元素，更好服務(wù)企業(yè)和數(shù)據(jù)中心未來發(fā)展。

發(fā)表于：3/14/2024

Cerebras推出全新晶圓級芯片WSE-3

3月14日消息，Cerebras Systems發(fā)布了他們的第三代晶圓級AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，規(guī)格參數(shù)更加瘋狂，而且在功耗、價(jià)格不變的前提下性能翻了一番。 2019年的第一代WSE-1基于臺積電16nm工藝，面積46225平方毫米，晶體管1.2萬億個(gè)，擁有40萬個(gè)AI核心、18GB SRAM緩存，支持9PB/s內(nèi)存帶寬、100Pb/s互連帶寬，功耗高達(dá)15千瓦。

發(fā)表于：3/14/2024

海思在三色激光器取得技術(shù)突破

3月12日消息，洛圖科技（RUNTO）報(bào)告顯示，2023年，中國大陸激光投影（包括激光電視）市場出貨量為87.8萬臺，同比增長29.3%，超出年初預(yù)期。洛圖科技指出，投影技術(shù)方面，國內(nèi)搭載LCoS光閥的激光投影即將面市。此外，洛圖透露稱，海思作為LCoS芯片的下一個(gè)扛旗者，在三色激光器方面也取得了技術(shù)突破，2024年將陸續(xù)發(fā)布。資料顯示，LCOS顯示是LCD與CMOS集成電路有機(jī)結(jié)合的反射型新型顯示技術(shù)，LCOS具備大屏幕、高亮度、高分辨率、省電等諸多優(yōu)勢。

發(fā)表于：3/13/2024

全球首位AI軟件工程師Devin問世

全球首位 AI 軟件工程師 Devin 問世：能自學(xué)新語言、開發(fā)迭代 App、自動(dòng) Debug 3 月 13 日消息，初創(chuàng)公司 Cognition 近日發(fā)布公告，宣布推出全球首個(gè) AI 軟件工程師 Devin，并號稱會徹底改變?nèi)祟悩?gòu)建軟件的方式。

發(fā)表于：3/13/2024

聯(lián)發(fā)科Q4成為全球最大智能手機(jī)SoC廠商

發(fā)表于：3/13/2024

英特爾獲準(zhǔn)繼續(xù)向華為供應(yīng)芯片

路透社3月12日援引兩位消息人士的話說，美國芯片制造商英特爾暫時(shí)保住了向中國科技巨頭華為供應(yīng)芯片的許可，將有更多時(shí)間向華為銷售價(jià)值數(shù)億美元的芯片。消息一出，美國“反華急先鋒”共和黨議員盧比奧又坐不住了，要求“立即”吊銷英特爾所獲許可。報(bào)道稱，拜登政府長期以來一直受到外界施壓，要求撤銷特朗普政府批準(zhǔn)英特爾繼續(xù)向華為供貨的許可，華為把這些芯片用于生產(chǎn)筆記本電腦產(chǎn)品，這也使得華為在全球筆記本電腦市場的份額雖小，但卻在不斷擴(kuò)大。

發(fā)表于：3/13/2024

傳音旗下Infinix推出首款電源管理芯片

發(fā)表于：3/13/2024

龍芯2K3000計(jì)劃上半年交付流片

3月12日消息，近日，龍芯中科在投資者互動(dòng)平臺回應(yīng)用戶提問時(shí)表示，龍芯第二代GPU核LG200將在2K3000中應(yīng)用，2K3000計(jì)劃在今年上半年交付流片。 LG200支持圖形加速、科學(xué)計(jì)算加速、AI加速，其中圖形渲染支持OpenGL 4.0，通用計(jì)算支持OpenCL 3.0，AI加速支持INT8張量計(jì)算加速部件。

發(fā)表于：3/12/2024

LPDDR6內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)公布在即：高通驍龍8 Gen4有望首發(fā)！

3月12日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會在葡萄牙里斯本完成了LPDDR6標(biāo)準(zhǔn)的定稿，并計(jì)劃在今年第三季度正式發(fā)布。目前最新的內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)為LPDDR5X，其速度最高可達(dá)8533Mbps，相比于LPDDR5帶寬提升30%，功耗降低20%。不僅如此，不少內(nèi)存廠商還推出了私有規(guī)范的產(chǎn)品，比如海力士和鎂光都有高達(dá)9.6GBPS的產(chǎn)品。而LPDDR6作為全新一代標(biāo)準(zhǔn)，提升幅度肯定要比這高得多。根據(jù)此前的爆料，高通驍龍8 Gen4將會首發(fā)采用新一代LPDDR6內(nèi)存，容量更大，帶寬更高，由三星供貨。

發(fā)表于：3/12/2024

SK海力士加大HBM封裝投入：投資10億美元建造先進(jìn)封裝設(shè)施

據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士正在加大在先進(jìn)芯片封裝方面的支出，希望抓住市場對高帶寬內(nèi)存（HBM）需求日益增長而帶來的機(jī)遇。 SK海力士研發(fā)工作的副總裁表示，SK海力士正在加大在先進(jìn)芯片封裝方面的支出，打算在韓國投資10億美元建造先進(jìn)封裝設(shè)施，以進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能。希望能夠抓住市場對高帶寬存儲器日益增長的需求帶來的機(jī)遇，同時(shí)鞏固SK海力士目前在HBM市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。在當(dāng)前數(shù)據(jù)中心GPU加速器的發(fā)展中，HBM內(nèi)存所擔(dān)任的角色極為重要。而在HBM生產(chǎn)的過程中，芯片封裝工藝變得越來越重要。

發(fā)表于：3/12/2024