講座預(yù)告 | 封裝中變色的金，叫清洗工藝拿你怎么辦？

　　金乃惰性金屬也，歷經(jīng)地下千年不蝕，非王水不化，焉能氧化否？ZESTRON有封裝基板客戶碰到清洗工藝之后金手指出現(xiàn)變色的情況，想找到成因卻在復(fù)雜的產(chǎn)線中難以準確定位。為了幫助客戶撥開迷霧，電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON宣布將于4月17日下午3點舉行免費在線公開課《封裝中變色的金，叫清洗工藝拿你怎么辦？》，歡迎屆時在ZESTRON直播間找到答案。

發(fā)表于：4/16/2024

e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售創(chuàng)新型開關(guān)

　　中國上海，2024年4月12日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售來自行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商的眾多頂級PCB貼裝開關(guān)。這些開關(guān)品類繁多，包括微動開關(guān)、蹺板開關(guān)、按鈕開關(guān)、撥動開關(guān)、旋轉(zhuǎn)開關(guān)、SIP/DIP和操縱桿等。每一組件都是精挑細選，符合最高質(zhì)量標準。

發(fā)表于：4/16/2024

先進技術(shù)賦能多領(lǐng)域應(yīng)用，創(chuàng)新成果展現(xiàn)強大實力

　　全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo® 于4月11日在京順利舉辦以“春光作序，萬物更‘芯’”為主題的媒體日。Qorvo 依托強大的技術(shù)能力以及對于市場動態(tài)的捕捉，為業(yè)內(nèi)以及消費者提供多樣的技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，深入到移動通訊、基礎(chǔ)設(shè)施、電源管理、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、消費電子等多個應(yīng)用領(lǐng)域。此次活動 Qorvo 展示了多領(lǐng)域創(chuàng)新成果并深入探討前沿技術(shù)與市場動態(tài)。

發(fā)表于：4/16/2024

智繪微電子和飛騰完成兼容互認證

4月15日消息，智繪微電子自主研發(fā)的第二代桌面級顯卡芯片IDM929與飛騰的騰銳D2000處理器，已經(jīng)完成兼容性適配認證。 經(jīng)過雙方團隊共同嚴格的測試，IDM929 GPU在飛騰騰銳D2000處理器平臺上整體運行穩(wěn)定流暢，性能與兼容性表現(xiàn)良好，達到了穩(wěn)定、高效、安全的使用標準。 未來，雙方將基于IDM929顯卡芯片、飛騰處理器和國產(chǎn)操縱系統(tǒng)，實現(xiàn)更多信創(chuàng)國產(chǎn)化應(yīng)用落地。 此前在2月初，智繪微電子IDM929還與龍芯中科自主研發(fā)的LoongArch龍架構(gòu)完成了兼容性適配認證。

發(fā)表于：4/16/2024

AI PC算力大戰(zhàn)揭幕，2025迎來大幅增長

今年P(guān)C市場將持續(xù)復(fù)蘇。 英特爾上周推出新一代人工智能（AI）芯片Gaudi 3，掀起AI PC芯片算力大戰(zhàn)新話題。PC品牌與代工廠普遍預(yù)期，今年AI PC滲透率僅低個位數(shù)（約1%至3%），但隨著新芯片推出、殺手級應(yīng)用浮現(xiàn)，2025年AI PC有望大量成長。 英特爾新款A(yù)I加速器Gaudi 3采用臺積電5納米制程生產(chǎn)，即使與AI芯片大廠英偉達的產(chǎn)品相比也毫不遜色。英特爾表示，Gaudi 3的參數(shù)模型訓(xùn)練時間、推理吞吐量和推理能源效率，皆優(yōu)于英偉達的H100芯片，推理速度也優(yōu)于英偉達的H200芯片。

發(fā)表于：4/16/2024

消息稱蘋果正測試ALD工藝為下一代鏡頭添加抗反射光學(xué)涂層

4 月 16 日消息，消息源 yeux1122 近日在其 Naver 博客上曝料，表示從蘋果供應(yīng)鏈處獲悉，蘋果正測試新的抗反射光學(xué)涂層技術(shù)，可以減少鏡頭炫光和鬼影等偽影，從而提高照片質(zhì)量。 消息稱蘋果正測試ALD工藝為下一代鏡頭添加抗反射光學(xué)涂層

發(fā)表于：4/16/2024

英國著手起草AI法規(guī)，確保其發(fā)展處于可控狀態(tài)

英國著手起草AI法規(guī)，確保其發(fā)展處于可控狀態(tài) 4 月 16 日消息，根據(jù)彭博社報道，英國目前正在起草 AI 監(jiān)管草案，進一步加強對 GPT-4 等 AI 模型的監(jiān)管力度，確保 AI 發(fā)展處于可控狀態(tài)，不會對人類造成潛在危害。

發(fā)表于：4/16/2024

英特爾披露5nm中國特供版AI芯片細節(jié)

英特爾披露5nm“中國特供版”AI 芯片，性能或暴降92%，最快6月推出｜硅基世界

發(fā)表于：4/15/2024

馬斯克xAI展示首個多模態(tài)模型Grok-1.5V

馬斯克旗下人工智能公司 xAI 于 3 月下旬推出 Grok-1.5 大語言模型之后，近日再次推出首個多模態(tài)模型 Grok-1.5 Vision。 xAI 表示將于近期邀請早期測試者和現(xiàn)有的 Grok 用戶測試 Grok-1.5 Vision（Grok-1.5V），不僅能理解文本，還能處理文檔、圖表、截圖和照片中的內(nèi)容。 xAI 表示：“Grok-1.5V 在多學(xué)科推理、文檔理解、科學(xué)圖表、表格處理、屏幕截圖和照片等多個領(lǐng)域都能媲美現(xiàn)有的前沿多模態(tài)模型”。

發(fā)表于：4/15/2024

LG推進自研DC-Q AI芯片商用

LG 公司近日發(fā)布新聞稿，展示了旗下自主研發(fā)的本地（on-device）AI 芯片 DQ-C，并計劃部署到 8 個類別的 46 款產(chǎn)品中。

發(fā)表于：4/15/2024

Intel A380做成單插槽的半高刀卡

4月14日消息，Intel日前正式發(fā)布了邊緣和嵌入式版本的Arc A系列獨立顯卡，共有多達六款型號，并有眾多合作伙伴捧場，產(chǎn)品遠比游戲卡豐富。 比如凌華科技(ADLink)打造的一款A(yù)rc A380E，就非常有特色，厚度僅為單插槽，高度僅有常規(guī)的一半，也就是個超薄的刀卡，非?？蓯邸?/a>

中興發(fā)布全球首款二合一5G云電腦

近日，中興通訊在南京舉辦了“合作共贏 數(shù)智同興”2024年度云網(wǎng)生態(tài)峰會，會上發(fā)布了全球首款二合一5G云電腦。 該機提供本地、云端孿生模式，是平板也是電腦，Android平板和Windows云電腦形態(tài)可以一鍵切換。 此外，用戶也可根據(jù)需求選擇UOS、麒麟、新支點等其他云端操作系統(tǒng)。

發(fā)表于：4/15/2024

大立光電新型塑料鏡頭通過測試

大立光電新型塑料鏡頭通過測試，未來有望取代iPhone中的玻璃鏡頭

發(fā)表于：4/15/2024

臺積電SoIC高端封裝已為蘋果小規(guī)模試產(chǎn)

4 月 12 日消息，根據(jù)供應(yīng)鏈消息，在 AMD 之后，蘋果、英偉達、博通三家公司也開始和臺積電合作，推進 SoIC 封裝方案。 臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。

發(fā)表于：4/12/2024

谷歌基于Arm的定制芯片將于今年晚些時候上市

為了趕超云計算市場上的競爭對手，谷歌正試圖通過定制的Arm服務(wù)器芯片降低云計算服務(wù)成本。 日前在拉斯維加斯舉行的Cloud Next會議上，谷歌云CEO Thomas Kurian表示，基于Arm的定制新處理器將于2024年晚些時候上市。 憑借這款A(yù)rm架構(gòu)的新芯片，谷歌希望能夠趕超亞馬遜和微軟等競爭對手。這些云計算服務(wù)提供商多年來一直采用類似的策略，并在不斷增長的云計算基礎(chǔ)設(shè)施市場上展開激烈競爭。

發(fā)表于：4/12/2024