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消費(fèi)電子最新文章

OpenAI創(chuàng)始人想打造全球芯片工廠網(wǎng)絡(luò)

OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人Sam Altman最近提出一個(gè)設(shè)想，他想在全球打造AI芯片工廠網(wǎng)絡(luò)，以對(duì)抗英偉達(dá)。為了訓(xùn)練大語(yǔ)言模型，AI企業(yè)需要采購(gòu)大量英偉達(dá)GPU，耗資不菲。當(dāng)模型正常運(yùn)營(yíng)，向消費(fèi)者開(kāi)放，運(yùn)營(yíng)費(fèi)用更是天文數(shù)字。如何降低成本？大企業(yè)絞盡腦汁，它們縮小模型，提升效率，開(kāi)發(fā)定制低價(jià)芯片。如果想開(kāi)發(fā)高端芯片，成本極為驚人，流程也很復(fù)雜。

發(fā)表于：1/26/2024

英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝大規(guī)模量產(chǎn)

1月25日消息，今天，英特爾官方發(fā)布公告稱，已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，可在2030年后繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律。這一進(jìn)展不僅可以在芯片產(chǎn)品的性能、尺寸，以及設(shè)計(jì)應(yīng)用的靈活性方面獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，還將推動(dòng)英特爾下一階段的先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新。

發(fā)表于：1/26/2024

華為智能穿戴新專(zhuān)利曝光當(dāng)前消費(fèi)電子板塊配置性價(jià)比凸顯

華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)的“基于人體通信的電子設(shè)備、通信裝置和系統(tǒng)”專(zhuān)利公布。摘要顯示，該申請(qǐng)公開(kāi)了一種基于人體通信的電子設(shè)備（可以是無(wú)線耳機(jī)，也可以是其他可穿戴設(shè)備），包括設(shè)備本體、多個(gè)信號(hào)電極和調(diào)整電路，電極設(shè)置在設(shè)備的不同位置，用于在電子設(shè)備工作時(shí)與用戶身體形成用于通信信號(hào)傳輸?shù)耐ǖ溃徽{(diào)整電路與至少一個(gè)信號(hào)電極電連接，并且用于調(diào)整至少一個(gè)信號(hào)電極的工作參數(shù)。該多個(gè)信號(hào)電極可以與用戶身體共同構(gòu)成多條信號(hào)傳輸通道，進(jìn)行信號(hào)傳輸通道之間的疊加以及互補(bǔ)，以實(shí)現(xiàn)更寬的通信帶寬，并且調(diào)整電路可以調(diào)整至少一個(gè)信號(hào)電極的工作參數(shù)。

發(fā)表于：1/25/2024

AI手機(jī)涌現(xiàn)，手機(jī)與大模型廠商雙贏

?AI手機(jī)元年，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商悉數(shù)布局大模型 1月18日凌晨，三星在最新召開(kāi)的Galaxy Unpacked發(fā)布會(huì)上，正式發(fā)布了Galaxy S24系列手機(jī)，具備外語(yǔ)通話同聲翻譯等多種人工智能功能，大有“All in AI”的架勢(shì)。

發(fā)表于：1/25/2024

谷歌 Tensor 芯片專(zhuān)利侵權(quán)案達(dá)成和解

1 月 25 日消息，根據(jù)美國(guó)馬薩諸塞州聯(lián)邦法院公示的文件，一起關(guān)于谷歌 Tensor芯片侵權(quán)的專(zhuān)利訴訟已經(jīng)達(dá)成和解，但目前并未披露和解細(xì)節(jié)。

發(fā)表于：1/25/2024

蘋(píng)果將首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝

蘋(píng)果作為臺(tái)積電最大客戶之一，多年來(lái)都會(huì)首發(fā)新工藝，且實(shí)現(xiàn)很長(zhǎng)一段時(shí)間的獨(dú)占。比如目前iPhone 15 Pro已經(jīng)發(fā)布四個(gè)月，但A17 Pro依然是獨(dú)享3nm。據(jù)MacRumors最新報(bào)道，臺(tái)積電2nm工藝也依然會(huì)是蘋(píng)果首發(fā)，并且實(shí)現(xiàn)獨(dú)占。

發(fā)表于：1/25/2024

貿(mào)澤電子2023年新增逾60家供應(yīng)商持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品代理陣容

　　2024年1月22日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）于2023年新增64家供應(yīng)商，產(chǎn)品代理陣容進(jìn)一步擴(kuò)大，為廣大設(shè)計(jì)工程師與采購(gòu)人員提供了更加多元化的選擇。貿(mào)澤為客戶提供各類(lèi)先進(jìn)的技術(shù)，以幫助設(shè)計(jì)人員避免代價(jià)高昂的重新設(shè)計(jì)、生產(chǎn)延誤甚至項(xiàng)目終止。

發(fā)表于：1/25/2024

英特爾關(guān)鍵產(chǎn)品泄密，超線程技術(shù)要被放棄！

1月23日，據(jù)最新披露的一份文檔顯示，英特爾在其第15代酷睿Arrow Lake桌面處理器上可能會(huì)取消超線程技術(shù)。這一消息最初由推特用戶@yuuki_ans發(fā)布（該推文現(xiàn)已刪除），隨后德國(guó)網(wǎng)站3DCenter分享了相關(guān)的截圖，這些截圖來(lái)自于英特爾的一份機(jī)密文件。

發(fā)表于：1/24/2024

馬斯克xAI團(tuán)隊(duì)首個(gè)大模型即將發(fā)布

馬斯克xAI團(tuán)隊(duì)首個(gè)大模型即將發(fā)布 AI市場(chǎng)天花板有望打開(kāi)

發(fā)表于：1/24/2024

聯(lián)想發(fā)布全球首個(gè)Windows和Android雙系統(tǒng)混合PC

聯(lián)想發(fā)布全球首個(gè)Windows和Android雙系統(tǒng)混合PC

發(fā)表于：1/24/2024

英特爾計(jì)劃將重點(diǎn)放在人工智能和芯粒等未來(lái)技術(shù)上

英特爾計(jì)劃將重點(diǎn)放在人工智能和芯粒等未來(lái)技術(shù)上

發(fā)表于：1/23/2024

安卓迎來(lái)3nm芯片時(shí)代

安卓迎來(lái)3nm芯片時(shí)代！高通驍龍8 Gen4曝光快科技 1 月 22 日消息，高通將在今年 10 月份推出驍龍 8 Gen4，對(duì)比上代平臺(tái)，驍龍 8 Gen4 有大幅升級(jí)。最重要的是升級(jí)點(diǎn)之一是工藝，驍龍 8 Gen4 移動(dòng)平臺(tái)首次采用臺(tái)積電 3nm 工藝，這意味著安卓陣營(yíng)也將全面迎來(lái) 3nm 時(shí)代。與蘋(píng)果 A17 Pro 采用 N3B 工藝不同，高通驍龍 8 Gen4 采用臺(tái)積電 N3E 工藝，據(jù)了解，臺(tái)積電 N3E 不僅良率更高，而且成本也相對(duì)較低（消息稱天璣 9400 也是采用 N3E 工藝）。

發(fā)表于：1/23/2024

韓國(guó)芯片巨頭SK海力士否認(rèn)要出售大連工廠

韓國(guó)芯片巨頭SK海力士否認(rèn)要出售大連工廠

發(fā)表于：1/23/2024

AMD Instinct MI300X 加速器開(kāi)始出貨

AMD Instinct MI300X 加速器開(kāi)始出貨 AMD 近日開(kāi)始量產(chǎn)其最新一代人工智能和高性能計(jì)算（HPC）加速器 Instinct MI300X，并率先交付合作伙伴 LaminiAI 使用。LaminiAI 將采用 MI300X 加速器運(yùn)行大型語(yǔ)言模型（LLM），以滿足企業(yè)用戶的需求。

發(fā)表于：1/23/2024

英特爾CEO基辛格：定制芯片將在2025年后引領(lǐng)潮流

在英特爾 Meteor Lake 芯片發(fā)布會(huì)上，其首席執(zhí)行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出公司正按計(jì)劃在四年內(nèi)完成五個(gè)節(jié)點(diǎn)，最終將在 2025 年達(dá)到頂峰，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工藝。

發(fā)表于：1/22/2024