EDA與制造相關文章 美光宣布在美投資增至2000億美元 6 月 13 日消息，美光當?shù)貢r間昨日宣布將在美國的投資從此前宣布的 1250 億美元擴大至 2000 億美元，包括額外 250 億美元的內(nèi)存制造投資和單獨 500 億美元的研發(fā)投資。 發(fā)表于：6/13/2025 美光與SK海力士等美國建廠計劃受阻 6月12日消息，據(jù)半導體研究機構(gòu)SemiAnalysis的最新研究顯示，雖然在《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）的資助下，許多廠商在美國的晶圓廠開始建設或即將進入量產(chǎn)階段，但部分建廠因為環(huán)境審查與當?shù)鼐用窨棺h而尚未動工，陷入“鄰避情結(jié)”（NIMBY）或許可流程長達兩年的狀況。目前受影響的項目包括Amkor（安靠）在亞利桑那州的先進封裝廠、美光在紐約的DRAM晶圓廠，以及SK 海力士在印第安納州HBM 工廠。 發(fā)表于：6/13/2025 傳三星兩大部門全力推動2nm Exynos 2600良率邁向50% 6月12日消息，據(jù)韓國媒體《NewDaily》報導稱，三星LSI部門與晶圓代工部門正加快提升基于2nm制程工藝的Exynos 2600處理器的性能與良率，以降低不必要的成本上升。 報道稱，雖然今年年初三星2nm良率僅30%，但從上個月起已朝向50%目標邁進。如果要讓Exynos 2600量產(chǎn)具經(jīng)濟效益，三星需將良率提升至70%以上。 發(fā)表于：6/13/2025 進入中國市場三十年，英飛凌發(fā)布“在中國、為中國”本土化戰(zhàn)略 【2025年6月12日, 中國上海訊】三十載深耕不輟，三十載砥礪前行。2025年是英飛凌進入中國市場第30年。從晶體管時代到人工智能時代，英飛凌見證并參與了中國半導體產(chǎn)業(yè)的 發(fā)表于：6/13/2025 消息稱三星HBM3E芯片第三次未通過英偉達認證 據(jù)香港券商報告，三星電子2025年6月未能通過第三次英偉達12層HBM3E芯片認證。三星電子目前計劃于9月進行第四次認證。 發(fā)表于：6/13/2025 中國暫停EDA公司新思科技收購Ansys審查 據(jù)悉，中國監(jiān)管機構(gòu)已暫停對新思科技（Synopsys）收購 Ansys 的反壟斷審查。據(jù)權(quán)威法律與并購情報服務機構(gòu) MLex 報道，中國國家市場監(jiān)督管理總局已暫停對這項交易的反壟斷審查 “時鐘”，多家媒體援引消息人士內(nèi)容，進一步確認中國監(jiān)管機構(gòu)已正式 “暫?！?該交易的反壟斷審查流程。 發(fā)表于：6/13/2025 意法半導體大巴窯工廠落地創(chuàng)新冷卻系統(tǒng)，提升可持續(xù)發(fā)展能力 2025年6月12日，中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 委托新加坡能源公司（SP集團）升級意法半導體大巴窯工廠的冷卻基礎設施。 發(fā)表于：6/12/2025 臺積電將美國2nm及A16制程生產(chǎn)計劃提前6個月 6月11日消息，據(jù)Tom's hardware援引臺媒Digitimes的消息報道稱，由于近期地緣政治形勢和需求變化促使臺積電重新調(diào)整其全球產(chǎn)能投資策略。 具體來說，為了應對美國特朗普政府日益增長的本土制造需求壓力，臺積電已將其即將在美國新建的2nm及A16制程的晶圓廠建設工期提前了多達6個月。相反，臺積電在日本的一家晶圓廠目前表現(xiàn)不佳，第二座晶圓廠也面臨延期。此外，德國汽車行業(yè)的萎縮，可能也會減緩臺積電在德國晶圓廠的進一步投資。 發(fā)表于：6/12/2025 消息稱三星電子在DRAM內(nèi)存領域率先導入干式光刻膠技術(shù) 6 月 11 日消息，韓媒 ETNews 當?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子在 DRAM 內(nèi)存領域率先導入干式光刻膠 (Dry PR) 技術(shù)，將應用于到即將正式推出的第 6 代 10 納米級工藝 (1c nm) 中。 消息指三星電子已完成了干式光刻膠涂覆、顯影等工序所需的多臺泛林集團 (Lam Research) 所需設備。 發(fā)表于：6/12/2025 臺積電2024年日本營收超40億美元 6月12日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報導，臺積電日本子公司“TSMC Japan”總經(jīng)理小野寺誠于11日在橫濱市舉行的技術(shù)宣講會上表示，臺積電計劃在熊本縣菊陽町興建的第二座工廠（熊本二廠）“將在2025年下半年動工”。 發(fā)表于：6/12/2025 美光率先獲得英偉達SoCEM模塊量產(chǎn)批準 英偉達委托三大DRAM廠商開發(fā)SoCEM模塊，美光率先獲得量產(chǎn)批準 發(fā)表于：6/11/2025 臺積電CoPoS封裝技術(shù)聚焦AI與高性能計算 6月11日消息，據(jù)媒體報道，臺積電將于2026年在其子公司采鈺設立首條CoPoS封裝技術(shù)實驗線。與此同時，用于大規(guī)模生產(chǎn)的CoPoS量產(chǎn)工廠也已確定選址嘉義AP七，目標是在2028年底至2029年間實現(xiàn)該技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)。 發(fā)表于：6/11/2025 消息稱Rapidus將獲本田投資數(shù)十億日元 6 月 10 日消息，《日本經(jīng)濟新聞》剛剛報道稱，本田將向 Rapidus 投資數(shù)十億日元，考慮采購自動駕駛汽車等新一代智能汽車的“半導體大腦”，效仿豐田支持日本本土的半導體行業(yè)。 發(fā)表于：6/11/2025 芯原可擴展的高性能GPGPU-AI計算IP賦能汽車與邊緣服務器AI解決方案 2025年6月9日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其高性能、可擴展的GPGPU-AI計算IP的最新進展，這些IP現(xiàn)已為新一代汽車電子和邊緣服務器應用提供強勁賦能。 發(fā)表于：6/11/2025 意法半導體模塊化IO-Link開發(fā)套件簡化工業(yè)自動化設備節(jié)點開發(fā) 2025 年6 月 10 日，中國——意法半導體發(fā)布了一套IO-Link開發(fā)工具，該套件提供開發(fā)IO-Link應用所需的全部軟硬件，包含一個板載智能功率開關管的執(zhí)行器開發(fā)板，簡化了執(zhí)行器和傳感器的開發(fā)過程。 發(fā)表于：6/11/2025 ?12345678910…?
