EDA與制造相關(guān)文章 臺積電向研發(fā)組發(fā)放特別貢獻獎，暗示 2nm 工藝有新進展 臺積電向研發(fā)組發(fā)放特別貢獻獎，暗示 2nm 工藝有新進展 發(fā)表于：12/29/2023 消息稱臺積電要在高雄興建 5 座 2nm 工廠，首座已動工 消息稱臺積電要在高雄興建 5 座 2nm 工廠，首座已動工 發(fā)表于：12/29/2023 立訊精密 21 億元投資和碩昆山工廠 和碩（Pegatron）本周四發(fā)布公告，表示旗下的昆山工廠展開新一輪資本擴張，收到了立訊精密的 21 億元人民幣投資。 和碩向證券交易所提交的文件顯示，在本次資本擴張后，和碩在昆山工廠的股份從 100% 降至 37.5%，意味著將失去對工廠的控制權(quán)。 在完成本次收購之后，立訊精密成為僅次于富士康的第二大 iPhone 組裝商，加深了蘋果與中國供應(yīng)商的聯(lián)系。 發(fā)表于：12/29/2023 小米汽車亮相，SiC供應(yīng)商都有誰？ 今日下午2點，小米汽車舉行了技術(shù)發(fā)布會，針對萬眾矚目的小米汽車SU7的各種亮點產(chǎn)品力進行了介紹。小米創(chuàng)辦人、董事長兼CEO 雷軍在會上重磅發(fā)布了包括800V SiC技術(shù)在內(nèi)的多項硬核技術(shù)。 發(fā)表于：12/29/2023 臺積電2納米技術(shù)成本飆升或影響人工智能芯片市場 隨著2023年接近尾聲，臺灣半導體制造公司（TSMC）正準備看到其領(lǐng)先半導體制造工藝的成本增加。 TSMC目前量產(chǎn)的最先進工藝是3納米半導體設(shè)計技術(shù)，一份在臺灣媒體引述的最新報告猜測，未來3納米和2納米節(jié)點將會看到顯著的成本增加。 發(fā)表于：12/28/2023 喜報！上海G60衛(wèi)星數(shù)字工廠正式投產(chǎn) 12月28日消息，上海市松江區(qū)消息，位于G60衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地的G60衛(wèi)星數(shù)字工廠12月27日正式投產(chǎn)，首顆商業(yè)衛(wèi)星也在當天下線。 據(jù)介紹，該衛(wèi)星智能工廠依托柔性生產(chǎn)、數(shù)字化智能化等技術(shù)，具備平板構(gòu)型衛(wèi)星設(shè)計、衛(wèi)星堆疊分離技術(shù)、低成本大功率能源獲取技術(shù)等多項核心技術(shù)優(yōu)勢。 當天下線的首顆衛(wèi)星是G60衛(wèi)星數(shù)字工廠自研新一代平板構(gòu)型衛(wèi)星，可滿足一箭多星堆疊發(fā)射需求，將搭載高吞吐量、高可靠性、低延遲衛(wèi)星載荷，可為全球不同用戶提供寬帶接入通信服務(wù)。 上海格思航天科技有限公司總經(jīng)理曹金介紹，一般來說，定制1顆衛(wèi)星約需2到3個月，該工廠在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)批量化的生產(chǎn)情況下，可在1.5天左右生產(chǎn)1顆衛(wèi)星，年產(chǎn)預(yù)估達到300顆。 根據(jù)規(guī)劃，2024年，通過格思航天衛(wèi)星工廠數(shù)字化生產(chǎn)線生產(chǎn)，并由垣信衛(wèi)星完成至少108顆衛(wèi)星發(fā)射并組網(wǎng)運營，G60衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地將形成初步商業(yè)服務(wù)能力。 到2027年，G60衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地將全面建成具有全球市場競爭力的低軌衛(wèi)星通信與空間互聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈。 發(fā)表于：12/28/2023 半大馬士革集成中引入空氣間隙結(jié)構(gòu)面臨的挑戰(zhàn) 隨著器件微縮至3nm及以下節(jié)點，后段模塊處理迎來許多新的挑戰(zhàn)，這使芯片制造商開始考慮新的后段集成方案。 發(fā)表于：12/24/2023 UCLA創(chuàng)建第一個穩(wěn)定的全固態(tài)熱晶體管 加州大學洛杉磯分校（UCLA)的研究人員開發(fā)出一種固態(tài)熱晶體管，它能利用外部電場控制納米尺度的熱流。換句話說，這種原型機就像一個熱能電晶體管。 發(fā)表于：12/13/2023 臺積電日本合資工廠計劃明年2月份舉行開業(yè)典禮 臺積電2021年11月份宣布與索尼半導體解決方案公司在日本熊本縣成立合資公司并建設(shè)的晶圓代工廠，在次年就已開始建設(shè)，計劃在明年年底投產(chǎn)。 發(fā)表于：12/13/2023 臺積電全包！三星痛失高通明年3 納米訂單 臺積電和三星在晶圓代工領(lǐng)域競爭激烈，先前市場消息傳出，高通Snapdragon 8 Gen 4 移動處理器可能采用雙代工廠策略，即臺積電、三星同時生產(chǎn)，但據(jù)最新業(yè)界消息，三星明年3 納米產(chǎn)能擴張計劃保守，加上良率不穩(wěn)定，高通正式取消明年處理器采三星的計劃，延至2025 年才采雙代工模式。 發(fā)表于：12/12/2023 尼康新型浸潤式ArF光刻機下個月開賣 12月7日，尼康官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布推出浸潤式 ArF 光刻機新品 NSR-S636E，將于明年 1 月開售。 發(fā)表于：12/12/2023 晶湛半導體完成數(shù)億元C+輪融資 本輪增資由尚頎資本及上汽集團戰(zhàn)略直投基金、蔚來資本聯(lián)合領(lǐng)投，匯譽投資、新尚資本、聯(lián)行資產(chǎn)、合肥建投資本、米哈游、京銘資本等機構(gòu)跟投，老股東安徽和壯繼續(xù)加碼。融資所得資金計劃用于產(chǎn)能擴充、進一步加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新研發(fā)，提升產(chǎn)品多樣性與豐富度。 發(fā)表于：12/11/2023 華為首家海外工廠落地法國：年產(chǎn)10億臺部件 華為在 2020 年就宣布會在東部大區(qū)布呂馬特建設(shè)新的制造工廠，為歐洲客戶生產(chǎn)移動通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)產(chǎn)品并提供技術(shù)解決方案，并于 2021 年開工，原本計劃在今年初投產(chǎn)。公報顯示，該工廠位于下萊茵省布呂馬特的一個商業(yè)園區(qū)內(nèi)，占地約 8 公頃，項目計劃投資約 2 億歐元，預(yù)計年產(chǎn)值 10 億歐元（當前約 77.2 億元人民幣），初期將創(chuàng)造 300 個直接就業(yè)機會，長期將創(chuàng)造 500 個就業(yè)機會。 發(fā)表于：12/11/2023 英偉達計劃在越南新建芯片生產(chǎn)中心 據(jù)媒體報道，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在首次訪問越南時稱，越南市場是一個很重要的市場，計劃在越南建立一個芯片生產(chǎn)中心，以此發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。 發(fā)表于：12/11/2023 半導體基礎(chǔ)之封裝測試 如今半導體元器件以及積體電路的封裝種類繁多，其中有不少為半導體之業(yè)界標準，而另一些則是元器件或積體電路制造商的特殊規(guī)格。 發(fā)表于：12/6/2023 ?…137138139140141142143144145146…?
