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EDA與制造相關(guān)文章

消息稱Arm計(jì)劃大幅提高芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)

1 月 13 日消息，據(jù)路透 . 社報(bào)道，芯片技術(shù)供應(yīng)商 Arm Holdings（ARM）正在制定一項(xiàng)長(zhǎng)期戰(zhàn)略，計(jì)劃將其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)用提高高達(dá) 300%，并考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。這一消息源于上個(gè)月 Arm 與高通的一場(chǎng)訴訟中披露的內(nèi)部文件和高管證詞。盡管 Arm 試圖通過(guò)訴訟向高通爭(zhēng)取更高的授權(quán)費(fèi)率，但最終未能成功。

發(fā)表于：1/14/2025

三星美國(guó)半導(dǎo)體廠再獲47.4億美元激勵(lì)資金

1 月 13 日消息，據(jù)韓媒“每日經(jīng)濟(jì)新聞”報(bào)道，三星電子正在美國(guó)得克薩斯州泰勒市建設(shè)一座先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片工廠，該公司聲稱其獲得了美國(guó)政府提供的 47.4 億美元（注：當(dāng)前約 348.34 億元人民幣）激勵(lì)資金，相應(yīng)工廠計(jì)劃于 2026 年開(kāi)始大規(guī)模芯片生產(chǎn)，目標(biāo)是與臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：1/14/2025

Counterpoint發(fā)布2024Q3全球晶圓代工市場(chǎng)份額排名

1月13日消息，近日市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圓代工企業(yè)的收入份額排名，臺(tái)積電以高達(dá)64%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居第一，中芯國(guó)際以6%市場(chǎng)份額排名第三。

發(fā)表于：1/13/2025

SK海力士HBM研發(fā)速度已超英偉達(dá)要求

三星聽(tīng)了太心酸！SK海力士：HBM研發(fā)速度已超英偉達(dá)要求

發(fā)表于：1/13/2025

ASML揭秘半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)背后四大增長(zhǎng)動(dòng)力

2024年已經(jīng)過(guò)去，在這一年里雖然消費(fèi)類電子市場(chǎng)略顯低迷，但是在人工智能（AI）熱潮以及電動(dòng)汽車市場(chǎng)的帶動(dòng)下，2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)16%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的6112億美元。這也推動(dòng)了對(duì)于半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將有望同比增長(zhǎng)6.5%，達(dá)到1130億美元。預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將比同比增長(zhǎng)7.1%至約1210億美元，2026年將進(jìn)一步增長(zhǎng)到1390億美元。

發(fā)表于：1/13/2025

臺(tái)積電美國(guó)工廠啟動(dòng)4nm芯片生產(chǎn)

1月13日消息，據(jù)多家媒體綜合報(bào)道，臺(tái)積電近日在美國(guó)亞利桑那州的工廠正式啟動(dòng)了先進(jìn)的4納米芯片生產(chǎn)。這標(biāo)志著臺(tái)積電首次在美國(guó)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)芯片的大規(guī)模生產(chǎn)，對(duì)此，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多表示：“這是一個(gè)重大突破，史無(wú)前例。很多人曾認(rèn)為這是不可能實(shí)現(xiàn)的?！?

發(fā)表于：1/13/2025

Rapidus能否協(xié)助日本半導(dǎo)體成功復(fù)興

Rapidus能否助日本半導(dǎo)體成功復(fù)興

發(fā)表于：1/13/2025

中微公司發(fā)明專利再獲中國(guó)專利獎(jiǎng)殊榮

中微公司發(fā)明專利再獲中國(guó)專利獎(jiǎng)殊榮中國(guó)上海，2025年1月9日——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）和南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司共同擁有的發(fā)明專利“一種化學(xué)氣相沉積裝置及其清潔方法”（專利號(hào)：ZL201510218357.1）榮獲第二十五屆中國(guó)專利獎(jiǎng)銀獎(jiǎng)。

發(fā)表于：1/10/2025

國(guó)家大基金二期入股中安半導(dǎo)體

1月9日消息，根據(jù)天眼查資料顯示，1月7日，南京中安半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱“中安半導(dǎo)體”）發(fā)生工商變更，新增國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡(jiǎn)稱“大基金二期”）、北京屹唐創(chuàng)欣創(chuàng)業(yè)投資中心等為股東。其中，大基金二期持股3.5051%。中安半導(dǎo)體產(chǎn)品主要應(yīng)用于大硅片生產(chǎn)、晶圓制造、設(shè)備研發(fā)、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，核心技術(shù)覆蓋精密光機(jī)電、深紫外、高速相機(jī)等，同時(shí)擁有自主研發(fā)的核心算法，設(shè)備性能國(guó)際領(lǐng)先，目前已獲得多家頭部客戶的高度認(rèn)可與重復(fù)訂單，并通過(guò)技術(shù)迭代，滿足客戶定制化需求，未來(lái)業(yè)務(wù)有望持續(xù)放量。

發(fā)表于：1/10/2025

AI帶動(dòng)下存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升

AI帶動(dòng)HBM、SRAM、DDR5需求上升存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望回升

發(fā)表于：1/10/2025

錯(cuò)過(guò)HBM熱潮的三星電子2024慘淡收官

1月9日消息，日前三星公布了2024年第四季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)測(cè)數(shù)字，結(jié)果遠(yuǎn)低于外界預(yù)期，主要原因是其在高端芯片供應(yīng)方面的落后，尤其是AI相關(guān)的HBM市場(chǎng)。

發(fā)表于：1/10/2025

Ansys宣布將PowerArtist EDA產(chǎn)品線出售給是德科技

Ansys宣布將PowerArtist EDA產(chǎn)品線出售給是德科技！

發(fā)表于：1/10/2025

豐田合成開(kāi)發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓

1月8日消息，日本豐田合成株式會(huì)社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開(kāi)發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵（GaN）單晶晶圓。

發(fā)表于：1/9/2025

2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)578億美元

據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 數(shù)據(jù)，2024 年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到578億美元，與2023年11月的479億美元相比增長(zhǎng)20.7%，比2024年10月的569億美元增長(zhǎng)1.6%。環(huán)比銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)收入的99%，占美國(guó)以外芯片公司的近三分之二。

發(fā)表于：1/9/2025

傳博通將成為Rapidus的2nm客戶

1月9日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本支持的本土初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus將和美國(guó)博通（Broadcom）公司達(dá)成合作。Rapidus目標(biāo)在今年6月提供2nm產(chǎn)品的樣品給博通。

發(fā)表于：1/9/2025