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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。

融合功能安全，打造先進的汽車HMI設計

　　功能安全是汽車系統(tǒng)的一個關(guān)鍵設計考量，對于制動、轉(zhuǎn)向以及高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等安全關(guān)鍵功能尤為重要。為降低汽車的整個生命周期中的風險和系統(tǒng)潛在故障，全球監(jiān)管機構(gòu)針對自動駕駛汽車（AV）和ADAS技術(shù)逐步實施更嚴格的安全標準。這一趨勢推動了功能安全原則在整個開發(fā)過程中的貫徹，包括半導體的設計和制造。

發(fā)表于：5/31/2024

Microchip發(fā)布TimeProvider® 4100主時鐘V2.4 版固件

　　公用事業(yè)、交通和移動網(wǎng)絡等關(guān)鍵基礎設施依賴時間來實現(xiàn)網(wǎng)絡同步。時間的主要來源是全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)（GPS）等國家授時系統(tǒng)，但 GPS 信號容易受到干擾和欺騙攻擊。為了繼續(xù)為關(guān)鍵基礎設施運營商提供安全的授時解決方案，Microchip Technology （微芯科技公司）今日（2024年5月23日）發(fā)布 TimeProvider® 4100 主時鐘V2.4 版固件，其具有嵌入式 BlueSky? 防火墻功能，可在將信號用作時間基準之前檢測潛在威脅并驗證GNSS。

發(fā)表于：5/30/2024

億芯公司發(fā)布高性能可編程SoC/SIP系列新品

近日，無錫中微億芯有限公司在瑞廷西郊酒店舉辦了"融核造芯智創(chuàng)未來" 高性能可編程SoC/SIP系列新品發(fā)布會，隆重發(fā)布了ARM A9處理器SoC Z7，及以7系列FPGA為核心的SIP電路。本次會議邀請了眾多業(yè)內(nèi)知名企業(yè)、科研院所相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的專家，共同探討和展望這一關(guān)鍵技術(shù)的未來發(fā)展趨勢。

發(fā)表于：5/30/2024

新加坡企業(yè)Bridgetek攜手世強硬創(chuàng)

　　摘要：Bridgetek MCU具備出色的互連功能和高數(shù)據(jù)速率，以滿足各種復雜場景下的數(shù)據(jù)處理和傳輸需求。

發(fā)表于：5/28/2024

一種低峰均功率比的數(shù)字梳狀譜模塊設計

為了提高多通道接收機的通道間誤差校準效率，設計并實現(xiàn)了一種低峰均功率比的數(shù)字梳狀譜校準源模塊。該模塊基于FPGA+DAC的硬件結(jié)構(gòu)，采用軟件DDS原理方式來產(chǎn)生梳狀譜信號。為了降低梳狀譜信號的峰均功率比，利用遺傳算法對信號的各個子載波的初始相位進行了優(yōu)化，計算出一組優(yōu)于代數(shù)次優(yōu)解的初始相位組合，將峰均功率比從次優(yōu)解的4.98 dB降低到了3.98 dB，同時提高了梳狀譜信號的子載波功率和帶外雜散抑制，優(yōu)化了梳狀譜模塊的信號質(zhì)量。該模塊在梳狀譜信號輸出范圍170 MHz~230 MHz，頻譜間隔1 MHz情況下，子載波功率為-35.5 dBm，帶外雜散抑制為64 dBc，完全滿足校準源指標要求。

發(fā)表于：5/27/2024

基于FPGA的視頻圖像去霧算法的優(yōu)化與實現(xiàn)

在惡劣天氣條件下采集的圖像存在對比度差、清晰度下降等問題。圖像質(zhì)量的惡化制約著計算機視覺的準確性和自動化任務的效率。給出了一種基于限制對比度自適應直方圖均衡（Contrast Limited Adaptive Histogram Equalization， CLAHE）與改進多尺度Retinex （Multi-Scale retinex，MSR）的圖像去霧算法。該算法將輸入的含霧降質(zhì)圖像先經(jīng)過CLAHE算法處理，再用MSR算法處理，對圖像MSR算法處理時，引入Gamma校正因子估計入射光，并對算法中的環(huán)繞函數(shù)進行優(yōu)化。結(jié)果表明，所提出算法處理后的圖像相比原圖，圖像的信息熵、平均梯度和標準差等方面均有提升；并設計硬件電路，成功在FPGA上演示了視頻實時去霧，提高了視頻圖像去霧的實時性。對板級資源與功能消耗進行了數(shù)字化的分析，證明所設計硬件系統(tǒng)屬于低功耗范疇。

發(fā)表于：5/27/2024

西工大挖出RISC-V SonicBOOM處理器中危漏洞

國內(nèi)首次，西工大挖出 RISC-V SonicBOOM 處理器中危漏洞

發(fā)表于：5/27/2024

爆料！天璣9400出場即滿配?

根據(jù)數(shù)碼閑聊站的爆料，聯(lián)發(fā)科為了在性能和能效上擊敗競爭對手，深度參與了新一代Armv9“Blackhawk黑鷹”CPU架構(gòu)的設計，并強調(diào)這種新架構(gòu)在性能提升方面非常明顯。

發(fā)表于：5/17/2024

樹莓派累計已售出超六千萬片

5 月 16 日消息，樹莓派公司昨日向倫敦證券交易所遞交上市文件，計劃在該交易所主板市場進行 IPO。此前英國《星期日泰晤士報》報道稱樹莓派公司最早于本月中旬正式上市，估值可能高達 5 億英鎊（IT之家備注：當前約 45.6 億元人民幣）。 2023年七成銷量來自工業(yè)與嵌入式領(lǐng)域

發(fā)表于：5/17/2024

意法半導體推出汽車級慣性模塊助力ASIL B級功能性安全應用

2024 年 5 月 13 日，中國– 意法半導體推出了 ASM330LHBG1 汽車三軸加速度計和三軸陀螺儀模塊及安全軟件庫，為汽車廠商帶來一個經(jīng)濟高效的功能安全性應用解決方案。

發(fā)表于：5/14/2024