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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。

臺積電談3D異構(gòu)封裝的未來發(fā)展

最近在圣克拉拉舉行的開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺積電（TSMC）對異構(gòu)封裝的未來進行了展望。盡管Chiplet packaging經(jīng)常被用來描述具有潛在廣泛變化功能的多個硅芯片的集成，但本文將使用“異構(gòu)封裝”來代表它。下面的示例說明了大裸片和小裸片、DRAM裸片以及全高帶寬內(nèi)存裸片堆棧（HBM2）的集成，比通常“chiplet”的范圍要豐富得多。臺積電集成互連與封裝副總裁Douglas Yu博士介紹了當前臺積電異構(gòu)封裝產(chǎn)品，提出了3D封裝的發(fā)展，并將之形容為“More-than-More-than-Moore”。

發(fā)表于：10/11/2019

甲骨文和英特爾展開合作下一代Oracle Exadata X8M將整合傲騰數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存的突破性能

甲骨文全球技術大會ORACLE OPENWORLD，舊金山，2019年9月16日——英特爾公司和甲骨文公司宣布，甲骨文將整合英特爾®傲騰?數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存的高性能功能至其下一代Exadata平臺——ORACLE Exadata X8M當中。Exadata驅(qū)動著Oracle自研數(shù)據(jù)庫、Oracle云應用以及全球大部分大型銀行、電信運營商和零售商的高性能數(shù)據(jù)庫基礎設施

發(fā)表于：10/11/2019

Elektrobit在2019汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會上助力中國自動駕駛的未來發(fā)展

　　2019年9月24日，上海 – 作為卓有遠見的汽車行業(yè)嵌入式和互聯(lián)軟件產(chǎn)品全球供應商，Elektrobit (EB)將參加9月24日至26日于上海世博展覽館舉辦的“2019汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會（中國）”。

發(fā)表于：10/11/2019

瑞薩電子推出汽車行業(yè)首款具備MIPI-CSI2輸入的全高清LCD視頻控制器

2019 年 9 月 24 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出汽車行業(yè)首款具備4通道MIPI-CSI2輸入的全高清1080p LCD視頻控制器。RAA278842 LCD視頻控制器的4通道（或2個雙通道）MIPI-CSI2輸入支持每通道高達1Gbps的速率，可與最新一代車用攝像頭、應用處理器和圖形處理器連接。該控制器還支持150 MHz單通道OpenLDI接口，以及分辨率高達1920 x 1080的各種視頻接口與LCD面板尺寸。RAA278842適用于汽車中央信息娛樂系統(tǒng)顯示器（CID）與主機、儀表盤、抬頭顯示（HUD），以及可用于替換后視鏡的應用，這些應用對于不斷增長的高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）需求至關重要。

發(fā)表于：10/11/2019

紅獅控制推出Crimson®3.1增強功能

中國上海，2019年9月20日訊 - 全球工業(yè)自動化與網(wǎng)絡領域通信、監(jiān)測和控制專家美國紅獅控制公司，今日宣布更新屢獲殊榮的Crimson 軟件開發(fā)環(huán)境，包括動態(tài)篩選SQL查詢功能，并同時發(fā)布德語版本。

發(fā)表于：10/11/2019

意法半導體推出STSPIN模塊，為MikroElektronika Fusion forArm® Ecosystem開發(fā)板加入高性能電機驅(qū)動器

　　中國，2019年10月10日——意法半導體(ST)與ST授權(quán)合作伙伴MikroElektronika合作，開發(fā)出四款Click board?開發(fā)板，將STSPIN電機驅(qū)動器的優(yōu)勢擴展到STM32開發(fā)板以外的開發(fā)平臺，讓使用MikroElektronika原型板以及其它板載mikroBUS?插座的系統(tǒng)的用戶也能享受STSPIN電機驅(qū)動器的各種好處。

發(fā)表于：10/11/2019

基于LSTM網(wǎng)絡的IGBT參數(shù)預測硬件系統(tǒng)設計

對絕緣柵雙極型晶體管進行參數(shù)預測可以有效地避免因其失效帶來的經(jīng)濟損失和安全問題。對絕緣柵雙極型晶體管參數(shù)進行分析，設計了一個基于LSTM網(wǎng)絡的絕緣柵雙極型晶體管參數(shù)預測SoC硬件系統(tǒng)。該系統(tǒng)使用ARM處理器作為總控制器，控制各個子模塊的調(diào)用和數(shù)據(jù)的傳輸，F(xiàn)PGA內(nèi)通過對矩陣向量內(nèi)積算法進行優(yōu)化提高LSTM網(wǎng)絡內(nèi)部的數(shù)據(jù)運算速度，并且采用多項式近似的方法降低了激活函數(shù)所占用的資源。實驗結(jié)果表明,系統(tǒng)的預測平均準確率為92.6%，計算速度相比于CPU快了3.74倍，同時具有低功耗的特點。

發(fā)表于：10/11/2019

基于卷積遞歸模型的文本分類研究

近年來卷積神經(jīng)網(wǎng)絡和循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡在文本分類領域得到了越來越廣泛的的應用。提出一種卷積神經(jīng)網(wǎng)絡和長短時記憶網(wǎng)絡特征融合的模型，通過長短期記憶網(wǎng)絡作為池化層的替代來獲得長期依賴性，從而構(gòu)建一個聯(lián)合CNN和RNN的框架來克服單卷積神經(jīng)網(wǎng)絡忽略詞語在上下文中語義和語法信息的問題。所提出的方法在減少參數(shù)數(shù)量和兼顧文本序列全局特征方面起著重要作用，實驗結(jié)果表明，可以通過更小的框架來實現(xiàn)相同級別的分類性能，并且在準確率方面超越了同類型的其他幾種方法。

發(fā)表于：10/11/2019

中國智能制造技術創(chuàng)新發(fā)展國際論壇暨2019年中國嵌入式系統(tǒng)年會邀請函

智能制造是實現(xiàn)整個制造業(yè)價值鏈的智能化和創(chuàng)新，是信息化與工業(yè)化深度融合的進一步提升。智能制造融合了信息技術、先進制造技術、自動化技術和人工智能技術等，嵌入式系統(tǒng)是支撐這些技術實現(xiàn)智能制造的基礎技術。嵌入式系統(tǒng)技術的發(fā)展和應用水平，將影響智能制造的先進程度。

發(fā)表于：10/11/2019

西部數(shù)據(jù)推動工業(yè)4.0轉(zhuǎn)型，發(fā)布適用于工業(yè)級人工智能、機器學習和物聯(lián)網(wǎng)應用的高耐久度存儲解決方案

　　新聞亮點　　· 西部數(shù)據(jù)為工業(yè)4.0智慧工廠的生態(tài)和物聯(lián)網(wǎng)設備提供兼具高耐久度和低功耗的工業(yè)級存儲解決方案，以促成工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）的構(gòu)成　　· 大量工業(yè)設備需要在嚴苛環(huán)境下運行，例如高溫、潮濕和強振環(huán)境，西部數(shù)據(jù)的工業(yè)級移動存儲解決方案是理想優(yōu)選。　　· iNANDTM IX EM132 EFD是西部數(shù)據(jù)首款專為工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)設備應用而設計的e.MMC嵌入式閃存盤，搭載了西部數(shù)據(jù)高可靠性的64層3D NAND技術。

發(fā)表于：10/10/2019