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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

Arm 的自動駕駛發(fā)展的水平怎樣

雷鋒網(wǎng)按，據(jù)國外媒體報道，在加州圣何塞舉行的Arm TechCon 2019大會上，日本軟銀集團旗下的英國芯片技術(shù)公司 Arm 公司宣布，Arm作為創(chuàng)始成員之一，將與通用、豐田等企業(yè)成立自動駕駛計算聯(lián)盟AVCC（ Autonomous Vehicle Computing ConsorTIum ），以協(xié)作的方式解決各種安全和計算問題。

發(fā)表于：10/15/2019

儒卓力與愛普科技簽署全球分銷協(xié)議

儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和中國臺灣證券交易所上市企業(yè)，全球領(lǐng)先的IoT RAM、利基型DRAM和AI存儲解決方案供應(yīng)商愛普科技簽署全球分銷協(xié)議。這項分銷協(xié)議涵蓋了愛普科技的全部產(chǎn)品，并且已經(jīng)生效。根據(jù)此分銷合作關(guān)系協(xié)議，儒卓力是愛普科技IoT RAM產(chǎn)品在歐洲市場的獨家分銷商。

發(fā)表于：10/15/2019

英特爾將用30億美元與AMD展開競爭？

根據(jù)WCCFTECH的消息，英特爾計劃在臺式機和筆記本電腦市場通過降價來反擊AMD，同時對他們即將推出的產(chǎn)品線的價格進行重新定位。AdoredTV曝光的一張幻燈片顯示，英特爾可能會拿出30億美元的預(yù)算與AMD展開競爭。

發(fā)表于：10/15/2019

一種支持在線升級的NOR Flash控制器設(shè)計

介紹了一種嵌入式NOR Flash控制器的設(shè)計，可以支持Flash快速在線升級模式，不需要中斷向量重映射，采用兩片F(xiàn)lash拼接，中間啟動，硬件直接完成地址映射。IAP程序執(zhí)行過程中支持Flash讀操作，能正確返回讀結(jié)果?？刂破魈峁┝? μs參數(shù)值，應(yīng)用中，只需要根據(jù)工作頻率配置該參數(shù)值，硬件則自動根據(jù)該值計算出Flash器件的對應(yīng)頻率的各個擦寫時序參數(shù)，節(jié)省了軟件逐個配置多個時序參數(shù)的復(fù)雜度。含有該控制器的MCU芯片已經(jīng)經(jīng)過仿真驗證和FPGA測試通過，并在UMC55 nm工藝上流片成功，對芯片樣品的測試結(jié)果表明，該Flash控制器功能性能良好，方便使用。

發(fā)表于：10/14/2019

華為鴻蒙2020年全球份額將達2％

10月14日消息，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint給出的最新報告稱，華為自主操作系統(tǒng)鴻蒙將在2020年取得2%的市場份額（全球范圍），將超越Linux成為當(dāng)前全球第五大操作系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/14/2019

國產(chǎn)嵌入式操作系統(tǒng)發(fā)展思考

嵌入式操作系統(tǒng)歷史悠久、門類繁多、用途廣泛，不僅包括嵌入式實時多任務(wù)操作者系統(tǒng)（RTOS）、開源的 Linux、機器人和路由器操作系統(tǒng)，還包括新型的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，以及邊緣計算操作系統(tǒng)平臺。筆者認(rèn)為，只要是國人開發(fā)的，國人參與維護的開源項目，都是廣義上的“國產(chǎn)嵌入式操作系統(tǒng)”，隨著中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，國產(chǎn)裝備自主可控需求旺盛，國產(chǎn)嵌入式操作系統(tǒng)發(fā)展步入快車道。

發(fā)表于：10/12/2019

基于目標(biāo)多區(qū)域分割的抗干擾跟蹤算法研究

針對視頻序列中運動目標(biāo)跟蹤過程中可能出現(xiàn)的目標(biāo)旋轉(zhuǎn)、遮擋、形變等原因造成的跟蹤失敗問題，提出了一種基于目標(biāo)多區(qū)域分割的跟蹤方法。主要通過將目標(biāo)劃分為多個部分相互重疊的區(qū)域，然后選擇跟蹤過程中相對穩(wěn)定的多個區(qū)域進行定位，進而對跟蹤的目標(biāo)采用不同目標(biāo)區(qū)域權(quán)重更新不同的模板更新策略，這樣選擇主要可以增加算法的抗遮擋、抗旋轉(zhuǎn)能力。實驗結(jié)果表明，該方法對目標(biāo)遮擋、旋轉(zhuǎn)等具有一定的適應(yīng)能力。

發(fā)表于：10/12/2019

高通7nm EUV 驍龍865或?qū)⑻崆暗?1月發(fā)布

據(jù)外媒phoneArena報道，高通最快將在11月推出高通驍龍865處理器，而且將會在三星Galaxy S11系列上首先采用該芯片組。往年高通旗艦處理器的發(fā)布時間都是在12月，高通驍龍845于2017年12月5日發(fā)布，高通驍龍855則是在2018年12月4日發(fā)布的，所以今年高通驍龍865是否將提前發(fā)布還不能確認(rèn)。

發(fā)表于：10/12/2019

萊迪思如何加速嵌入式視覺的“眼睛”看向世界？

工業(yè)應(yīng)用中的機器視覺、現(xiàn)代汽車基于視覺的高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和疲勞監(jiān)測等，乃至當(dāng)前新款手機中的智慧屏，嵌入式視覺的“眼睛”越來越多。然而市場隨之正在發(fā)生一系列的演變，給嵌入式視覺應(yīng)用提出了一些新的需求。

發(fā)表于：10/11/2019

臺積電談3D異構(gòu)封裝的未來發(fā)展

最近在圣克拉拉舉行的開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺積電（TSMC）對異構(gòu)封裝的未來進行了展望。盡管Chiplet packaging經(jīng)常被用來描述具有潛在廣泛變化功能的多個硅芯片的集成，但本文將使用“異構(gòu)封裝”來代表它。下面的示例說明了大裸片和小裸片、DRAM裸片以及全高帶寬內(nèi)存裸片堆棧（HBM2）的集成，比通?！癱hiplet”的范圍要豐富得多。臺積電集成互連與封裝副總裁Douglas Yu博士介紹了當(dāng)前臺積電異構(gòu)封裝產(chǎn)品，提出了3D封裝的發(fā)展，并將之形容為“More-than-More-than-Moore”。

發(fā)表于：10/11/2019