頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 不掉隊！三星加入人工智能領域，研究系統(tǒng)半導體 Mila研究所是一個世界級的深度學習研究實驗室，來自蒙特利爾大學、麥吉爾大學和全球公司的研究人員在yoshuabenjio教授的指導下共同工作。yoshuabenjio教授是世界上在深度學習領域最偉大的三λ學者之一。三星電子成為第一家搬進Mila學院大¥的韓國公司。 發(fā)表于：6/4/2019 Molex在 2019 年亞洲消費電子展上 展示一系列跨行業(yè)解決方案 Molex將于 2019 年 6 月 11-13 日參加在上海新國際博覽中心 (SNIEC) 舉辦的 2019 年亞洲消費電子展(CES Asia 2019)。敬請光臨Molex在 N3 展廳的 3172 號展臺。作為一個全球品牌，CES 已經遠遠超越了“消費性電子產品” 的發(fā)端，現在跨越了眾多領域，成為亞洲電子和工程設計群體的一場頂級盛會。 發(fā)表于：6/4/2019 工業(yè)4.0下的電源變革，貿澤電子工業(yè)電源技術研討會召開在即 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布將于6月13日在中國西安曲江國際飯店舉辦“2019貿澤電子技術創(chuàng)新論壇暨工業(yè)電源技術研討會”。屆時，貿澤電子攜手ADI、Kemet、Littelfuse、Microchip、Silicon Labs、Texas Instruments、Vicor等國際知名原廠專家，與工程師們共同探討最新的工業(yè)電源技術與解決方案。 發(fā)表于：6/4/2019 驚艷亮相亞馬遜MARS 大會的AI芯片什么情況？ 人工智能的崛起有三個基本要素：算法、數據和算力。當云計算廣泛應用，深度學習成為當下AI研究和運用的主流方式時，AI對算力的要求正快速提升。對AI芯片的持續(xù)深耕，就是對算力的不懈追求。近日，亞馬遜一年一度的、神秘的 MARS 大會在加利福尼亞州棕櫚泉市如期舉行。 發(fā)表于：6/4/2019 炫爆了！英特爾獨立顯卡Xe 可支持光線追蹤加速 英特爾將在2020年推出獨立顯卡已經是板上釘釘的事情，通過在本周于德國舉行的FMX圖形ó易展的新聞公告，英特爾提到了他們的Xe架構顯卡將從硬件層面支持光線追蹤加速，同時這個架構的開發(fā)線·圖還包括一些優(yōu)化渲染和一系列的API等等。 發(fā)表于：6/4/2019 賽靈思宣布蟬聯(lián)嵌入式視覺聯(lián)盟年度最佳視覺產品獎 中國，北京 —— 自適應和智能計算的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布其憑借出色的產品和方案再次榮膺一項行業(yè)炙手可熱的獎項。 發(fā)表于：6/4/2019 邱慈云加盟上海新昇 上海新昇成立于2014年，是國內首個300mm大硅片項目的承擔主體，也是目前Ψ一獲得國家重大項目支持的硅片公司。上海新昇由上海新陽、興森科技、張汝京博士技術團隊及新傲科技發(fā)起，目前國家集成電·產業(yè)基金旗下上海硅產業(yè)投資有限公司為第一大股東(持股62.82%)，上海新陽為第二大股東(持股27.56%)。 發(fā)表于：6/4/2019 華為高通和解 華為需支付5億專利費公平嗎？ 華為與高通的專利之爭引起業(yè)界高度關注，眾所周知，高通是世界知名的專利大戶，而華為近年來的研發(fā)成果也與日俱增，實力逐漸變強，但二者在專利技術方面存在較大分歧，因此不得不走向談判桌。外ý報道稱，高通和華為正在談判專利和解事宜，而此事已經得到了高通方面的證實，雖然目前不清楚雙方和解的進度，但有內部消息人士透¶，已經到了談判最后階段。5月5日，有外ý報道雙方的談判取得新進展，高通方面證實華為ÿ年需繳納5億美元專利費，業(yè)界對此評判不一。 發(fā)表于：6/4/2019 挑戰(zhàn)自我：5 軸聯(lián)動并非總是最佳解決方案？ OPEN MIND 正在慶祝成立 25 周年。hyperMILL CAD/CAM 套件是與 5 軸技術密切相關的成功典范，這項技術很大程度上是由 OPEN MIND 獨立開發(fā)而成。盡管 5 軸聯(lián)動加工處于領先地位，但 OPEN MIND 具有開創(chuàng)精神的 CAD/CAM 專家強調 5 軸聯(lián)動并非總是最佳解決方案。 發(fā)表于：6/4/2019 安徽合肥半導體聲名鵲起 只因它？ 出資數額最大，標的優(yōu)質且稀缺，并購安世半導體無疑是中國半導體海外并購經歷中的典型案例。這從業(yè)界評論“全球少數能大規(guī)模量產的半導體標準器件供應商之一”“擁有設計、制造、封測全環(huán)節(jié)核心技術”“年產銷器件約900億片，許多產品市占率全球第一”中可見一斑。 發(fā)表于：6/4/2019 ?…210211212213214215216217218219…?
