頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 美新半導體怎樣做到中國MEMS傳感器龍頭企業(yè)的？ 據麥姆斯咨詢介紹，美新半導體(MEMSIC)是全球領先的高科技MEMS企業(yè)，為全球MEMS傳感器主流供應商之一。美新半導體原創(chuàng)開發(fā)了基于標準CMOS工藝流程的集成微機電系統(tǒng)和全球領先的制造工藝，并成功研發(fā)出20多種型號的加速度計、磁力計。美新半導體是少數幾家實現高端MEMS器件及系統(tǒng)產品大規(guī)模產業(yè)化的公司之一，其研發(fā)技術、生產工藝及量產能力在加速度計和磁力計兩個領域處于世界領先水平。 發(fā)表于：6/4/2019 手機CPU“核戰(zhàn)”結束了嗎？ 由于當時電視廣告也在鋪天蓋地宣傳雙核處理器、四核處理器、八核處理器，導致那時候即使是遠離科技圈的大爺大媽，遛彎時候也會這ô打招呼：換手機了啊?幾核的啊? 發(fā)表于：6/4/2019 7nm二代霄龍新品面世，AMD市場份額將超10% AMD EPYC霄龍正在服務器、數據中心、高性能計算這些Intel幾乎¢斷的強勢領域撕開越來越大的缺口，就連一貫堅決跟隨Intel的戴爾也改變了態(tài)度。一年多前的時候，戴爾EMC CTO John Roese表揚AMD強勢表現的同時，也直言Intel是服務器領域的頭號玩家，處理器產品線實在太龐大，AMD即便加速追趕也差距太大，戴爾的產品線不會有任何實質性的變化。 發(fā)表于：6/4/2019 工信部批復同意成都建國家“芯火”雙創(chuàng)基地 據了解，成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地由成都芯火集成電·產業(yè)化基地有限公司作為運營載體，采取政府指導，充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會、科技公司、高等院校、產業(yè)園區(qū)等各方優(yōu)勢，形成多方共建、多渠道投入、多形式共享的運行機制，以集成電·技術和產品為著力點，打造由集成電·原始創(chuàng)新促進服務中心、集成電·產業(yè)技術研究院、集成電·設計技術綜合服務平臺、集成電·人才交流投資服務平臺構成的“1心+1院+2平臺”架構體系，為小微企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)和創(chuàng)業(yè)團隊提供加工、測試、EDA軟件等技術服務，為行業(yè)提供高峰論壇、技術交流、人才培養(yǎng)、項目·演、產品推廣以及產業(yè)政策輔導、知識產權交易等創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務，推動形成“芯片—軟件—整機—系統(tǒng)—信息服務”的產業(yè)生態(tài)體系。 發(fā)表于：6/4/2019 全球首款人工智能觸覺芯片問世 它能帶來什么驚喜呢？ 由英國曼徹斯特大學與北京他山科技有限公司共同成立的人工智能觸覺傳感聯(lián)合實驗室5月6日在北京揭牌。該實驗室計劃研發(fā)全球第一款人工智能(AI)觸覺芯片及通用的解決方案。 發(fā)表于：6/4/2019 寒武紀“思元270”曝光，AI性能直追Nvidia 近日，有網友在知乎平臺提出問題：如何看待寒武紀新一代人工智能芯片規(guī)格?在網友問答中，疑似寒武紀下一代產品“思元270”提前被曝光。 發(fā)表于：6/4/2019 是德科技攜手諾基亞推出開源測試自動化平臺 OpenTAP?，加快軟件開發(fā)速度 是德科技（NYSE：KEYS）今日宣布與諾基亞（NYSE：NOK）聯(lián)合推出開源測試自動化平臺（OpenTAP）。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業(yè)、服務提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。諾基亞是一家通過技術創(chuàng)新連接全世界的公司。 發(fā)表于：6/4/2019 大手筆！至純科技合肥投資3.2億元用于12 英寸再生晶圓項目 5月7日，至純科技發(fā)布了公開發(fā)行A股可轉換公司債券預案，擬發(fā)行不超3.56億元可轉債，扣除發(fā)行費用后的凈額用于投資半導體濕法設備制造項目以及晶圓再生基地項目。 發(fā)表于：6/4/2019 e絡盟引入Arduino MKR系列最新擴展板 全球電子元器件與開發(fā)服務分銷商e絡盟宣布新增四款功能強大的緊湊型Arduino MKR擴展板，進一步擴充其嵌入式產品系列。這些擴展板專用于擴展Arduino系列開發(fā)板的功能和應用。 發(fā)表于：6/4/2019 新思科技設計平臺能先進到什么地步呢？ 新思科技宣布新思科技設計平臺(Synopsys Design Platform)已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術的認證，其全平臺的實現能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶進行行動運算、網絡通訊、消費性和汽車電子應用，對于高效能、高連結和多芯片技術等設計解決方案的部署。 發(fā)表于：6/4/2019 ?…212213214215216217218219220221…?
