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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

Arm更新Neoverse路線圖，公布V1和N2平臺(tái)

隨著更多云廠商越來越需要進(jìn)行針對(duì)系統(tǒng)的專門優(yōu)化，定制化的芯片設(shè)計(jì)開始變成普遍流行，基礎(chǔ)設(shè)施芯片市場(chǎng)變得越來越有趣，玩家越來越多。今年以來，包括印度電子和信息技術(shù)部MeitY，法國(guó)芯片初創(chuàng)企業(yè) SiPearl，韓國(guó)電子通信研究所 ETRI，都宣布開發(fā)基于Neoverse V1的產(chǎn)品。

發(fā)表于：5/4/2021

意法半導(dǎo)體推出新款MasterGaN4器件，實(shí)現(xiàn)高達(dá)200瓦的高能效功率變換

中國(guó)，2021年4月14日——意法半導(dǎo)體的MasterGaN4*功率封裝集成了兩個(gè)對(duì)稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率晶體管，以及優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)器和電路保護(hù)功能，可以簡(jiǎn)化高達(dá)200W的高能效電源變換應(yīng)用的設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：4/30/2021

意法半導(dǎo)體發(fā)布Cellular IoT Discovery蜂窩物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件，集成帶有引導(dǎo)程序配置文件的eSIM模塊，可實(shí)現(xiàn)瞬時(shí)連接

中國(guó)，2021年4月19日——意法半導(dǎo)體 B-L462E-CELL1探索套件整合了開發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需的關(guān)鍵的軟硬件模塊，包括經(jīng)GSMA認(rèn)證的嵌入式SIM（eSIM），有助于快速開發(fā)注重能效的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，其可通過LTE-Cat M和NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)連接互聯(lián)網(wǎng)，是嵌入式開發(fā)者和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)燒友的理想選擇，并且售價(jià)也在OEM和大眾市場(chǎng)客戶的承受范圍內(nèi)。

發(fā)表于：4/30/2021

STM32中國(guó)峰會(huì)暨粉絲狂歡節(jié)2021重磅回歸！

2021年,STM32中國(guó)峰會(huì)重新回歸！以 "芯”生態(tài)、“助”安全、“連”未來”為主題，第五屆STM32中國(guó)峰會(huì)暨粉絲狂歡節(jié)于4月28-29日在深圳如期舉行。本次峰會(huì)，意法半導(dǎo)體攜手 35個(gè)合作伙伴，展示200多個(gè)方案演示，帶來54場(chǎng)技術(shù)專題會(huì)議及研討會(huì)，并首次舉辦24小時(shí)Hackathon挑戰(zhàn)賽。2020年，由于全球疫情，STM32中國(guó)峰會(huì)未能如期舉辦。 2021年，我們?cè)俅蜗嗑凵钲?！我們還增加了峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)直播，以方便全球觀眾觀看峰會(huì)，并迎合不同觀眾的興趣，提供演示活動(dòng)視頻點(diǎn)播。

發(fā)表于：4/30/2021

意法半導(dǎo)體公布2021年第一季度財(cái)報(bào)

中國(guó)，2021年4月30日， - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2021年4月3日的第一季度財(cái)報(bào)。本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。?

發(fā)表于：4/30/2021

瑞薩DDR5 I3C總線擴(kuò)展和SPD集線器產(chǎn)品通過AMI固件認(rèn)證

2021 年 4 月 29 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，瑞薩I3C總線擴(kuò)展產(chǎn)品已通過合作伙伴AMI的MegaRAC® SP-X遠(yuǎn)程管理軟件和固件認(rèn)證。I3C產(chǎn)品入選AMI認(rèn)證供應(yīng)商名單，客戶可輕松將其DDR5平臺(tái)和板卡從I2C或其它傳統(tǒng)的擴(kuò)展器規(guī)格遷移至全新高速I3C規(guī)格。

發(fā)表于：4/29/2021

解密Arm Neoverse V1 和 Neoverse N2 平臺(tái)為下一代基礎(chǔ)設(shè)施帶來計(jì)算變革

在去年 9 月更新的產(chǎn)品路線圖基礎(chǔ)上，Arm 近日公開了Arm® Neoverse? V1 和 N2 平臺(tái)的產(chǎn)品細(xì)節(jié)。為滿足基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的各種需求，這兩個(gè)平臺(tái)的設(shè)計(jì)旨在解決當(dāng)前正在運(yùn)行的各種工作負(fù)載和應(yīng)用問題，并分別帶來 50%¹和 40%¹的性能提升。此外，Arm也同時(shí)發(fā)布了CMN-700，作為構(gòu)建基于Neoverse V1和 N2 平臺(tái)高性能SoC的關(guān)鍵部件。

發(fā)表于：4/29/2021

Xilinx 宣布 7nm Versal AI Core 和 Versal Prime 系列器件全面量產(chǎn)出貨

2021 年 4 月 28 日，中國(guó)北京——自適應(yīng)計(jì)算的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（ NASDAQ: XLNX ）今日宣布其 Versal AI Core 與 Versal Prime系列器件現(xiàn)已全面量產(chǎn)并向客戶出貨。此外，Versal 產(chǎn)品組合的第三個(gè)系列 Versal Premium 也已通過賽靈思早期試用計(jì)劃出貨給多家一級(jí)客戶。Versal 是業(yè)界首款自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)（ ACAP ）。Versal ACAP 將標(biāo)量處理引擎、靈活應(yīng)變的硬件引擎、智能引擎與前沿存儲(chǔ)器和接口技術(shù)相結(jié)合，能夠?yàn)槿魏纬?FPGA 功能的應(yīng)用需求提供強(qiáng)大的異構(gòu)加速。

發(fā)表于：4/29/2021

Microchip宣布擴(kuò)展用于空間系統(tǒng)的抗輻射Arm單片機(jī)（MCU）產(chǎn)品陣容

包括行星探索、軌道飛行器任務(wù)和空間研究在內(nèi)的太空項(xiàng)目需要?jiǎng)?chuàng)新的航天器系統(tǒng)技術(shù)提供連接和處理功能。為了使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員更好地集成和提高性能，同時(shí)降低開發(fā)成本和縮短上市時(shí)間，商用現(xiàn)貨技術(shù)（COTS）和可擴(kuò)展解決方案越來越多地應(yīng)用于空間應(yīng)用。Microchip今日宣布旗下基于Arm®的SAMRH71微處理器（MPU）獲得認(rèn)證， SAMRH707單片機(jī)（MCU）已開始供貨。這兩款產(chǎn)品均采用了基于Arm Cortex®-M7的片上系統(tǒng)（SoC）抗輻射技術(shù)。

發(fā)表于：4/29/2021

面向信號(hào)處理過程的ADC特性使傳感器連接變得簡(jiǎn)單

單片機(jī)（MCU）和傳感器測(cè)控系統(tǒng)中，經(jīng)常遇到需要模擬量傳感器輸入的情況。這種輸入的模擬量，需要由模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器外設(shè)，簡(jiǎn)稱ADC，來轉(zhuǎn)換為N位數(shù)字量后再由CPU進(jìn)行處理。近年來，隨著智能傳感器技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等的發(fā)展， MCU和傳感器連接的系統(tǒng)應(yīng)用也越來越廣泛。比如在目前全球研究最多的新興市場(chǎng)之一——物聯(lián)網(wǎng)（IoT）中，傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)數(shù)據(jù)的重要入口，正在成為電子基礎(chǔ)設(shè)施向物聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)變的無處不在的元素。據(jù)中國(guó)信息通信研究院2020年12月發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)白皮書》，預(yù)計(jì)到2025年，全球物聯(lián)網(wǎng)總連接數(shù)規(guī)模將從2019年的120億增長(zhǎng)到246億，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)13%。我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)全球占比高達(dá)30%，2019年我國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)36.3億，到2025年預(yù)計(jì)我們物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到80.1億，年復(fù)合增長(zhǎng)率14.1（來源：中國(guó)信息通信研究院）。

發(fā)表于：4/27/2021