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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線(xiàn)策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

淺談PCI Express體系結(jié)構(gòu)（一）

PCI（Peripheral Component Interconnect）總線(xiàn)的誕生與PC（Personal Computer）的蓬勃發(fā)展密切相關(guān)。在處理器體系結(jié)構(gòu)中，PCI總線(xiàn)屬于局部總線(xiàn)（Local Bus）。局部總線(xiàn)作為系統(tǒng)總線(xiàn)的延伸，主要功能是為了連接外部設(shè)備。

發(fā)表于：7/11/2021

武漢新芯3DLink?技術(shù)，賦能西安紫光國(guó)芯異質(zhì)集成嵌入式DRAM(SeDRAM)平臺(tái)

武漢新芯3DLink技術(shù)，賦能西安紫光國(guó)芯異質(zhì)集成嵌入式DRAM（SeDRAM）平臺(tái)

發(fā)表于：7/9/2021

六部門(mén)關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見(jiàn)

工業(yè)和信息化部科技部財(cái)政部商務(wù)部國(guó)務(wù)院國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì) 中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見(jiàn)

發(fā)表于：7/9/2021

Gartner：到2025年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額有望突破30%

近期，Gartner研究副總裁盛陵?；谀壳爱a(chǎn)業(yè)形勢(shì)，對(duì)全球以及中國(guó)未來(lái)的半導(dǎo)體市場(chǎng)情況進(jìn)行了詳細(xì)的預(yù)測(cè)。

發(fā)表于：7/9/2021

萊迪思全新CertusPro-NX通用FPGA為網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用提供強(qiáng)大的系統(tǒng)帶寬和存儲(chǔ)能力

中國(guó)上?！?021年6月29日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出萊迪思CertusPro?-NX通用FPGA系列產(chǎn)品。作為18個(gè)月內(nèi)推出的第四款基于萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)的產(chǎn)品，CertusPro-NX再次體現(xiàn)了萊迪思對(duì)FPGA創(chuàng)新的承諾。新產(chǎn)品與同類(lèi)FPGA相比，不僅功耗效率得到大幅提高，還在最小的封裝尺寸中提供了最高帶寬，且是同類(lèi)產(chǎn)品中唯一支持LPDDR4外部存儲(chǔ)器的FPGA。CertusPro-NX FPGA性能強(qiáng)大，擁有Nexus產(chǎn)品系列中具最高的邏輯密度，旨在加速通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車(chē)和消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

發(fā)表于：7/3/2021

意法半導(dǎo)體為新路車(chē)項(xiàng)目提供首批Stellar先進(jìn)汽車(chē)微控制器

中國(guó)，2021年6月24日– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM)開(kāi)始向主要車(chē)企交付其首批 Stellar SR6系列車(chē)規(guī)微控制器 (MCU)，開(kāi)發(fā)性能和安全性更高的下一代先進(jìn)汽車(chē)電子應(yīng)用。

發(fā)表于：6/27/2021

Rambus發(fā)布CXL內(nèi)存互連計(jì)劃，引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)進(jìn)入新時(shí)代

中國(guó)北京2021年6月22日——作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出CXL內(nèi)存互連計(jì)劃，旨在為先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心架構(gòu)定義和開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體解決方案，最大限度地提升性能和效率，降低系統(tǒng)成本。為支持服務(wù)器工作負(fù)載的持續(xù)增長(zhǎng)和專(zhuān)業(yè)化，數(shù)據(jù)中心正在轉(zhuǎn)向由共享和可擴(kuò)展的計(jì)算和內(nèi)存資源池組成的分解型架構(gòu)。Compute Express Link （CXL）是下一代分解型服務(wù)器架構(gòu)的一個(gè)關(guān)鍵推動(dòng)因素。作為上述舉措內(nèi)容之一，Rambus正將初期研究和開(kāi)發(fā)集中于半導(dǎo)體解決方案，以支持關(guān)鍵的內(nèi)存擴(kuò)展和池化用例。收購(gòu)PLDA和AnalogX為我們提供了關(guān)鍵的產(chǎn)品和專(zhuān)業(yè)技術(shù)，增強(qiáng)了公司在服務(wù)器內(nèi)存接口芯片方面的領(lǐng)先地位，進(jìn)一步加速了為下一代數(shù)據(jù)中心提供創(chuàng)新CXL互連解決方案的路線(xiàn)圖。

發(fā)表于：6/27/2021

Arm CCA賦能開(kāi)發(fā)者擁有機(jī)密計(jì)算能力

2021年6月24日，Arm今日發(fā)表全新Arm®v9架構(gòu)的安全性功能Arm 機(jī)密計(jì)算架構(gòu)（Arm Confidential Compute Architecture， Arm CCA）的初步技術(shù)規(guī)格。

發(fā)表于：6/25/2021

凌華科技推出搭載第九代英特爾®Xeon®/Core? i7 CompactPCI® Serial處理器刀片

全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商—凌華科技推出單槽 (4HP) cPCI-A3525 系列 CompactPCI® Serial處理器刀片，搭載英特爾最新第九代Xeon®/Core? i7 處理器（原 Coffee Lake Refresh），并支持最新 CompactPCI® Serial標(biāo)準(zhǔn)，即 PICMG® CPCI-S.0，專(zhuān)為需要更高性能的鐵路運(yùn)輸、航空航天、國(guó)防以及工業(yè)自動(dòng)化等新一代任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：6/22/2021

TI SAR ADC上新了，原來(lái) ADC 的高速與高精度是可以兼得的

ADC中所采用的每種數(shù)字輸出類(lèi)型各有優(yōu)缺點(diǎn)，長(zhǎng)久以來(lái)，設(shè)計(jì)者在高精度、高速度、低噪聲、低功耗等特性中不斷權(quán)衡。其中，高速和高精度是衡量ADC性能的兩個(gè)重要指標(biāo)，而且在一定程度上是相互矛盾的。為了滿(mǎn)足工業(yè)系統(tǒng)對(duì)實(shí)時(shí)控制日益增長(zhǎng)的需求，德州儀器(TI)日前擴(kuò)充了其高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列，推出了全新的逐次逼近寄存器(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)ADC3660系列，該系列最大的特點(diǎn)就是同時(shí)具備了高精準(zhǔn)度和高速度，并且具備低噪聲與低功耗特性。

發(fā)表于：6/22/2021