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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。

東芝推出TXZ+族高級系列中用于高速數(shù)據(jù)處理基于Arm Cortex-M4的新款M4G組微控制器

中國上海，2021年9月8日--東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，已開始量產(chǎn)M4G組中用于高速數(shù)據(jù)處理的20種新器件。M4G組是TXZ+TM族高級系列的新成員，采用40nm工藝制造。這些產(chǎn)品采用帶FPU的Arm Cortex-M4內核，運行頻率高達200MHz，內部集成2MB代碼閃存和32KB數(shù)據(jù)閃存，具有10萬次的寫入周期耐久性，此外還提供了豐富的接口和通信選項。因此，M4G組器件非常適用于辦公設備、樓宇和工廠自動化應用。

發(fā)表于：9/9/2021

為低功耗、高性能通用FPGA樹立行業(yè)“新標桿”

　　為了強化Nexus系列產(chǎn)品的領先地位，萊迪思在過去的18個月內推出了四款基于Nexus技術平臺的產(chǎn)品，包括主攻嵌入式視頻應用的CrossLink-NX、經(jīng)過重新定義的通用FPGA Certus-NX、第二代安全FPGA Mach-NX、高級通用FPGA CertusPro-NX，以及預計將于2022年推出的同樣基于FD-SOI平臺的兩款新品。

發(fā)表于：9/7/2021

Microchip發(fā)布智能高級合成（HLS）工具套件，助力客戶使用PolarFire® FPGA平臺進行基于C++的算法開發(fā)

　　由于邊緣計算應用需要綜合考慮性能與低功耗，因此帶動了開發(fā)人員將現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）用作高能效加速器的需求，這種做法還能夠提供靈活性和加快上市時間。然而，大部分邊緣計算、計算機視覺和工業(yè)控制算法都是由開發(fā)人員使用C++語言原生開發(fā)的，而他們對底層FPGA硬件知之甚少或一無所知。為了支持這一重要的開發(fā)群體，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出了名為SmartHLS的HLS設計工作流程，成為其PolarFire FPGA 系列產(chǎn)品的新成員。SmartHLS可以將C++算法直接轉換為FPGA優(yōu)化的寄存器傳輸級（RTL）代碼，從而極大提升了生產(chǎn)力和設計的便利性。

發(fā)表于：9/7/2021

瑞薩電子推出35款以上包含Dialog產(chǎn)品的成功產(chǎn)品組合

2021 年 8 月 31 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）宣布與Dialog Semiconductor Plc （Dialog）于今日正式合并，推出39款惠及客戶的全新成功產(chǎn)品組合，展示瑞薩和Dialog涵蓋嵌入式處理、模擬、電源和連接領域互補且兼容的產(chǎn)品陣容。

發(fā)表于：8/31/2021

專為汽車應用優(yōu)化的萊迪思Certus-NX FPGA

　　中國上海--2021年8月26日--萊迪思半導體公司 <http://www.latticesemi.com/zh-CN/>（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出專為信息娛樂系統(tǒng)、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）以及安全應用優(yōu)化的全新Certus?-NX FPGA <http://www.latticesemi.com/Certus-NX>系列的汽車級產(chǎn)品，繼續(xù)拓展其不斷完善的汽車產(chǎn)品系列。這些基于萊迪思NexusTM <https://www.latticesemi.com/LatticeNexus?pr062321>平臺的全新Certus-NX器件不僅擁有汽車級特性，還有擁有同類產(chǎn)品最高的I/O密度、低功耗、高性能、小尺寸、高穩(wěn)定性、瞬時啟動等特性，還支持高速PCI Express（PCIe）和千兆以太網(wǎng)接口。

發(fā)表于：8/31/2021

Vision Components帶有MIPI接口的新型高端傳感器

Vision Components帶有MIPI接口的新型高端傳感器嵌入式視覺系統(tǒng)

發(fā)表于：8/20/2021

Microchip推出新型中等帶寬FPGA器件，實現(xiàn)邊緣計算系統(tǒng)功率和性能的飛躍

　　邊緣計算系統(tǒng)需要緊湊的可編程器件，并具有低功耗和足夠小的發(fā)熱區(qū)域，以消除對風扇和其他散熱器件的要求，同時提供強大的計算力。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出的中等帶寬現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和FPGA系統(tǒng)級芯片（SoC）器件將靜態(tài)功耗降低了一半，與所有同類器件相比，具有最小的發(fā)熱區(qū)域，最優(yōu)的性能和計算能力，完美解決了上述挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：8/12/2021

具有復雜模擬功能的小型MCU如何在電池供電應用中節(jié)省電路板空間和系統(tǒng)成本

　　在開發(fā)安防系統(tǒng)和無線醫(yī)療監(jiān)測設備等應用時，設計的成功與否取決于諸多因素。然而，對于這類電池供電的聯(lián)網(wǎng)應用，設計復雜性和電源效率可能是其中最為重要的因素。這是因為，如需延長終端應用所需的電池壽命，就必須降低平均功耗。為了打造可靠且壽命更長的設計，同時更好地滿足這類應用的功耗要求，設計人員應首先考慮使用外形小巧，內置智能、復雜的特性和功能，同時具有節(jié)能效果的單片機（MCU）。此類MCU能夠處理應用所需的大多數(shù)任務，因此有助于降低傳感器節(jié)點設計對外部無源元件的需求，同時具有低功耗和其他內置特性，能夠提高靈活性和簡便性。

發(fā)表于：8/10/2021

全面計算雄心！一文解構“十年磨一劍”的Armv9新架構

　　近日，在由易維訊主辦的第九屆年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術展望研討會上，安謀科技高級FAE經(jīng)理鄒偉為業(yè)界深度解讀Arm歷經(jīng)十年打磨才新發(fā)布的針對不同層次算力需求、機器學習（ML）發(fā)展路徑的全新一代Armv9架構，其不僅是Arm架構演進的又一個里程碑，也將成為Arm未來十年及更遠時代推進行業(yè)創(chuàng)新的基礎。

發(fā)表于：8/10/2021

凌華科技推出首款采用英特爾® Core?、Xeon® 和 Celeron® 6000 處理器的 COM Express 模塊

全球領先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出全新首款 Express-TL COM Express Type 6 模塊，該模塊具有英特爾® Core?、Xeon® W 和 Celeron® 6000處理器和八核性能。包含英特爾® UHD Graphics和英特爾® AVX-512 VNNI 提供卓越的人工智能推理。 Express-TL 非常適合圖像處理和分析、高速影像編碼和串流媒體、醫(yī)療超聲波、流量分析預測和其他要求苛刻的應用。

發(fā)表于：8/6/2021