少妇高潮惨叫喷水在线观看,角色扮演系统(NPN)赵青蔓

頭條

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

第十九屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì) 暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)成功召開(kāi)

10月14-15日，由中國(guó)通信學(xué)會(huì)集成電路委員會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)共同主辦的“第十九屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)（CCIC 2021）”在青島西海岸新區(qū)成功召開(kāi)，來(lái)自各級(jí)政府、行業(yè)協(xié)會(huì)、學(xué)會(huì)、集成電路和通信領(lǐng)域的三百多位專(zhuān)家和企業(yè)代表蒞臨參會(huì)，共襄新時(shí)代下集成電路創(chuàng)新與機(jī)遇。

發(fā)表于：10/14/2021

貿(mào)澤電子提供Renesas和Dialog聯(lián)手打造的解決方案

2021年10月9日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布即日起提供Renesas Electronics和Dialog Semiconductor（Renesas于2021年8月30日收購(gòu)的旗下公司）聯(lián)手打造的高效省時(shí)的設(shè)計(jì)解決方案，其結(jié)合了Renesas和Dialog的互補(bǔ)型和組合式產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/14/2021

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的發(fā)展歷程與當(dāng)前挑戰(zhàn)

利用SEMulator3D虛擬工藝建模平臺(tái)應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)器制造挑戰(zhàn)

發(fā)表于：10/13/2021

新時(shí)達(dá)（STEP）公司選擇萊迪思FPGA 實(shí)現(xiàn)其最新的伺服電機(jī)產(chǎn)品系列

中國(guó)上?！?021年9月30日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布上海新時(shí)達(dá)電器股份有限公司（STEP）選擇萊迪思低功耗FPGA器件為其最新的伺服驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品?6系列提供可靠的工業(yè)級(jí)馬達(dá)控制功能。

發(fā)表于：9/30/2021

意法半導(dǎo)體向大眾市場(chǎng)推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片

中國(guó)，2021 年 9 月 28 日 –– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于線上發(fā)售ST4SIM面向大眾市場(chǎng)的機(jī)器對(duì)機(jī)器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。

發(fā)表于：9/28/2021

Imagination和騰訊WeTest開(kāi)展深度合作，助力開(kāi)發(fā)者獲取GPU關(guān)鍵報(bào)告

英國(guó)倫敦和中國(guó)深圳，2021年9月27日 – Imagination Technologies宣布與騰訊旗下質(zhì)量服務(wù)品牌WeTest開(kāi)展深度合作，在WeTest的PerfDog工具6.0新版本中增加面向全平臺(tái)（Android/iOS）全架構(gòu)的80多種GPU Counter，以幫助開(kāi)發(fā)者獲取詳盡的PowerVR GPU關(guān)鍵數(shù)據(jù)報(bào)告。雙方還將聯(lián)合推出開(kāi)發(fā)者系列在線公益課程——GPU及相關(guān)技術(shù)概覽，為開(kāi)發(fā)者和從業(yè)者搭建學(xué)習(xí)和交流的平臺(tái)。

發(fā)表于：9/27/2021

瑞薩電子推出全新RA4入門(mén)級(jí)產(chǎn)品群，通過(guò)平衡的低功耗性能和功能集成提供卓越價(jià)值，擴(kuò)展RA MCU

　　2021年9月22日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布推出基于ArmCortex-M33內(nèi)核的新微控制器（MCU）產(chǎn)品群，擴(kuò)展其32位RA MCU產(chǎn)品家族。新型100MHz性能的RA4E1產(chǎn)品群具有高性能、優(yōu)化功能集成與功耗之間的平衡。它可以縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期并能輕松升級(jí)至其它RA系列產(chǎn)品。

發(fā)表于：9/26/2021

Arm 新技術(shù)助力汽車(chē)產(chǎn)業(yè)擁抱軟件定義的未來(lái)

?　?。?021年9月16日，英國(guó)劍橋）Arm 今日宣布通過(guò)與汽車(chē)供應(yīng)鏈領(lǐng)先企業(yè)展開(kāi)協(xié)作，推出新的軟件架構(gòu)和參考實(shí)現(xiàn)--面向嵌入式邊緣的可擴(kuò)展開(kāi)放架構(gòu)（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及兩款新的參考硬件平臺(tái)，旨在加速實(shí)現(xiàn)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)軟件定義的未來(lái)。

發(fā)表于：9/16/2021

Arm 新技術(shù)助力汽車(chē)產(chǎn)業(yè)擁抱軟件定義的未來(lái)

?　　（2021年9月16日，英國(guó)劍橋）Arm 今日宣布通過(guò)與汽車(chē)供應(yīng)鏈領(lǐng)先企業(yè)展開(kāi)協(xié)作，推出新的軟件架構(gòu)和參考實(shí)現(xiàn)--面向嵌入式邊緣的可擴(kuò)展開(kāi)放架構(gòu)（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及兩款新的參考硬件平臺(tái)，旨在加速實(shí)現(xiàn)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)軟件定義的未來(lái)。

發(fā)表于：9/16/2021

凌華科技推出市場(chǎng)首款COM-HPC服務(wù)器模塊搭載基于Arm系統(tǒng)級(jí)芯片的80 核Ampere Altra處理器

　　全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商-凌華科技推出全球首款80核 COM-HPC Ampere Altra服務(wù)器模塊，突破性能功耗限制。該全新服務(wù)器模塊針對(duì)邊緣平臺(tái)需求，可靠且可預(yù)測(cè)地處理計(jì)算密集型的工作負(fù)載，突破以往由邊緣設(shè)備的內(nèi)存緩存和系統(tǒng)內(nèi)存限制引起的瓶頸和限制。COM-HPC Ampere Altra 內(nèi)核采用 Arm Neoverse N1 架構(gòu)的 Ampere Altra SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片），可在相對(duì)適中的熱封套內(nèi)提供卓越的性能，比傳統(tǒng) x86 設(shè)計(jì)的 TCO更低，并能夠顯著降低功耗。

發(fā)表于：9/16/2021