頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 NVIDIA新中國特供芯片B30曝光 6月3日消息，據(jù)報道，NVIDIA正在為中國市場研發(fā)一款名為“B30”的降規(guī)版AI芯片，這款芯片將首度支持多GPU擴展，允許用戶通過連接多組芯片來打造更高性能的計算集群。 B30芯片預計將采用最新的Blackwell架構，使用GDDR7顯存，而非高頻寬內(nèi)存（HBM），也不會采用臺積電的先進封裝技術。 發(fā)表于：6/3/2025 我國科研團隊實現(xiàn)四節(jié)點間300公里級量子直接通信網(wǎng)絡 6月2日消息，據(jù)央視新聞報道，近日我國科研團隊創(chuàng)新提出長距離大規(guī)?？蓴U展全連接量子直接通信理論架構，并成功實現(xiàn)四節(jié)點間300公里級量子直接通信網(wǎng)絡，相關研究成果發(fā)表于《科學通報》（Science Bulletin）。 上海交通大學教授陳險峰、上海電力大學教授李淵華團隊以北京量子信息科學研究院副院長、清華大學教授龍桂魯團隊的量子直接通信理論為基礎，展開了進一步研究。 發(fā)表于：6/3/2025 臺積電CEO否認近期擬赴阿聯(lián)酋設廠傳聞 6 月 3 日消息，在今日舉行的臺積電年度股東常會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家就近期有關臺積電擬赴阿聯(lián)酋建設大型晶圓廠項目的媒體傳聞作出簡短回應：“不會”。 發(fā)表于：6/3/2025 三星挖來臺積電前高管以開拓晶圓代工業(yè)務 6月3日消息，據(jù)韓媒Fnnews報道，三星電子為了強化晶圓代工業(yè)務的競爭力已經(jīng)聘請了臺積電前高管Margaret Han，擔任北美晶圓代工業(yè)務的負責人。過去Margaret Han曾在臺積電任職長達21年，隨后轉(zhuǎn)戰(zhàn)英特爾及恩智浦等半導體大廠。 發(fā)表于：6/3/2025 Intel力拼2027年打造HBM內(nèi)存替代方案 6月2日消息，據(jù)媒體報道，Intel將與軟銀合作，共同開發(fā)一種可取代HBM內(nèi)存的堆疊式DRAM解決方案。 雙方成立了一家名為“Saimemory”的新公司，將基于英特爾的技術和東京大學等日本學術界的專利，共同打造原型產(chǎn)品。 該合作的目標是在2027年前完成原型設計，并評估量產(chǎn)可行性，力爭在2030年前實現(xiàn)商業(yè)化。 發(fā)表于：6/3/2025 中國科學院物理研究所發(fā)現(xiàn)超帶隙透明導體 6 月 2 日消息，據(jù)中國科學院物理研究所官網(wǎng)，透明導體兼具導電性與透明性，廣泛應用于觸控屏、太陽能電池、發(fā)光二極管、電致變色和透明顯示等光電器件，成為現(xiàn)代信息與能源技術中不可或缺的核心材料。 發(fā)表于：6/3/2025 消息稱瑞薩電子放棄生產(chǎn)碳化硅功率半導體 6 月 3 日消息，《日經(jīng)亞洲》日本當?shù)貢r間 5 月 29 日報道稱，瑞薩電子已放棄制造碳化硅 (SiC) 功率半導體，原定于 2025 年初在群馬縣高崎市工廠啟動生產(chǎn)的計劃破滅，相關生產(chǎn)團隊已于今年早些時候解散。 發(fā)表于：6/3/2025 銀河通用發(fā)布全球首個產(chǎn)品級端到端具身FSD大模型 6月1日消息，銀河通用發(fā)布全球首個產(chǎn)品級端到端具身 FSD 大模型 —— TrackVLA，一款具備純視覺環(huán)境感知、語言指令驅(qū)動、可自主推理、具備零樣本（Zero-Shot）泛化能力的具身大模型。 發(fā)表于：6/3/2025 我國科學家利用溫加工方法制備高性能半導體薄膜 6 月 2 日消息，據(jù)中國科學院官方微博轉(zhuǎn)中國科學報報道，中國科學院上海硅酸鹽研究所史迅研究員、陳立東院士團隊，聯(lián)合上海交通大學魏天然教授團隊，發(fā)現(xiàn)一類特殊的脆性半導體在 500K 下具有良好的塑性變形和加工能力，并建立了與溫度相關的塑性物理模型，在半導體中實現(xiàn)了類似金屬的塑性加工工藝，為豐富無機半導體加工制造技術、拓展應用場景提供了重要支撐。相關研究成果已發(fā)表于《自然 - 材料》。 發(fā)表于：6/3/2025 義傳科技選用晶心科技RISC-V處理器以提升5G O-RAN效能 致力于5G/B5G/6G 無線接取網(wǎng)絡解決方案領導廠商義傳科技，基于AndesCore AX45MP作為其MT5824 5G O-RAN平臺的核心處理器——已打造出業(yè)界體積最小、最低功耗的4T4R O-RU軟件定義無線電（SDR）解決方案。 發(fā)表于：6/3/2025 ?…114115116117118119120121122123…?
