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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

Gartner發(fā)布2025年及未來中國(guó)企業(yè)實(shí)現(xiàn)AI價(jià)值的重要預(yù)測(cè)

Gartner近日發(fā)布2025年及未來，中國(guó)企業(yè)實(shí)現(xiàn)人工智能（AI）價(jià)值的重要預(yù)測(cè)。未來兩到五年內(nèi)，中國(guó)將發(fā)生一系列主流變革，有力推動(dòng)AI在中國(guó)的普及。這些變革包括AI模型、AI工程化、AI數(shù)據(jù)管理和AI 產(chǎn)品化等領(lǐng)域取得的進(jìn)展。

發(fā)表于：2/17/2025

消息稱臺(tái)積電決定亞利桑那第三晶圓廠今年年中動(dòng)工

2 月 17 日消息，臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》本月 14 日?qǐng)?bào)道稱，在臺(tái)積電赴美召開董事會(huì)的行程期間，這家芯片代工巨頭的掌門人魏哲家同美國(guó)子公司 TSMC Arizona 干部舉行內(nèi)部會(huì)議，作出了多項(xiàng)決議。其中在先進(jìn)制程部分，臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠 Fab 21 p 將于今年年中動(dòng)工。該晶圓廠將包含 2nm 和 A16 節(jié)點(diǎn)制程工藝，原定于本十年末投產(chǎn)，不過目前看來有望提前至 2027 年初試產(chǎn)、2028 年量產(chǎn)。此外，臺(tái)積電方面計(jì)劃邀請(qǐng)美國(guó)政府重要官員出席 Fab 21 p 的動(dòng)土典禮。

發(fā)表于：2/17/2025

Counterpoint公布2024年全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商排名

2月14日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint指出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)（包含存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)）預(yù)計(jì)2024全年?duì)I收將同比增長(zhǎng)19%，達(dá)到6,210億美元，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2023年的低迷后強(qiáng)勁回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存儲(chǔ)芯片需求增長(zhǎng)及價(jià)格回升所拉動(dòng)，而除AI相關(guān)半導(dǎo)體之外的邏輯半導(dǎo)體市場(chǎng)僅呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇。

發(fā)表于：2/17/2025

消息稱博通和臺(tái)積電考慮接手英特爾業(yè)務(wù)

2 月 16 日消息，《華爾街日?qǐng)?bào)》今日發(fā)布消息稱，英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電和博通都在關(guān)注可能將英特爾一分為二的潛在交易。報(bào)道稱，博通一直在密切關(guān)注英特爾芯片設(shè)計(jì)和營(yíng)銷業(yè)務(wù)，據(jù)知情人士透露，該公司已非正式地與其顧問討論了提出競(jìng)標(biāo)的事宜，但據(jù)稱只有在找到英特爾制造業(yè)務(wù)的合作伙伴時(shí)才會(huì)這樣做。博通還沒有向英特爾提交任何文件。

發(fā)表于：2/17/2025

華碩侵犯力士科技MOSFET專利被判賠償1050萬美元

2月14日，MOSFET設(shè)計(jì)廠力士科技發(fā)布公告稱，該公司在美國(guó)針對(duì)華碩電腦發(fā)起的專利侵權(quán)賠償訴訟中獲得勝訴，華碩被判賠償力士科技1050萬美元。

發(fā)表于：2/17/2025

應(yīng)用材料對(duì)部分中國(guó)客戶停止設(shè)備維護(hù)服務(wù)

2月15日消息，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Material)發(fā)布2025年第一財(cái)季報(bào)告(截至2025年1月26日)，其中特別提到，預(yù)計(jì)2025財(cái)年將因美國(guó)新的出口管制政策而損失4億美元營(yíng)收。當(dāng)季，應(yīng)用材料收入71.7億美元，同比增長(zhǎng)7％，GAAP毛利率48.8％，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率30.4％，每股收益1.45美元，同比下降40％。中國(guó)市場(chǎng)一直貢獻(xiàn)著應(yīng)用材料超過三分之一的收入，經(jīng)常甚至接近一半。但是，隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)不斷升級(jí)管制，應(yīng)用材料當(dāng)季的中國(guó)市場(chǎng)收入占比僅為31％，同比下降了多達(dá)14個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：2/17/2025

AMD計(jì)劃導(dǎo)入三星4nm制程

2月15日，根據(jù)TECHPOWERUP的最新報(bào)導(dǎo)，AMD正在測(cè)試導(dǎo)入三星的4nm制程技術(shù)，以制造新款I(lǐng)/O芯片。而AMD可能選擇的，預(yù)計(jì)會(huì)是三星的4LPP制程技術(shù)（SF4）。

發(fā)表于：2/17/2025

英特爾下代獨(dú)立顯卡被曝可能基于Xe3P架構(gòu)和內(nèi)部代工

2月17日消息，據(jù)最新透露，Intel下一代代號(hào)為“Celestial”的獨(dú)立顯卡，可能會(huì)采用全新的Xe3P架構(gòu)。此前，Intel的Alchemist和Battlemage系列顯卡均由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，不過最新消息顯示，Celestial系列顯卡可能會(huì)由Intel內(nèi)部工廠生產(chǎn)，但具體工藝還不清楚，這也是Intel在獨(dú)顯制造策略上的重大轉(zhuǎn)變。

發(fā)表于：2/17/2025

傳馬斯克旗下xAI將向戴爾達(dá)采購(gòu)50億美元AI服務(wù)器

2月17日消息，據(jù)《彭博社》引述知情人士的話報(bào)道稱，馬斯克（Elon Musk）旗下AI初創(chuàng)公司 xAI 已經(jīng)與服務(wù)器大廠戴爾達(dá)成一份協(xié)議，xAI將向戴爾采購(gòu)價(jià)值50億美元的AI服務(wù)器。

發(fā)表于：2/17/2025

中科曙光發(fā)布全國(guó)產(chǎn)DeepSeek超融合一體機(jī)

中科曙光發(fā)布全國(guó)產(chǎn)DeepSeek超融合一體機(jī)：國(guó)產(chǎn)CPU+國(guó)產(chǎn)GPU 2月14日消息，中科曙光今天宣布，曙光云發(fā)布全國(guó)產(chǎn)DeepSeek大模型超融合一體機(jī)。

發(fā)表于：2/17/2025