2025年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)展望

2025年半導(dǎo)體行業(yè)將分化，AI推動(dòng)GPU和HBM增長(zhǎng)，設(shè)備市場(chǎng)因中國(guó)高需求預(yù)計(jì)增19.6%，先進(jìn)封裝技術(shù)重要性提升，AI換機(jī)潮引領(lǐng)增長(zhǎng)，中金看好AI技術(shù)普及帶來的算力芯片需求擴(kuò)容及并購(gòu)重組投資機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：2/10/2025

德勤：2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)有哪些發(fā)展趨勢(shì)？

2024 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，預(yù)計(jì)全年銷售額達(dá) 6270 億美元，并將在 2025 年進(jìn)一步增長(zhǎng)至 6970 億美元，創(chuàng)下歷史新高。

發(fā)表于：2/10/2025

2025年半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點(diǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)2025年將在功率元件、先進(jìn)封裝和HBM方面取得突破，受AI驅(qū)動(dòng)。HBM定制、先進(jìn)封裝和功率元件創(chuàng)新將成趨勢(shì)，需投資新材料、工藝和架構(gòu)，以應(yīng)對(duì)未來技術(shù)挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2/10/2025

2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點(diǎn)

經(jīng)歷了2024年的蓄勢(shì)與回暖，全球半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)2025年市場(chǎng)表現(xiàn)呈樂觀預(yù)期。WSTS預(yù)測(cè)，2024年全球銷售額將同比增長(zhǎng)19.0%，達(dá)到6269億美元。2025年，全球銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到6972億美元，同比增長(zhǎng)11.2%。伴隨市場(chǎng)動(dòng)能持續(xù)復(fù)蘇，十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)蓄勢(shì)待發(fā)。

發(fā)表于：2/10/2025

【回顧與展望】ADI：激活智能邊緣，把握數(shù)字時(shí)代新機(jī)遇

作為智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新者，ADI正致力于推動(dòng)從傳感器到云端的人工智能變革。我們的大部分工作圍繞產(chǎn)品組合創(chuàng)新展開，以便能夠充分挖掘人工智能的巨大潛力。例如，多模態(tài) AI 將通過整合多種互補(bǔ)傳感器輸入，提供更深入的洞察，幫助系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更優(yōu)且更具針對(duì)性的操作。這將推動(dòng)傳感器的大量廣泛應(yīng)用，為ADI廣泛的信號(hào)鏈和電源產(chǎn)品組合帶來顯著的增長(zhǎng)動(dòng)力。通過在產(chǎn)品中、產(chǎn)品周邊及運(yùn)營(yíng)過程中更多地運(yùn)用人工智能，ADI旨在更全面地滿足客戶需求，鞏固我們?cè)谛袠I(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位，推進(jìn)人工智能為人類和我們生活的世界帶來更大的福祉。

發(fā)表于：2/10/2025

【回顧與展望】泰克：深化數(shù)智化賦能，加速本土產(chǎn)業(yè)升級(jí)

隨著2025年的到來，全球科技產(chǎn)業(yè)正邁向AI賦能和數(shù)智化的全新階段。數(shù)智化不僅推動(dòng)了傳統(tǒng)行業(yè)的智能化升級(jí)，也為新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)大動(dòng)力。與此同時(shí)，本土化產(chǎn)業(yè)升級(jí)成為各國(guó)科技發(fā)展的關(guān)鍵戰(zhàn)略，尤其是在半導(dǎo)體、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域。泰克科技作為全球領(lǐng)先的測(cè)試與測(cè)量解決方案提供商，始終致力于通過創(chuàng)新技術(shù)助力全球產(chǎn)業(yè)升級(jí)，特別是在中國(guó)市場(chǎng)的本土化戰(zhàn)略中，泰克正發(fā)揮著越來越重要的作用。

發(fā)表于：2/10/2025

SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降

近日，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。報(bào)告顯示，2024年下半年，晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，但由于部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量，庫(kù)存調(diào)整速度較慢。預(yù)計(jì)復(fù)蘇將持續(xù)到2025年，下半年將有更強(qiáng)勁的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)一直是高帶寬內(nèi)存（HBM）等最先進(jìn)的代工廠和存儲(chǔ)設(shè)備的驅(qū)動(dòng)力，但大多數(shù)其他終端市場(chǎng)仍在從過剩庫(kù)存中復(fù)蘇。正如許多客戶在財(cái)報(bào)中所指出的那樣，工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于強(qiáng)勁的庫(kù)存調(diào)整中，這影響了全球硅晶圓出貨量?！?/a>

2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億級(jí)并購(gòu)

人工智能、新能源汽車、機(jī)器人等行業(yè)迅猛發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的市場(chǎng)機(jī)遇。瞄準(zhǔn)新機(jī)遇，行業(yè)巨頭積極通過整合并購(gòu)強(qiáng)化新領(lǐng)域布局，全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加?。? 筆者整理了2024年48項(xiàng)半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)，并按照并購(gòu)金額從高到低排序，前十大并購(gòu)案金額均超過百億人民幣。下面帶大家簡(jiǎn)要回顧2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億并購(gòu)！

發(fā)表于：2/10/2025

2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出周期低谷

新華財(cái)經(jīng)上海1月5日電，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為周期性行業(yè)在經(jīng)歷前兩年下滑后，2024年逐步走出低谷迎來回暖態(tài)勢(shì)。生成式人工智能技術(shù)的爆發(fā)，智能手機(jī)、AI PC等消費(fèi)電子市場(chǎng)的復(fù)蘇，以及汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，共同驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績(jī)顯著增長(zhǎng)，芯片概念股也由此受到資本市場(chǎng)的熱捧。

發(fā)表于：2/10/2025

2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10大動(dòng)向

年關(guān)將至，IEEE（電氣電子工程師學(xué)會(huì)）的旗艦雜志IEEE Spectrum盤點(diǎn)了2024年行業(yè)內(nèi)的十大動(dòng)向，涵蓋主要的技術(shù)進(jìn)步、頭部半導(dǎo)體企業(yè)動(dòng)態(tài)以及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局等內(nèi)容，文章編譯如下：

發(fā)表于：2/10/2025