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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

中國AI芯片和DeepSeek成馬來西亞主權(quán)AI項目核心助力

中國AI芯片和DeepSeek成馬來西亞主權(quán)AI項目核心助力！美國擬出手阻攔？

發(fā)表于：5/22/2025

美國激光雷達(dá)頭部企業(yè)Lumina開始新一輪裁員重組

據(jù)外媒 TechCrunch 今日報道，美國激光雷達(dá)頭部企業(yè) Luminar 正在進(jìn)行新一輪裁員重組。Luminar 由剛被撤職的創(chuàng)始人兼前 CEO 奧斯汀?拉塞爾創(chuàng)辦，最新提交的監(jiān)管文件顯示，該公司目前正面臨持續(xù)動蕩。

發(fā)表于：5/22/2025

美國科研團(tuán)隊成功制造出了全球首個速度達(dá)拍赫茲光電晶體管

5月22日消息，近日，美國亞利桑那大學(xué)的研究團(tuán)隊重磅宣布，他們成功制造出了全球首個速度達(dá)到拍赫茲的光電晶體管。在最新一期的權(quán)威期刊《自然·通訊》上，該研究團(tuán)隊詳細(xì)展示了他們這一令人矚目的研究成果。

發(fā)表于：5/22/2025

中國領(lǐng)跑2025年Q1全球移動核心網(wǎng)市場增長

北京時間5月21日消息，根據(jù)市場研究公司Dell'Oro Group最新發(fā)布的報告，2025年第一季度，全球移動核心網(wǎng)（MCN）市場實現(xiàn)同比32%的顯著增長。其中，中國市場以122%的同比增速領(lǐng)跑全球，除中國以外的全球市場則同比增長12%。2025年第一季度主要廠商市場份額排名

發(fā)表于：5/22/2025

Gartner發(fā)布企業(yè)構(gòu)建AI就緒型員工隊伍的五個步驟

Gartner近日發(fā)布最新研究，僅靠技術(shù)堆砌難以釋放人工智能（AI）潛能，企業(yè)要想擴(kuò)大業(yè)務(wù)影響，首要任務(wù)是建立一支AI 就緒型員工隊伍。

發(fā)表于：5/22/2025

2025年Q1全球微波傳輸市場表現(xiàn)強(qiáng)勁

北京時間5月21日消息，根據(jù)市場研究公司Dell'Oro Group最新發(fā)布的報告，全球微波傳輸市場在2025年第一季度延續(xù)同比增長態(tài)勢，實現(xiàn)強(qiáng)勁同比增長。

發(fā)表于：5/22/2025

羅德與施瓦茨攜手ADI通過10BASE-T1S解決方案引領(lǐng)汽車以太網(wǎng)技術(shù)發(fā)展

　　羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）作為IEEE和OPEN Alliance行業(yè)組織的成員，通過提供一致性測試和觸發(fā)解碼解決方案，加速推進(jìn)10BASE-T1S新型汽車以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)進(jìn)程。全球領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)亞德諾半導(dǎo)體（ADI）是汽車互聯(lián)解決方案的主要供應(yīng)商之一，致力于連接物理與數(shù)字世界，以實現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新突破。雙方合作采用配備MXOx-K560選件的R&S MXO 4和MXO 5系列示波器成功實現(xiàn)10BASE-T1S通信協(xié)議解碼。

發(fā)表于：5/21/2025

貿(mào)澤開售采用先進(jìn)視覺AI技術(shù)的Renesas RZ/V2N微處器

　　2025年5月20日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微處理器（MPU）。RZ/V2N MPU兼顧了高性能和經(jīng)濟(jì)性，能夠讓更多用戶將視覺AI技術(shù)部署到其應(yīng)用中。多功能RZ/V2N MPU非常適合人工智能攝像頭、漫游機(jī)器人、后裝行車記錄儀以及其他需要高級嵌入式處理能力的應(yīng)用。

發(fā)表于：5/21/2025

東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET

　　中國上海，2025年5月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術(shù)，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關(guān)電源、光伏發(fā)電機(jī)功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。四款器件于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：5/21/2025

艾邁斯歐司朗進(jìn)一步優(yōu)化紅外激光產(chǎn)品滿足極高要求3D傳感應(yīng)用需求

　　中國上海，2025年5月20日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，隨著工業(yè)機(jī)器人環(huán)境傳感、多模態(tài)人臉識別、物體檢測及機(jī)器視覺等現(xiàn)代應(yīng)用對3D傳感技術(shù)的需求持續(xù)增長，艾邁斯歐司朗基于垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）核心技術(shù)，正式推出兩款創(chuàng)新產(chǎn)品——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2點斑投射器與BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。

發(fā)表于：5/21/2025