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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進(jìn)入量產(chǎn)

5月20日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，截至今年4月，日本于2023至2024財(cái)年間新建或收購的7座半導(dǎo)體廠中，僅有3座啟動(dòng)了量產(chǎn)，這反映出人工智能（AI）以外應(yīng)用的芯片需求復(fù)蘇仍緩慢。此外，隨著中美緊張局勢升溫，日本與其他國家正努力強(qiáng)化國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。

發(fā)表于：5/20/2025

imec CEO呼吁業(yè)界轉(zhuǎn)向三維可重構(gòu)AI芯片

5月19日消息，據(jù)路透社報(bào)道，比利時(shí)微電子研究中心（imec）將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間20日在比利時(shí)安特衛(wèi)普召開年度季度論壇，在此之前，imec首席執(zhí)行官 Luc Van den Hove 近日通過一份聲明呼吁半導(dǎo)體行業(yè)采用三維可重構(gòu) AI芯片，以應(yīng)對(duì)快速變化的 AI 軟件。 Van den Hove 在聲明中表示，AI 算法開發(fā)的速度比當(dāng)前開發(fā)專用 ASIC 以解決 AI 數(shù)據(jù)流和計(jì)算中的特定瓶頸的策略要快。比如，專用集成電路可能需要一兩年的時(shí)間來開發(fā)，并需要六個(gè)月的時(shí)間在晶圓廠進(jìn)行制造。

發(fā)表于：5/20/2025

重慶移動(dòng)聯(lián)合華為建成全國首個(gè)全域5G輕量化連續(xù)覆蓋網(wǎng)絡(luò)

2024年11月，工信部下發(fā)5G規(guī)?；瘧?yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)升級(jí)方案的通知，要求加速推動(dòng)5G RedCap縣級(jí)以上城市連續(xù)覆蓋，擴(kuò)大5G輕量化技術(shù)應(yīng)用。中國移動(dòng)積極響應(yīng)工信部號(hào)召，加快夯實(shí)全域優(yōu)質(zhì)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，打造世界領(lǐng)先5G物聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施。

發(fā)表于：5/20/2025

高通將于2025年驍龍峰會(huì)發(fā)布下一代PC芯片

5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺(tái)北國際電腦展主題演講的末尾表示，2025 年高通驍龍峰會(huì)將于 9 月 23~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行。

發(fā)表于：5/20/2025

公安機(jī)關(guān)對(duì)廣州市某科技公司遭境外黑客網(wǎng)絡(luò)攻擊開展立案調(diào)查

5 月 20 日消息，廣州市公安局天河區(qū)分局今日發(fā)布《警情通報(bào)》稱，廣州某科技公司自助設(shè)備的后臺(tái)系統(tǒng)遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊并被上傳多份惡意代碼。接警后，公安機(jī)關(guān)立即開展調(diào)查，提取相關(guān)樣本，依法固定電子證據(jù)。經(jīng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)攻擊手法和相關(guān)惡意代碼樣本開展技術(shù)分析，現(xiàn)已初步判定該事件為境外黑客組織發(fā)起的網(wǎng)絡(luò)攻擊活動(dòng)。

發(fā)表于：5/20/2025

華為正式發(fā)布兩款鴻蒙電腦

5月19日下午，華為召開新品發(fā)布會(huì)，正式推出兩款鴻蒙電腦：HUAWEI MateBook Pro與全球最大的商用折疊屏電腦HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中， MateBook Pro售價(jià)7999元起，MateBook Fold售價(jià)23999元起。

發(fā)表于：5/20/2025

Windows重磅開源子系統(tǒng)

每年初夏，科技圈總會(huì)迎來一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月幾乎成了開發(fā)者的“小春晚”的熱鬧時(shí)刻——微軟 Build、Google I/O、蘋果 WWDC 輪番登場，帶來一大波新技術(shù)、新工具，想方設(shè)法吸引開發(fā)者的注意。今年是微軟打頭陣，Build 2025 大會(huì)于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登場。

發(fā)表于：5/20/2025

雷科防務(wù)亮相第十一屆世界雷達(dá)博覽會(huì)暨第五屆雷達(dá)未來大會(huì)

2025年5月17日，第十一屆世界雷達(dá)博覽會(huì)暨第五屆雷達(dá)未來大會(huì)在安徽合肥濱湖國際會(huì)展中心盛大啟幕。作為我國雷達(dá)領(lǐng)域規(guī)模最大的綜合性展會(huì)，本屆盛會(huì)以“共享創(chuàng)新成果，為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展注入活力”為主題，吸引了500余家國內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)參展。雷科防務(wù)憑借其在雷達(dá)領(lǐng)域的深厚積累，攜多款領(lǐng)先科技產(chǎn)品及解決方案重磅亮相，吸引了業(yè)界廣泛關(guān)注與熱烈討論。

發(fā)表于：5/20/2025

三款硬盤盒速度測試對(duì)比：鐵威馬、綠聯(lián)、優(yōu)越者

話不多說，直接開始速度測試，我這次選取了三款熱門硬盤盒：鐵威馬D4-320、綠聯(lián)40297、優(yōu)越者Y-3359。速度對(duì)比總結(jié)：

發(fā)表于：5/20/2025

索尼半導(dǎo)體將分拆上市日本半導(dǎo)體復(fù)興有望？

5月19日消息，據(jù)臺(tái)媒《財(cái)訊》報(bào)道，索尼（Sony）集團(tuán)積極改造半導(dǎo)體事業(yè)，擴(kuò)大產(chǎn)品戰(zhàn)線，除了與臺(tái)積電合資熊本廠，過去4年來也在不斷建廠、更換高階主管，甚至計(jì)劃分拆上市募資，企圖心不小。作為日本半導(dǎo)體之王──索尼半導(dǎo)體，近期傳出要分拆上市的消息。據(jù)彭博社4月28日?qǐng)?bào)導(dǎo)，日本索尼集團(tuán)有意分拆半導(dǎo)體部門并分拆上市。雖然索尼發(fā)言人低調(diào)否認(rèn)，但已引來外界高度關(guān)注。

發(fā)表于：5/20/2025