頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕,“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”,“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題,代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 2025年Q1全球AMOLED面板出貨量公布 5月9日消息,根據(jù)市場(chǎng)研究和產(chǎn)業(yè)分析機(jī)構(gòu)CINNO Research的最新數(shù)據(jù)顯示,2025年第一季度全球AMOLED智能手機(jī)面板出貨量約2.1億片,同比增長(zhǎng)7.5%。雖受春節(jié)假期和傳統(tǒng)淡季影響環(huán)比下滑14.2%,但“國(guó)補(bǔ)”與品牌促銷帶動(dòng)了市場(chǎng)需求。 從地區(qū)份額看,韓國(guó)占49.2%,國(guó)內(nèi)廠商占比達(dá)50.8%,再次突破五成。 這一成績(jī)繼2024年首季突破50%后取得,盡管同比下降2.6個(gè)百分點(diǎn),但環(huán)比上升,彰顯國(guó)內(nèi)廠商發(fā)展韌性。 發(fā)表于:5/12/2025 傳英偉達(dá)最快今年7月對(duì)華推出閹割版H20芯片 傳英偉達(dá)最快今年7月對(duì)華推出閹割版H20芯片 發(fā)表于:5/12/2025 蘋(píng)果今年將為臺(tái)積電貢獻(xiàn)2397億元營(yíng)收 5月12日消息,據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,晶圓代工大廠臺(tái)積電最尖端的2nm制程已經(jīng)獲得了蘋(píng)果的大單,有望在今年對(duì)臺(tái)積電貢獻(xiàn)的營(yíng)收再創(chuàng)新高,首度達(dá)到1萬(wàn)億新臺(tái)幣(約合人民幣2,397億元)大關(guān),同比大漲超60%。 發(fā)表于:5/12/2025 AMD第六代EPYC Venice CPU細(xì)節(jié)曝光 5月11日消息,據(jù)wccftech報(bào)道,AMD最新的基于Zen 6內(nèi)核架構(gòu)的第六代EPYC Venice CPU的更多細(xì)節(jié)被曝光,除了將采用臺(tái)積電2nm制程,預(yù)計(jì)將擁有多達(dá)256個(gè)內(nèi)核,緩存也將比上代的Turin提高了一倍。 更早之前的報(bào)道顯示,AMD的第六代EPYC Venice CPU將有兩種版本,一種是基于標(biāo)準(zhǔn)的Zen 6內(nèi)核版本,另一種是更密集的Zen 6C內(nèi)核版本。這些將出現(xiàn)在SP7和SP8插槽中,前者是高端解決方案,而后者則針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器解決方案,該平臺(tái)將同時(shí)支持16和12通道內(nèi)存。另外每個(gè)CCD據(jù)稱最多可包含128 MB的L3緩存(未確認(rèn)是Zen 6還是Zen 6C)。 發(fā)表于:5/12/2025 英飛凌德國(guó)晶圓廠9.2億歐元補(bǔ)貼資金獲最終批準(zhǔn) 5月9日消息,在今年2月歐盟委員會(huì)根據(jù)《歐洲芯片法案》批準(zhǔn)為英飛凌德國(guó)德累斯頓晶圓廠建設(shè)提供總額達(dá)9.2億歐元的補(bǔ)貼計(jì)劃之后,近日該補(bǔ)貼已經(jīng)獲得了德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)部(German Federal Ministry for Economic Affairs)的最終批準(zhǔn)。 發(fā)表于:5/12/2025 消息稱韓美半導(dǎo)體對(duì)華斷供HBM制造設(shè)備 近日,有業(yè)內(nèi)自媒體爆料稱,韓國(guó)設(shè)備廠商Hanmi Semiconductor(韓美半導(dǎo)體,以下簡(jiǎn)稱“Hanmi”)已經(jīng)向中國(guó)廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機(jī)(的(Thermal Compression Bonding,TC Bonder)通知。而TC Bonder則是高帶寬內(nèi)存(HBM)制造及先進(jìn)封裝所需的關(guān)鍵設(shè)備。 發(fā)表于:5/12/2025 聚焦機(jī)器人藍(lán)海!5月23日杭州交流會(huì)蓄勢(shì)待發(fā) 2025中國(guó)電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用暨電機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈交流會(huì),即將于5月23日在杭州盛大舉行。 發(fā)表于:5/9/2025 第四屆大數(shù)據(jù)體系高峰論壇論文集 《網(wǎng)絡(luò)安全與數(shù)據(jù)治理》雜志 第四屆大數(shù)據(jù)體系高峰論壇論文集(上冊(cè)) 震撼發(fā)布! 發(fā)表于:5/9/2025 ASML開(kāi)始在荷蘭大規(guī)模擴(kuò)建 5月9日消息,據(jù)Tweakers.net 和ED 等荷蘭主流新聞媒體報(bào)道,ASML在與荷蘭埃因霍芬(Eindhoven)市政府官員共同進(jìn)行的都市發(fā)展計(jì)劃初始簡(jiǎn)報(bào)中表示,公司的員工將于2028年遷入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus園區(qū)。 報(bào)導(dǎo)指出,這個(gè)Brainport Industries Campus 的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃大約在一年前首次公開(kāi),當(dāng)時(shí)公司提及擴(kuò)建將大約在2030年之后達(dá)成。然而,在最近的簡(jiǎn)報(bào)中,與會(huì)者的到的消息是約20,000名員工中的一部分將在3年內(nèi),也就是在2028年前到位。 發(fā)表于:5/9/2025 三星電子和SK海力士正在加速將混合鍵合技術(shù)引入HBM4 5 月 8 日消息,韓媒《朝鮮日?qǐng)?bào)》在當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日的報(bào)道中表示,兩大韓系 DRAM 內(nèi)存原廠三星電子和 SK 海力士都正在考慮將混合鍵合技術(shù)引入下一代 HBM 內(nèi)存 —— HBM4 中。 發(fā)表于:5/9/2025 ?…151152153154155156157158159160…?