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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

我國專家成功當(dāng)選國際電工委員會(huì)核儀器儀表技術(shù)委員會(huì)主席

1 月 20 日消息，據(jù)央視新聞今日援引國家標(biāo)準(zhǔn)委消息，經(jīng)國際電工委員會(huì)（IEC）相關(guān)技術(shù)委員會(huì)及 IEC 標(biāo)準(zhǔn)化管理局兩輪投票選舉，近日，來自我國中核集團(tuán)的專家肖晨當(dāng)選國際電工委員會(huì)核儀器儀表技術(shù)委員會(huì)（IEC / TC 45）主席。

發(fā)表于：1/20/2025

力積電將攜手臺(tái)積電開發(fā)六層晶圓堆疊技術(shù)

1月20日消息，業(yè)內(nèi)傳聞顯示，晶圓代工廠商力積電在AI制程關(guān)鍵中介層技術(shù)方面獲得了臺(tái)積電認(rèn)證，將協(xié)同臺(tái)積電打入英偉達(dá)、AMD等AI巨頭供應(yīng)鏈，并攜手臺(tái)積電完成開發(fā)四層晶圓堆疊（WoW）技術(shù)，現(xiàn)正邁入難度更高的六層晶圓堆疊，技術(shù)比三星更強(qiáng)，有望抓住AI商機(jī)，推動(dòng)業(yè)績?cè)鲩L。

發(fā)表于：1/20/2025

傳臺(tái)積電將再建兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠

1月20日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，為應(yīng)對(duì)旺盛的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求，傳聞臺(tái)積電計(jì)劃在南科三期再蓋兩座CoWoS新廠，投資金額估逾新臺(tái)幣2,000億元。如果再加上臺(tái)積電正在嘉科園區(qū)建設(shè)的CoWoS新廠，業(yè)界預(yù)期，臺(tái)積電短期內(nèi)總計(jì)將擴(kuò)充八座CoWoS廠，其中，南科至少有六座，以實(shí)際擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)回應(yīng)此前的CoWoS砍單傳聞。

發(fā)表于：1/20/2025

美國商務(wù)部宣布投資14億美元支持四個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月17日消息，美國商務(wù)部宣布，“芯片法案”國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP）已敲定 14 億美元的獎(jiǎng)勵(lì)資金，以加強(qiáng)美國在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并使新技術(shù)得到驗(yàn)證并大規(guī)模過渡到美國制造。這些獎(jiǎng)項(xiàng)將有助于建立一個(gè)自給自足、大批量的國內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)，其中先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片在美國制造和封裝。

發(fā)表于：1/20/2025

SK海力士有望2月啟動(dòng)業(yè)界最先進(jìn)1c nm制程DRAM量產(chǎn)

1 月 17 日消息，韓媒 MT（注：全稱 MoneyToday）當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日?qǐng)?bào)道稱，SK 海力士近日已成功完成內(nèi)存業(yè)界最先進(jìn) 1c 納米制程 DRAM 的批量產(chǎn)品認(rèn)證，連續(xù)多個(gè)以 25 塊晶圓為單位的批次在質(zhì)量和良率上均達(dá)到要求。 SK 海力士有望在完成量產(chǎn)交接手續(xù)后于 2 月初正式啟動(dòng) 1c 納米 DRAM 量產(chǎn)。

發(fā)表于：1/20/2025

臺(tái)積電確認(rèn)已在美國大規(guī)模生產(chǎn)4nm芯片

1 月 18 日消息，據(jù)外媒 Tom's Hardware 報(bào)道，臺(tái)積電確認(rèn)其美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠在 2024 年第四季度已開始進(jìn)入大批量生產(chǎn) 4nm 工藝（N4P）工藝芯片。

發(fā)表于：1/20/2025

全國首條AMOLED用第8.6代金屬掩膜版生產(chǎn)線開建

1 月 19 日消息，據(jù)“湖北工信”消息，1 月 13 日，第 8.6 代金屬掩膜版生產(chǎn)線項(xiàng)目在黃石經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)開工?，F(xiàn)場，中國科學(xué)院院士歐陽鐘燦介紹，作為全球首批、全國首條第 8.6 代金屬掩膜版生產(chǎn)線，項(xiàng)目將填補(bǔ)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈空白。

發(fā)表于：1/20/2025

中科星圖低空云正式發(fā)布

1 月 20 日消息，中科星圖股份有限公司昨日轉(zhuǎn)發(fā)央視新聞報(bào)道，我國低空?qǐng)鼍跋碌木C合性服務(wù)平臺(tái)“星圖低空云”已于 1 月 18 日正式發(fā)布，可為低空飛行器的精細(xì)化空域管理及安全飛行服務(wù)保障提供支撐。

發(fā)表于：1/20/2025

射頻前端芯片研發(fā)投入分析

在當(dāng)今的通信技術(shù)領(lǐng)域，射頻前端設(shè)計(jì)至關(guān)重要，它是實(shí)現(xiàn)無線信號(hào)收發(fā)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其性能直接影響著通信設(shè)備的質(zhì)量和用戶體驗(yàn)。射頻前端設(shè)計(jì)公司由于產(chǎn)品具有技術(shù)密集、更新?lián)Q代快等特性，需要持續(xù)的高研發(fā)投入來保持競爭力。射頻前端芯片產(chǎn)品涉及多種復(fù)雜技術(shù)，如濾波器、功率放大器、低噪聲放大器等的設(shè)計(jì)與制造工藝。這些技術(shù)不僅要滿足不斷提升的通信標(biāo)準(zhǔn)，如從4G 到 5G 乃至未來 6G 的演進(jìn)，還要適應(yīng)各類終端設(shè)備小型化、多功能化的需求。每一次技術(shù)的升級(jí)和應(yīng)用場景的拓展，都要求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行重新設(shè)計(jì)和優(yōu)化，需要不斷投入開發(fā)新的芯片設(shè)計(jì)方案以滿足變化的市場需求，這無疑需要大量的研發(fā)資源投入。

發(fā)表于：1/20/2025

固定無線接入設(shè)備支出未來五年將超480億美元

1月20日消息，根據(jù)市場研究公司Dell'Oro Group最近發(fā)布的一份報(bào)告，隨著4G LTE和Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)的普及率越來越高，固定無線接入（FWA）憑借其易于部署的特性在近年來獲得了迅速發(fā)展，該技術(shù)既可支持家庭住宅寬帶連接，也能夠支持企業(yè)辦公連接。

發(fā)表于：1/20/2025