頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發(fā)展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 國產發(fā)動機整裝待發(fā) 商飛C929項目合作開始啟動 6月17日消息，按照中國商飛自己公布的進度看，C929大飛機的項目已經啟動。 中國商飛公司“大飛機”微信號公布消息顯示，航展期間，中國商飛公司與賽峰和克瑞等簽署了C929項目合作諒解備忘錄。 C929飛機航程約12000公里，基本型座級為280座，處于設計階段。 有專家表示，C929正式推出時，相應配套的國產發(fā)動機也會同步啟動，或許時間會比這個還要早。 2024年5月12日，據中國民航上海航空器適航審定中心副主任、C919型飛機型號合格審定審查組組長揭裕文最新披露，中國商飛正開展C929適航申請前的相關工作，年底向民航局提出型號合格證申請。 C919總設計師、中國工程院院士吳光輝此前曾表示，C929采用低油耗、低噪聲、低排放的綠色設計理念，將采取一系列手段降低碳排放。 C929原名CR929，是中俄聯(lián)合研發(fā)的雙通道遠程寬體客機，但因為某些原因，俄羅斯已經退出，成為中國自己的項目，名字自然也就變成了C929，全面對標波音等。 發(fā)表于：6/18/2025 斷供·破局·共生——ICDIA 2025議程全公布 百位IC領軍企業(yè)領袖齊聚蘇州，共議創(chuàng)新應用與產業(yè)生態(tài)發(fā)展大計 發(fā)表于：6/18/2025 華為攜手清華大學與岳能科技，共同探索智慧新能源集控新未來 2025年6月11日至12日，“數(shù)字賦能·AI驅動——新能源智慧集控和數(shù)智化場站論壇”在上海練秋湖隆重舉行。本次論壇由清華大學新型電力系統(tǒng)運行與控制全國重點實驗室主辦，國家能源互聯(lián)網產業(yè)及技術創(chuàng)新聯(lián)盟能源數(shù)字化專委會支持，華為技術有限公司與北京岳能科技股份有限公司聯(lián)合承辦，國家能源互聯(lián)網產業(yè)與技術創(chuàng)新聯(lián)盟能源數(shù)字化專委會協(xié)辦。來自政府主管部門、科研機構、行業(yè)領軍企業(yè)及產業(yè)鏈上下游的數(shù)百位嘉賓齊聚一堂，圍繞新能源數(shù)智化轉型的技術路徑、實踐成果與未來方向展開深入交流。 發(fā)表于：6/18/2025 英特爾Nova Lake規(guī)格曝光 6月17日消息，X平臺用戶@ chi11eddog 近日曝光了英特爾即將推出的Nova Lake臺式機CPU的SKU，顯示其擁有最高52個內核和150W TDP。 據了解，Nova Lake 臺式機CPU可能將會被命名為 “Core Ultra 300S”，將會帶來相比上一代的 Arrow Lake更大的提升，不僅采用了全新的 Coyote Cove P 核以及 Arctic Wolf E 核（ Arrow Lake是Lion Cove P 核和 Skymont E 核），還首次在臺式機CPU上加入了LPE核心。 發(fā)表于：6/18/2025 亞馬遜攜手SK部署6萬顆AI GPU搭建韓國最大AI數(shù)據中心 6月17日消息，據外媒CNBC報道，云服務大廠亞馬遜AWS攜手韓國第二大財閥SK集團，以及SK集團旗下子公司SK 海力士、SK 電訊、SK 寬帶等，計劃在韓國蔚山打造韓國最大AI數(shù)據中心，目標電力容量達103兆瓦，并將部署高達6萬顆GPU，對于韓國加速推進AI發(fā)展具有標志性意義。 發(fā)表于：6/18/2025 KSC PF輕觸開關提供灌封友好型解決方案 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月17日-Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力，今天宣布推出用于表面貼裝技術（SMT）的KSC PF系列密封輕觸開關。 發(fā)表于：6/17/2025 華為四芯片封裝技術新專利曝光 6月16日消息，據Tomshardware報道，華為近期已申請一項“四芯片”（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用于下一代AI芯片昇騰910D。 發(fā)表于：6/17/2025 三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單 6月16日消息，據韓國媒體Business Korea 報導，處理器大廠AMD于上周發(fā)布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列將搭載三星電子的12層堆疊的HBM3E高帶寬內存。這對三星電子來是個好消息，因為該公司在英偉達的HBM 認證方面一直遭遇挫折。此外，AMD 將于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也對三星的HBM4 供應有所期待。 發(fā)表于：6/17/2025 臺積電2nm制程良率已突破60% 臺積電正加快步伐向2nm芯片時代邁進。 根據《經濟日報》最新報道，這家全球半導體巨頭的2nm制程良率已突破60%，不僅已達到穩(wěn)定量產門檻，更顯著領先競爭對手三星的40%良率水平，顯示其在先進制程上的主導地位仍將持續(xù)。 發(fā)表于：6/17/2025 SK海力士暫緩1c DRAM內存量產設備采購 6 月 16 日消息，韓國媒體 the bell 當?shù)貢r間本月 12 日報道稱，在 HBM 市場處于領先地位的 SK 海力士調整了下代 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內存量產線的設備采購節(jié)奏，暫緩新技術應用。 發(fā)表于：6/17/2025 ?…68697071727374757677…?
