頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 英特爾Nova Lake規(guī)格曝光 6月17日消息，X平臺用戶@ chi11eddog 近日曝光了英特爾即將推出的Nova Lake臺式機CPU的SKU，顯示其擁有最高52個內(nèi)核和150W TDP。 據(jù)了解，Nova Lake 臺式機CPU可能將會被命名為 “Core Ultra 300S”，將會帶來相比上一代的 Arrow Lake更大的提升，不僅采用了全新的 Coyote Cove P 核以及 Arctic Wolf E 核（ Arrow Lake是Lion Cove P 核和 Skymont E 核），還首次在臺式機CPU上加入了LPE核心。 發(fā)表于：6/18/2025 亞馬遜攜手SK部署6萬顆AI GPU搭建韓國最大AI數(shù)據(jù)中心 6月17日消息，據(jù)外媒CNBC報道，云服務(wù)大廠亞馬遜AWS攜手韓國第二大財閥SK集團，以及SK集團旗下子公司SK 海力士、SK 電訊、SK 寬帶等，計劃在韓國蔚山打造韓國最大AI數(shù)據(jù)中心，目標(biāo)電力容量達103兆瓦，并將部署高達6萬顆GPU，對于韓國加速推進AI發(fā)展具有標(biāo)志性意義。 發(fā)表于：6/18/2025 KSC PF輕觸開關(guān)提供灌封友好型解決方案 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月17日-Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力，今天宣布推出用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的KSC PF系列密封輕觸開關(guān)。 發(fā)表于：6/17/2025 華為四芯片封裝技術(shù)新專利曝光 6月16日消息，據(jù)Tomshardware報道，華為近期已申請一項“四芯片”（quad-chiplet）封裝設(shè)計專利，可能用于下一代AI芯片昇騰910D。 發(fā)表于：6/17/2025 三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單 6月16日消息，據(jù)韓國媒體Business Korea 報導(dǎo)，處理器大廠AMD于上周發(fā)布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列將搭載三星電子的12層堆疊的HBM3E高帶寬內(nèi)存。這對三星電子來是個好消息，因為該公司在英偉達的HBM 認(rèn)證方面一直遭遇挫折。此外，AMD 將于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也對三星的HBM4 供應(yīng)有所期待。 發(fā)表于：6/17/2025 臺積電2nm制程良率已突破60% 臺積電正加快步伐向2nm芯片時代邁進。 根據(jù)《經(jīng)濟日報》最新報道，這家全球半導(dǎo)體巨頭的2nm制程良率已突破60%，不僅已達到穩(wěn)定量產(chǎn)門檻，更顯著領(lǐng)先競爭對手三星的40%良率水平，顯示其在先進制程上的主導(dǎo)地位仍將持續(xù)。 發(fā)表于：6/17/2025 SK海力士暫緩1c DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設(shè)備采購 6 月 16 日消息，韓國媒體 the bell 當(dāng)?shù)貢r間本月 12 日報道稱，在 HBM 市場處于領(lǐng)先地位的 SK 海力士調(diào)整了下代 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內(nèi)存量產(chǎn)線的設(shè)備采購節(jié)奏，暫緩新技術(shù)應(yīng)用。 發(fā)表于：6/17/2025 臺積電美國工廠已為蘋果等制造出首批芯片晶圓 消息稱臺積電美國亞利桑那州工廠迎來里程碑：已為蘋果等制造出首批芯片晶圓 發(fā)表于：6/17/2025 三星半導(dǎo)體部門收緊ChatGPT訪問權(quán)限 業(yè)內(nèi)人士稱，三星DS部門于6月12日通知員工，使用ChatGPT等生成式AI服務(wù)“需要獲得單獨批準(zhǔn)”。此前，員工在特定條件下可以有限度地使用ChatGPT，但現(xiàn)在需要事先獲得授權(quán)才能使用該人工智能工具。 發(fā)表于：6/17/2025 Cadence與三星晶圓代工就SF2P等制程達成新多年期IP協(xié)議 6 月 17 日消息，半導(dǎo)體IP 大廠 Cadence 楷登電子當(dāng)?shù)貢r間 16 日宣布擴大同三星晶圓代工 (Samsung Foundry) 的合作。雙方簽署了新的多年期協(xié)議，Cadence 的一系列內(nèi)存和接口 IP 將被引入到三星的 SF4X、SF5A 和 SF2P 等制程節(jié)點中。 發(fā)表于：6/17/2025 ?…69707172737475767778…?
