頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕,“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”,“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題,代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 e絡(luò)盟“頂尖科技之聲”新一期探討“電氣化競賽” 中國上海,2025 年3月6日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟發(fā)布了訪談系列“頂尖科技之聲”的第五期,特邀嘉賓 Colin Herron 博士 (CBE)揭開了電氣化興起以及電動汽車普及背后的迷思。 發(fā)表于:3/10/2025 瑞薩面向RZ/T和RZ/N系列微處理器推出經(jīng)認(rèn)證的 2025 年 3 月 10 日,中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工業(yè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)微處理器(MPU)推出經(jīng)認(rèn)證的PROFINET IRT和PROFIdrive軟件協(xié)議棧。初始軟件版本適用于專為伺服電機(jī)控制應(yīng)用設(shè)計的RZ/T2M MPU,同時適用于面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)應(yīng)用(如遠(yuǎn)程IO或工業(yè)以太網(wǎng)設(shè)備)的RZ/N2L。使用搭載該軟件協(xié)議棧的瑞薩產(chǎn)品,可以簡化客戶設(shè)備的認(rèn)證過程。 發(fā)表于:3/10/2025 Microchip推出多功能MPLAB® PICkit? Basic調(diào)試器 為使更多工程師能夠享受更強(qiáng)大的編程與調(diào)試功能,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日發(fā)布MPLAB® PICkit? Basic在線調(diào)試器,為各層級的工程師提供高性價比解決方案。相較于其他復(fù)雜昂貴的調(diào)試器,這款經(jīng)濟(jì)型工具提供高速USB 2.0連接、CMSIS-DAP支持、兼容多種集成開發(fā)環(huán)境(IDE)和單片機(jī)。該調(diào)試器的多功能性使開發(fā)人員能在各類項目與平臺(包括VS Code®生態(tài)系統(tǒng))中使用,簡化工作流程并減少多工具需求。 發(fā)表于:3/10/2025 Qorvo® 為屢獲殊榮的 QSPICE® 電路仿真軟件新增建模功能 中國 北京,2025 年 3 月 6 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布,為其屢獲殊榮的 QSPICE 電路仿真軟件新增一項重要功能——在幾分鐘而非幾小時內(nèi)精確地為半導(dǎo)體元件創(chuàng)建模型。電子設(shè)計師現(xiàn)在可以在 QSPICE 免費軟件包中使用該全新工具。 發(fā)表于:3/10/2025 東芝推出應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備的具備增強(qiáng)安全功能的SiC 中國上海,2025年3月6日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,最新推出一款可用于驅(qū)動碳化硅(SiC)MOSFET的柵極驅(qū)動光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備+6.8 A/–4.8 A的輸出電流,采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能。今日開始支持批量供貨。 發(fā)表于:3/10/2025 英飛凌將RISC-V引入汽車行業(yè),并將率先推出汽車級RISC-V MCU系列 2025年3月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼: IFNNY)將在未來幾年內(nèi)推出基于RISC-V 的全新汽車微控制器(MCU)系列,引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這個新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌 AURIX?, 發(fā)表于:3/10/2025 中國信通院啟動人形機(jī)器人應(yīng)用場景圖譜編制工作 3 月 10 日消息,為加快推動人形機(jī)器人應(yīng)用場景建設(shè),促進(jìn)技術(shù)迭代升級,中國信息通信研究院泰爾系統(tǒng)實驗室現(xiàn)正式啟動人形機(jī)器人應(yīng)用場景征集工作,申報截止日期為 2025 年 3 月 24 日。 發(fā)表于:3/10/2025 【解碼CITE2025】全球數(shù)字化變局中的"中國突圍" 【解碼CITE2025】全球數(shù)字化變局中的"中國突圍":本土科技巨頭如何重構(gòu)產(chǎn)業(yè)新生態(tài) 發(fā)表于:3/10/2025 美國先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能占比將在2030年突破22% 拜中國臺灣省和韓國芯片業(yè)者大舉在美投資所賜,美國先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)估在2030年突破全球總產(chǎn)能的20%。 市場研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)估,美國先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能將在2030年達(dá)到全球的22%,較2021年時的11%翻倍,臺積電(2330)將是主要推手。同期的臺灣先進(jìn)制程半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)料將由71%縮水至58%,成熟制程晶片產(chǎn)能則從53%減至30%。 發(fā)表于:3/10/2025 三星電子攜手博通合作開發(fā)硅光子技術(shù) 3 月 8 日消息,韓媒 chosun 昨日(3 月 7 日)發(fā)布博文,報道稱三星電子正攜手博通(Broadcom),合作開發(fā)一項名為“硅光子”(Silicon Photonics)或“光學(xué)半導(dǎo)體”(Optical Semiconductors)的新技術(shù)。 發(fā)表于:3/10/2025 ?…75767778798081828384…?