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中興通訊發(fā)布全球首個(gè)50G-PON三代時(shí)分共存方案

5月16日,中興通訊在“下一代光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)策源與發(fā)展論壇”上發(fā)布了全球首個(gè)50G-PON三代時(shí)分共存方案。在工業(yè)和信息化部全面推進(jìn)萬兆光網(wǎng)試點(diǎn)的戰(zhàn)略背景下,此創(chuàng)新方案不僅填補(bǔ)了我國(guó)在超高速光通信領(lǐng)域的技術(shù)空白,更標(biāo)志著我國(guó)在全球萬兆光網(wǎng)核心技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從跟隨到引領(lǐng)的跨越,為全球光纖網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)提供了極具創(chuàng)新性的“中國(guó)方案”。

發(fā)表于:5/19/2025 9:05:31 AM

鐵威馬推出全國(guó)產(chǎn)化U12-725C Pro 為企業(yè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)帶來新選擇

鐵威馬U12-725C Pro,使用了海光24核心7360處理器,紫光DDR4內(nèi)存,最大支持?jǐn)U展到2T,性能更突出;鐵威馬U12-725C Pro使用TOS6系統(tǒng)專業(yè)操作系統(tǒng),其中包含鐵威馬自主研發(fā)的 BBS 全場(chǎng)景備份解決方案,兼容麒麟,統(tǒng)信系統(tǒng),讓操作管理與運(yùn)行維護(hù)更簡(jiǎn)單。鐵威馬與統(tǒng)信,麒麟等國(guó)產(chǎn)核心生態(tài)廠商完成軟件互認(rèn)證,簡(jiǎn)單來說,鐵威馬的產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)重點(diǎn)單位和關(guān)鍵領(lǐng)域部門中,為廣大中小型企業(yè)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和管理提供了高兼容更可靠的解決方案。

發(fā)表于:5/19/2025 8:57:00 AM

5個(gè)必備的FPGA設(shè)計(jì)小貼士

  開啟新的FPGA設(shè)計(jì)是一趟令人興奮而又充滿挑戰(zhàn)的旅程,對(duì)于初學(xué)者來說尤其如此。FPGA世界為創(chuàng)建復(fù)雜、高性能的數(shù)字系統(tǒng)提供了巨大的潛力,但同時(shí)也需要對(duì)各種設(shè)計(jì)原理和工具有扎實(shí)的了解。無論您是設(shè)計(jì)新手還是經(jīng)驗(yàn)豐富的FPGA專家,有時(shí)你會(huì)發(fā)現(xiàn)可能會(huì)遇到一些不熟悉的情況,包括理解時(shí)序約束到管理多個(gè)時(shí)鐘域,或者需要去了解最新的器件和軟件功能。

發(fā)表于:5/16/2025 11:28:00 PM

西門子收購(gòu) Wevolver,擴(kuò)展電子市場(chǎng)情報(bào)能力及 Supplyframe 產(chǎn)品組合

  西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布對(duì) Wevolver 的收購(gòu)意向。此次收購(gòu)旨在豐富旗下 Supplyframe 的產(chǎn)品組合,擴(kuò)大受眾群體,將數(shù)字營(yíng)銷能力和包括內(nèi)容創(chuàng)作在內(nèi)的整合營(yíng)銷能力進(jìn)行整合。

發(fā)表于:5/16/2025 10:54:09 PM

EMV 2025:羅德與施瓦茨推出新型天線

  在斯圖加特舉辦的EMV 2025展會(huì)上,羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)首次推出了其高性能的R&S HF1444G14高增益EMI微波天線。這款天線覆蓋了14.9 GHz至44 GHz的頻率范圍,完全符合CISPR 16-1-4和CISPR 16-2-3標(biāo)準(zhǔn)的要求。憑借其精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和可選的獨(dú)立校準(zhǔn),R&S HF1444G14成為電磁干擾(EMI)測(cè)量的理想選擇。該產(chǎn)品的推出不僅順應(yīng)了行業(yè)向更高頻率發(fā)展的趨勢(shì),還顯著提升了在小型暗室中對(duì)大型物體的測(cè)試效率,進(jìn)一步簡(jiǎn)化了測(cè)試流程。

發(fā)表于:5/16/2025 10:33:56 PM

Vicor 高密度模塊電源為邊緣計(jì)算帶來成本效益

邊緣計(jì)算對(duì)于充分發(fā)揮人工智能 (AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的全部潛能至關(guān)重要。供電和供電效率對(duì)于下一代邊緣計(jì)算機(jī)系統(tǒng)優(yōu)化性能非常關(guān)鍵。

發(fā)表于:5/16/2025 11:21:46 AM

英飛凌OptiMOS? 6 80V MOSFET樹立領(lǐng)先AI服務(wù)器平臺(tái)DC-DC功率轉(zhuǎn)換效率新標(biāo)準(zhǔn)

【2025年5月16日, 德國(guó)慕尼黑訊】隨著圖形處理器(GPU)的性能日益強(qiáng)大,對(duì)板級(jí)電源的要求也越來越高。中間總線轉(zhuǎn)換器(IBC)可將48 V輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的總線電壓,這對(duì)于AI數(shù)據(jù)中心的能效、功率密度和散熱性能愈發(fā)重要。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布,其采用緊湊型5x6 mm² 雙面散熱(DSC)封裝的OptiMOS? 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家領(lǐng)先處理器制造商AI服務(wù)器平臺(tái)的 IBC級(jí)。

發(fā)表于:5/16/2025 11:17:30 AM

50萬顆英偉達(dá)AI芯片即將進(jìn)入阿聯(lián)酋

5月15日消息,據(jù)路透社援引兩名知情人士說,美國(guó)已與阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)達(dá)成初步協(xié)議,將自2025年起,允許阿聯(lián)酋每年進(jìn)口50萬顆英偉達(dá)最先進(jìn)的AI芯片。這將有助阿聯(lián)酋打造對(duì)開發(fā)AI 模型至關(guān)重要的數(shù)據(jù)中心。

發(fā)表于:5/16/2025 11:10:06 AM

高通第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布

5月15日,高通技術(shù)公司正式宣布推出最新的第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)(驍龍 7 Gen 4),旨在增強(qiáng)用戶喜愛的多媒體體驗(yàn)并提供全面的穩(wěn)健性能。 據(jù)介紹,驍龍 7 Gen 4 基于4nm制程八核架構(gòu),擁有1個(gè)2.8 GHz超大核、4個(gè)2.4 GHz性能核心和3個(gè)1.8 GHz能效核心,Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有關(guān) Hexagon NPU 的更多信息,但表示它可以在本地運(yùn)行 Stable Diffusion 等 AI 工作負(fù)載。

發(fā)表于:5/16/2025 11:03:01 AM

華為海思強(qiáng)勢(shì)回歸 高端SoC份額穩(wěn)居全球前三

5月15日消息,據(jù)Counterpoint發(fā)布的《2024年Q4全球智能手機(jī)SoC營(yíng)收與預(yù)測(cè)追蹤報(bào)告》顯示,得益于消費(fèi)者對(duì)高端機(jī)型的強(qiáng)勁偏好,2024年安卓高端智能手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)營(yíng)收同比增長(zhǎng)34%。 高通6%的年增長(zhǎng)率保持市場(chǎng)主導(dǎo)地位,雖然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片擠占份額,但2025年將因Galaxy S25系列全系搭載驍龍8 Elite芯片實(shí)現(xiàn)回升。

發(fā)表于:5/16/2025 10:56:12 AM

特朗普要求蘋果停止將iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到印度

美國(guó)總統(tǒng)特朗普在公開場(chǎng)合表示,他已要求蘋果公司CEO蒂姆·庫克停止在印度建廠,矛頭直指該公司生產(chǎn)多元化的計(jì)劃。 特朗普本周開啟了中東之行,訪問沙特阿拉伯、卡塔爾和阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)三個(gè)國(guó)家。 “我昨天和蒂姆·庫克有點(diǎn)小問題(討論),”特朗普在訪問卡塔爾期間談到他與庫克的對(duì)話時(shí)說,“他正在印度各地建廠,但我不希望你在印度建廠。” 特朗普表示,他們兩人討論的結(jié)果是,蘋果將“增加在美國(guó)的生產(chǎn)”。

發(fā)表于:5/16/2025 10:49:30 AM

小米全新自研手機(jī)SoC玄戒01正式曝光

傳聞已久的小米全新自研手機(jī)SoC終于官宣了! 5月15日晚間,小米CEO雷軍通過微博宣布,小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片定名為“玄戒O1”,即將于今年5月下旬正式發(fā)布。不過,雷軍并未透露關(guān)于“玄戒O1”的更多細(xì)節(jié)信息。

發(fā)表于:5/16/2025 10:39:21 AM

臺(tái)積電預(yù)測(cè)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)10%以上

5月15日,晶圓代工大廠臺(tái)積電技術(shù)論壇中國(guó)臺(tái)灣專場(chǎng)正式在新竹召開。臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理暨副共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)張曉強(qiáng)表示,2024年是AI 元年,預(yù)期2025年AI 將持續(xù)貢獻(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),預(yù)期2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將同比增長(zhǎng)10%以上,2030年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值有信心可達(dá)到1萬億美元。

發(fā)表于:5/16/2025 10:30:00 AM

Counterpoint:臺(tái)積電2nm將刷新商業(yè)化紀(jì)錄

5 月 15 日消息,Counterpoint 今日發(fā)布報(bào)告,全球晶圓代工市場(chǎng)的龍頭企業(yè)臺(tái)積電在經(jīng)歷 2022 年末的庫存調(diào)整后,進(jìn)一步鞏固了其行業(yè)的主導(dǎo)地位。先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率保持高位,凸顯了公司技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于:5/16/2025 10:22:50 AM

英特爾攜手殼牌推出至強(qiáng)處理器數(shù)據(jù)中心浸沒式液冷散熱方案

5 月 15 日消息,英特爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間 13 日宣布攜手石化巨頭殼牌推出基于至強(qiáng)處理器的浸沒式液冷數(shù)據(jù)中心解決方案。 英特爾攜手殼牌推出至強(qiáng)處理器數(shù)據(jù)中心浸沒式液冷散熱方案 在 AI 和計(jì)算能力飛速發(fā)展的當(dāng)下,數(shù)據(jù)中心對(duì)強(qiáng)大基礎(chǔ)設(shè)施的需求持續(xù)增長(zhǎng),隨之而來的散熱問題也愈發(fā)凸顯,散熱能力卓越的浸沒式液冷因此備受關(guān)注。但浸沒式液冷的部署仍面臨著業(yè)界缺乏經(jīng)過驗(yàn)證且易于部署的解決方案的瓶頸。

發(fā)表于:5/16/2025 10:11:31 AM

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