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市場(chǎng)分析

明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元，較2013年大幅成長(zhǎng)21%。其中，臺(tái)灣比重仍將達(dá)四成，顯示明年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。

發(fā)表于：7/11/2013 11:25:37 AM

2015年臺(tái)積代工市占將成長(zhǎng)至65％

受惠于ARM服務(wù)器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品，及20與16納米等新制程需求快速成長(zhǎng)，港商德意志證券9日預(yù)估臺(tái)積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率，將由2013年的60％進(jìn)一步成長(zhǎng)至2015年的65％，因而將目標(biāo)價(jià)調(diào)升至138元。

發(fā)表于：7/11/2013 11:25:14 AM

為什么OpenFlow將成為下一件大事?

對(duì)于OpenFlow，可以明確的是，我們最終會(huì)看到網(wǎng)絡(luò)的成本下降，而功能和特性增加，這對(duì)于所有人來(lái)說(shuō)，都是好消息。

發(fā)表于：7/11/2013 9:47:51 AM

中國(guó)崛起：國(guó)產(chǎn)手機(jī)如何走向世界？

最近，紐約時(shí)報(bào)一篇“中國(guó)崛起，改變智能手機(jī)行業(yè)”的文章引發(fā)了廣泛的討論。由于中國(guó)已超越美國(guó)成為全球第一大智能手機(jī)市場(chǎng)，因此這里的格局將對(duì)整個(gè)行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，就連一直主打高端的蘋果和三星也不敢掉以輕心。

發(fā)表于：7/10/2013 4:37:33 PM

觸控面板廠7月營(yíng)收可望回穩(wěn)

受到客戶調(diào)整庫(kù)存影響，觸控面板廠6月營(yíng)收表現(xiàn)普遍不佳。其中洋華（3622）、和鑫（3049）、勝華（2383）均衰退2成以上，F(xiàn)-TPK（3673）衰退幅度更高達(dá)40％。目前看來(lái)7月營(yíng)收表現(xiàn)可望回穩(wěn)，不過(guò)第3季能見度不高，下半年變量仍多。

發(fā)表于：7/10/2013 4:36:57 PM

光伏業(yè)中國(guó)式產(chǎn)能過(guò)剩地方政府推波助瀾

其興也勃，其衰也忽。

發(fā)表于：7/10/2013 4:35:33 PM

中歐光伏談判倒計(jì)時(shí) 業(yè)界憂心錯(cuò)失反制時(shí)機(jī)

“參加6月21日中歐經(jīng)貿(mào)混委會(huì)的歐盟官員，目前已經(jīng)離京返程。不出意外，人們很快便將獲知雙方談判的結(jié)果?！币晃徊辉妇呙闹槿耸浚谡遄弥袣W間所剩無(wú)幾的對(duì)話時(shí)間后，向《證券日?qǐng)?bào)》記者預(yù)言道。

發(fā)表于：7/10/2013 4:34:43 PM

TD-LTE芯片戰(zhàn)升溫：高通博通等國(guó)外廠商占優(yōu)

國(guó)內(nèi)的4G市場(chǎng)正在加速啟動(dòng)，年底前牌照就可能會(huì)發(fā)放。在4G大幕即將拉開的前夕，手機(jī)芯片廠商摩拳擦掌，躍躍欲試，這塊巨大的市場(chǎng)蛋糕讓人垂涎欲滴。尤其是國(guó)外芯片廠商，想憑借自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)搶食更多份額。在國(guó)內(nèi)廠商對(duì)五模10頻尚感頭痛之際，高通又推出了七模全覆蓋的芯片產(chǎn)品，這對(duì)國(guó)內(nèi)芯片廠商來(lái)說(shuō)可不是好消息。

發(fā)表于：7/10/2013 4:33:41 PM

低端LED廠倒在價(jià)低質(zhì)劣死胡同

目前共有60多名配件供應(yīng)商被雄記工廠拖欠貨款，總額超過(guò)3000萬(wàn)元，欠款最多的供應(yīng)商有300多萬(wàn)元收不回來(lái)，這樣的“大戶”超過(guò)3位。

發(fā)表于：7/10/2013 4:13:48 PM

“透明紙”將改變電子元器件未來(lái)

日本大阪大學(xué)產(chǎn)業(yè)科學(xué)研究所副教授能木雅也開發(fā)出了一種“透明紙”，該產(chǎn)品具有塑料薄膜及薄板玻璃等材料不具備的出色特性。能木副教授為了充分利用其特性，還開發(fā)出了又輕又薄、可折疊至很小的太陽(yáng)能電池。此項(xiàng)研究的最終目標(biāo)是確立可在該透明紙上設(shè)置最尖端電子部件的印刷電子技術(shù)，從而創(chuàng)造出既輕又柔軟的新一代電子元器件。

發(fā)表于：7/10/2013 4:12:19 PM